| 講演名 | 2022-11-29 暗号モジュール搭載チップのシステムレベルセキュリティ評価 松丸 琢弥(神戸大), 門田 和樹(神戸大), 沖殿 貴朗(SCU), 三木 拓司(神戸大), 永田 真(神戸大), |
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| 抄録(和) | パッケージング技術とは、半導体チップをフレームに封入する際に用いられる技術であり、近年集積回路の性能を向上させる技術として注目されている。次世代のパッケージング技術として期待されている手法として、2.5Dパッケージングと3Dパッケージングの2種類に着目する。本研究では、楕円曲線暗号方式のひとつを集積回路に実装した半導体チップを、2.5Dと3Dの2種類のパッケージング技術を用いて実装した。動作中の評価デバイスに対し、電磁ノイズの測定を行い、取得波形とその分散を評価した。また、電磁ノイズ評価の一環としてサイドチャネル漏洩耐性評価を行った。 |
| 抄録(英) | Packaging technology is a technique used to encapsulate semiconductor chips in a frame, and has been attracting attention in recent years as a technology to improve the performance of integrated circuits. We focus on two types of packaging techniques that are expected to become the next generation packaging technologies: 2.5D packaging and 3D packaging. In this study, a semiconductor chip with a type of elliptic curve cryptography was implemented using 2.5D and 3D packaging techniques. Electromagnetic noise measurements were performed on an experimental board in operation to evaluate the acquired waveforms and their variance. Side-channel leakage was also evaluated as part of the electromagnetic noise evaluation. |
| キーワード(和) | パッケージング技術 / 2.5Dパッケージング / 3Dパッケージング / 楕円曲線暗号 / サイドチャネル攻撃 |
| キーワード(英) | Packaging Technology / 2.5D Packaging / 3D Packaging / elliptic curve cryptography / Side-Channel attacks |
| 資料番号 | VLD2022-32,ICD2022-49,DC2022-48,RECONF2022-55 |
| 発行日 | 2022-11-21 (VLD, ICD, DC, RECONF) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD / DC / RECONF / ICD / IPSJ-SLDM |
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| 開催期間 | 2022/11/28(から3日開催) |
| 開催地（和） | 金沢市文化ホール |
| 開催地（英） | Kanazawa Bunka Hall |
| テーマ（和） | デザインガイア2022 -VLSI設計の新しい大地- |
| テーマ（英） | Design Gaia 2022 -New Field of VLSI Design- |
| 委員長氏名（和） | 池田 奈美子(NTT) / 土屋 達弘(阪大) / 佐野 健太郎(理研) / 高橋 真史(キオクシア) / 越智 裕之(立命館大) |
| 委員長氏名（英） | Minako Ikeda(NTT) / Tatsuhiro Tsuchiya(Osaka Univ.) / Kentaro Sano(RIKEN) / Masafumi Takahashi(Kioxia) / Hiroyuki Ochi(Ritsumeikan Univ.) |
| 副委員長氏名（和） | 中武 繁寿(北九州市大) / 細川 利典(日大) / 山口 佳樹(筑波大) / 泉 知論(立命館大) / 池田 誠(東大) |
| 副委員長氏名（英） | Shigetoshi Nakatake(Univ. of Kitakyushu) / Toshinori Hosokawa(Nihon Univ.) / Yoshiki Yamaguchi(Tsukuba Univ.) / Tomonori Izumi(Ritsumeikan Univ.) / Makoto Ikeda(Univ. of Tokyo) |
| 幹事氏名（和） | 宮村 信(ナノブリッジ・セミコンダクター) / 今井 雅(弘前大) / 新井 雅之(日大) / 難波 一輝(千葉大) / 小林 悠記(NEC) / 佐藤 幸紀(豊橋技科大) / 新居 浩二(TSMCデザインテクノロジージャパン) / 宮地 幸祐(信州大) / 川村 一志(東工大) / 今川 隆司(明大) / 細田 浩希(ソニーセミコンダクタソリューションズ) / 田中 勇気(日立) |
| 幹事氏名（英） | Makoto Miyamura(NBS) / Masashi Imai(Hirosaki Univ.) / Masayuki Arai(Nihon Univ.) / Kazuteru Namba(Chiba Univ.) / Yuuki Kobayashi(NEC) / Yukinori Sato(Toyohashi Univ. of Tech.) / Koji Nii(TSMC) / Kosuke Miyaji(Shinshu Univ.) / Kazushi Kawamura(Tokyo Inst. of Tech.) / Takashi Imagawa(Meiji Univ.) / Hiroki Hosoda(Sony Semiconductor Solutions) / Yuki Tanaka(HITACHI) |
| 幹事補佐氏名（和） | 西元 琢真(日立) / / 竹村 幸尚(インテル) / 長名 保範(琉球大学) / 吉原 義昭(キオクシア) / 塩見 準(阪大) / 久保木 猛(ソニーセミコンダクタソリューションズ) |
| 幹事補佐氏名（英） | Takuma Nishimoto(Hitachi) / / Yukitaka Takemura(INTEL) / Yasunori Osana(Ryukyu Univ.) / Yoshiaki Yoshihara(KIOXIA) / Jun Shiomi(Osaka Univ.) / Takeshi Kuboki(Sony Semiconductor Solutions) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on VLSI Design Technologies / Technical Committee on Dependable Computing / Technical Committee on Reconfigurable Systems / Technical Committee on Integrated Circuits and Devices / Special Interest Group on System and LSI Design Methodology |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 暗号モジュール搭載チップのシステムレベルセキュリティ評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Evaluating system level security of cryptography module |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | パッケージング技術 / Packaging Technology |
| キーワード(2)（和/英） | 2.5Dパッケージング / 2.5D Packaging |
| キーワード(3)（和/英） | 3Dパッケージング / 3D Packaging |
| キーワード(4)（和/英） | 楕円曲線暗号 / elliptic curve cryptography |
| キーワード(5)（和/英） | サイドチャネル攻撃 / Side-Channel attacks |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 松丸 琢弥 / Takumi Matsumaru |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 門田 和樹 / Kazuki Monta |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 沖殿 貴朗 / Takaaki Okidono |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 株式会社SCU(略称：SCU) SCU Co., Ltd.(略称：SCU) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 三木 拓司 / Takuji Miki |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 永田 真 / Makoto Nagata |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 発表年月日 | 2022-11-29 |
| 資料番号 | VLD2022-32,ICD2022-49,DC2022-48,RECONF2022-55 |
| 巻番号（vol） | vol.122 |
| 号番号（no） | VLD-283,ICD-284,DC-285,RECONF-286 |
| ページ範囲 | pp.78-81(VLD), pp.78-81(ICD), pp.78-81(DC), pp.78-81(RECONF), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2022-11-21 (VLD, ICD, DC, RECONF) |