講演名 2022-11-30
遅延検査容易化設計を用いるPUF回路の周囲温度による動作性能調査
大濱 瑛祐(徳島大), 四柳 浩之(徳島大), 橋爪 正樹(徳島大),
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抄録(和) 本研究では,遅延検査容易化設計をセキュリティ技術としても機能させることを目的として,遅延検査容易化回路と PUF 回路を併用するための手法を提案している.過去に提案手法により生成した固有値は PUF として利用可能であることは確認している.しかし,周囲温度変動が提案回路を用いた PUF 回路の性能に影響があるかの調査は行われていない.そのため,異なる周囲温度のもとで試作 IC の実測を行い,生成した固有値の PUF 性能の調査を行った.その結果,一意性・安定性がともに高いことを確認した.また,生成した固有値に基づきチップ間での個体識別が可能であることも確認した.
抄録(英) In this study, we have proposed a method to make the design-for-testability circuity function as a security mechanism by combining a delay testable circuit based on boundary scan design and a PUF (physicallyunclonable function) circuit. We have already confirmed that the unique values generated by the proposed circuit can be utilized as a PUF. However, it is not evaluated whether the proposed circuit can be available as a PUF under temperature variations. In this paper, we investigate the prototype IC under varying temperatures and evaluate the generated unique values for evaluating PUF performance. The results show that the proposed circuit has both high uniqueness and stability. We also confirmed the generated unique values can achieve the individual identification ofchips.
キーワード(和) PUF / 遅延検査容易化設計 / 全会一致選択法 / 個体識別 / 周囲温度変動
キーワード(英) PUF / delay tesing using design-for-testability / unanimous selection method / individual identification / temperature variation
資料番号 VLD2022-46,ICD2022-63,DC2022-62,RECONF2022-69
発行日 2022-11-21 (VLD, ICD, DC, RECONF)

研究会情報
研究会 VLD / DC / RECONF / ICD / IPSJ-SLDM
開催期間 2022/11/28(から3日開催)
開催地(和) 金沢市文化ホール
開催地(英) Kanazawa Bunka Hall
テーマ(和) デザインガイア2022 -VLSI設計の新しい大地-
テーマ(英) Design Gaia 2022 -New Field of VLSI Design-
委員長氏名(和) 池田 奈美子(NTT) / 土屋 達弘(阪大) / 佐野 健太郎(理研) / 高橋 真史(キオクシア) / 越智 裕之(立命館大)
委員長氏名(英) Minako Ikeda(NTT) / Tatsuhiro Tsuchiya(Osaka Univ.) / Kentaro Sano(RIKEN) / Masafumi Takahashi(Kioxia) / Hiroyuki Ochi(Ritsumeikan Univ.)
副委員長氏名(和) 中武 繁寿(北九州市大) / 細川 利典(日大) / 山口 佳樹(筑波大) / 泉 知論(立命館大) / 池田 誠(東大)
副委員長氏名(英) Shigetoshi Nakatake(Univ. of Kitakyushu) / Toshinori Hosokawa(Nihon Univ.) / Yoshiki Yamaguchi(Tsukuba Univ.) / Tomonori Izumi(Ritsumeikan Univ.) / Makoto Ikeda(Univ. of Tokyo)
幹事氏名(和) 宮村 信(ナノブリッジ・セミコンダクター) / 今井 雅(弘前大) / 新井 雅之(日大) / 難波 一輝(千葉大) / 小林 悠記(NEC) / 佐藤 幸紀(豊橋技科大) / 新居 浩二(TSMCデザインテクノロジージャパン) / 宮地 幸祐(信州大) / 川村 一志(東工大) / 今川 隆司(明大) / 細田 浩希(ソニーセミコンダクタソリューションズ) / 田中 勇気(日立)
幹事氏名(英) Makoto Miyamura(NBS) / Masashi Imai(Hirosaki Univ.) / Masayuki Arai(Nihon Univ.) / Kazuteru Namba(Chiba Univ.) / Yuuki Kobayashi(NEC) / Yukinori Sato(Toyohashi Univ. of Tech.) / Koji Nii(TSMC) / Kosuke Miyaji(Shinshu Univ.) / Kazushi Kawamura(Tokyo Inst. of Tech.) / Takashi Imagawa(Meiji Univ.) / Hiroki Hosoda(Sony Semiconductor Solutions) / Yuki Tanaka(HITACHI)
幹事補佐氏名(和) 西元 琢真(日立) / / 竹村 幸尚(インテル) / 長名 保範(琉球大学) / 吉原 義昭(キオクシア) / 塩見 準(阪大) / 久保木 猛(ソニーセミコンダクタソリューションズ)
幹事補佐氏名(英) Takuma Nishimoto(Hitachi) / / Yukitaka Takemura(INTEL) / Yasunori Osana(Ryukyu Univ.) / Yoshiaki Yoshihara(KIOXIA) / Jun Shiomi(Osaka Univ.) / Takeshi Kuboki(Sony Semiconductor Solutions)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on VLSI Design Technologies / Technical Committee on Dependable Computing / Technical Committee on Reconfigurable Systems / Technical Committee on Integrated Circuits and Devices / Special Interest Group on System and LSI Design Methodology
本文の言語 JPN
タイトル(和) 遅延検査容易化設計を用いるPUF回路の周囲温度による動作性能調査
サブタイトル(和)
タイトル(英) On the performance evaluation of a PUF circuit using the Delay Testable Circuit under temperature effects
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) PUF / PUF
キーワード(2)(和/英) 遅延検査容易化設計 / delay tesing using design-for-testability
キーワード(3)(和/英) 全会一致選択法 / unanimous selection method
キーワード(4)(和/英) 個体識別 / individual identification
キーワード(5)(和/英) 周囲温度変動 / temperature variation
第 1 著者 氏名(和/英) 大濱 瑛祐 / Eisuke Ohama
第 1 著者 所属(和/英) 徳島大学(略称:徳島大)
Tokushima University(略称:Tokushima Univ.)
第 2 著者 氏名(和/英) 四柳 浩之 / Hiroyuki Yotsuyanagi
第 2 著者 所属(和/英) 徳島大学(略称:徳島大)
Tokushima University(略称:Tokushima Univ.)
第 3 著者 氏名(和/英) 橋爪 正樹 / Masaki Hashizume
第 3 著者 所属(和/英) 徳島大学(略称:徳島大)
Tokushima University(略称:Tokushima Univ.)
発表年月日 2022-11-30
資料番号 VLD2022-46,ICD2022-63,DC2022-62,RECONF2022-69
巻番号(vol) vol.122
号番号(no) VLD-283,ICD-284,DC-285,RECONF-286
ページ範囲 pp.156-161(VLD), pp.156-161(ICD), pp.156-161(DC), pp.156-161(RECONF),
ページ数 6
発行日 2022-11-21 (VLD, ICD, DC, RECONF)