講演名 2022-11-29
スケーラブル型全結合イジングマシン内部の相互作用半減による独立した2つのイジングマシンの実装
北原 伸次朗(東京理科大), 遠藤 あかり(東京理科大), 惠 太一(東京理科大), 河原 尊之(東京理科大),
PDFダウンロードページ PDFダウンロードページへ
抄録(和) 近年大規模な組み合わせ最適化問題のソリューションとしてアニーリングプロセッサの開発が進んでいる.本発表ではスケーラブルな全結合型アニーリングプロセッサと親和性が高く,スピンの2乗個存在する相互作用を配列の規則性を持たせて半減させる新たな手法を提案する.また既発表の16チップを用いた384スピン全結合イジングマシンに今回提案する相互作用削減案を施し,16チップでの2つの独立した384スピン全結合イジングマシンの実装に成功した.その削減案の有用性を示す.
抄録(英) In recent years, annealing processors have been developed as solutions to large-scale combinatorial optimization problems. In this paper, we propose a new method that has a high affinity with a scalable fully coupled annealing processor and halves the interaction in which there are squares of spins with sequence regularity. In addition, we applied the proposed interaction reduction plan this time to the 384-spin fully coupled Ising machine using 16 chips and succeeded in implementing two independent 384-spin fully coupled Ising machines with 16 chips. The usefulness of the reduction plan is shown.
キーワード(和) イジング / アニーリング / 組み合わせ最適化 / 全結合 / IoT / エッジコンピューティング
キーワード(英) Ising machine / Annealing / Combinatorial optimization problem / fully coupled / IoT / edge computing
資料番号 VLD2022-31,ICD2022-48,DC2022-47,RECONF2022-54
発行日 2022-11-21 (VLD, ICD, DC, RECONF)

研究会情報
研究会 VLD / DC / RECONF / ICD / IPSJ-SLDM
開催期間 2022/11/28(から3日開催)
開催地(和) 金沢市文化ホール
開催地(英) Kanazawa Bunka Hall
テーマ(和) デザインガイア2022 -VLSI設計の新しい大地-
テーマ(英) Design Gaia 2022 -New Field of VLSI Design-
委員長氏名(和) 池田 奈美子(NTT) / 土屋 達弘(阪大) / 佐野 健太郎(理研) / 高橋 真史(キオクシア) / 越智 裕之(立命館大)
委員長氏名(英) Minako Ikeda(NTT) / Tatsuhiro Tsuchiya(Osaka Univ.) / Kentaro Sano(RIKEN) / Masafumi Takahashi(Kioxia) / Hiroyuki Ochi(Ritsumeikan Univ.)
副委員長氏名(和) 中武 繁寿(北九州市大) / 細川 利典(日大) / 山口 佳樹(筑波大) / 泉 知論(立命館大) / 池田 誠(東大)
副委員長氏名(英) Shigetoshi Nakatake(Univ. of Kitakyushu) / Toshinori Hosokawa(Nihon Univ.) / Yoshiki Yamaguchi(Tsukuba Univ.) / Tomonori Izumi(Ritsumeikan Univ.) / Makoto Ikeda(Univ. of Tokyo)
幹事氏名(和) 宮村 信(ナノブリッジ・セミコンダクター) / 今井 雅(弘前大) / 新井 雅之(日大) / 難波 一輝(千葉大) / 小林 悠記(NEC) / 佐藤 幸紀(豊橋技科大) / 新居 浩二(TSMCデザインテクノロジージャパン) / 宮地 幸祐(信州大) / 川村 一志(東工大) / 今川 隆司(明大) / 細田 浩希(ソニーセミコンダクタソリューションズ) / 田中 勇気(日立)
幹事氏名(英) Makoto Miyamura(NBS) / Masashi Imai(Hirosaki Univ.) / Masayuki Arai(Nihon Univ.) / Kazuteru Namba(Chiba Univ.) / Yuuki Kobayashi(NEC) / Yukinori Sato(Toyohashi Univ. of Tech.) / Koji Nii(TSMC) / Kosuke Miyaji(Shinshu Univ.) / Kazushi Kawamura(Tokyo Inst. of Tech.) / Takashi Imagawa(Meiji Univ.) / Hiroki Hosoda(Sony Semiconductor Solutions) / Yuki Tanaka(HITACHI)
幹事補佐氏名(和) 西元 琢真(日立) / / 竹村 幸尚(インテル) / 長名 保範(琉球大学) / 吉原 義昭(キオクシア) / 塩見 準(阪大) / 久保木 猛(ソニーセミコンダクタソリューションズ)
幹事補佐氏名(英) Takuma Nishimoto(Hitachi) / / Yukitaka Takemura(INTEL) / Yasunori Osana(Ryukyu Univ.) / Yoshiaki Yoshihara(KIOXIA) / Jun Shiomi(Osaka Univ.) / Takeshi Kuboki(Sony Semiconductor Solutions)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on VLSI Design Technologies / Technical Committee on Dependable Computing / Technical Committee on Reconfigurable Systems / Technical Committee on Integrated Circuits and Devices / Special Interest Group on System and LSI Design Methodology
本文の言語 JPN
タイトル(和) スケーラブル型全結合イジングマシン内部の相互作用半減による独立した2つのイジングマシンの実装
サブタイトル(和)
タイトル(英) Method of Halved Interaction Elements with Regularity Arrangement that achieves Independent Double Systems for Scalable Fully Coupled Annealing Processing
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) イジング / Ising machine
キーワード(2)(和/英) アニーリング / Annealing
キーワード(3)(和/英) 組み合わせ最適化 / Combinatorial optimization problem
キーワード(4)(和/英) 全結合 / fully coupled
キーワード(5)(和/英) IoT / IoT
キーワード(6)(和/英) エッジコンピューティング / edge computing
第 1 著者 氏名(和/英) 北原 伸次朗 / Shinjiro Kitahara
第 1 著者 所属(和/英) 東京理科大学(略称:東京理科大)
Tokyo University of Science(略称:TUS)
第 2 著者 氏名(和/英) 遠藤 あかり / Akari Endo
第 2 著者 所属(和/英) 東京理科大学(略称:東京理科大)
Tokyo University of Science(略称:TUS)
第 3 著者 氏名(和/英) 惠 太一 / Taichi Megumi
第 3 著者 所属(和/英) 東京理科大学(略称:東京理科大)
Tokyo University of Science(略称:TUS)
第 4 著者 氏名(和/英) 河原 尊之 / Takayuki Kawahara
第 4 著者 所属(和/英) 東京理科大学(略称:東京理科大)
Tokyo University of Science(略称:TUS)
発表年月日 2022-11-29
資料番号 VLD2022-31,ICD2022-48,DC2022-47,RECONF2022-54
巻番号(vol) vol.122
号番号(no) VLD-283,ICD-284,DC-285,RECONF-286
ページ範囲 pp.72-77(VLD), pp.72-77(ICD), pp.72-77(DC), pp.72-77(RECONF),
ページ数 6
発行日 2022-11-21 (VLD, ICD, DC, RECONF)