| 講演名 | 2022-06-16 3次元積層チップの温度解析に基づく動的温度制御アルゴリズムの提案 王 松祥(芝浦工大), 宇佐美 公良(芝浦工大), |
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| 抄録(和) | 3次元積層チップでは非積層と比べて，発熱の問題が深刻である．本研究では，チップ間で無線通信を行うTCI（ThruChip Interface）方式の積層チップに着目し，構造の特徴を反映した温度制御手法を提案する．とくに，各層ではチップ内の位置によって「温度の上がりやすさ」が異なることに着目し，温度解析を通じてこの要素を組込んだ，タスク移動による動的温度制御アルゴリズムを開発した．シミュレーションの結果，本提案の有効性が確かめられた． |
| 抄録(英) | The problem of heat generation is more serious in 3D stacked chips than in non-stacked counterparts. In this study, we focus on 3D-LSIs which use a wireless communication technique called TCI (ThruChip Interface) and propose a thermal management method that reflects the characteristics of the structure. In particular, we focus on the factor of “ease of temperature rise” that varies depending on the position inside the 3D stacked chips, and developed a dynamic temperature control algorithm that incorporates this factor through temperature analysis by moving tasks. Simulation results demonstrated effectiveness of the proposed method. |
| キーワード(和) | 3次元積層LSI / 動的温度制御 / タスク移動 / 熱管理 |
| キーワード(英) | 3D-LSI / Dynamic Temperature Control / Task Migration / Thermal Management |
| 資料番号 | CAS2022-10,VLD2022-10,SIP2022-41,MSS2022-10 |
| 発行日 | 2022-06-09 (CAS, VLD, SIP, MSS) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CAS / SIP / VLD / MSS |
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| 開催期間 | 2022/6/16(から2日開催) |
| 開催地（和） | 八戸工業大学 1号館201室（多目的ホール） |
| 開催地（英） | Hachinohe Institute of Technology |
| テーマ（和） | システムと信号処理および一般 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 前田 義信(新潟大) / 坂東 幸浩(NTT) / 小林 和淑(京都工繊大) / 尾崎 敦夫(阪工大) |
| 委員長氏名（英） | Yoshinobu Maeda(Niigata Univ.) / Yukihiro Bandou(NTT) / Kazutoshi Kobayashi(Kyoto Inst. of Tech.) / Atsuo Ozaki(Osaka Inst. of Tech.) |
| 副委員長氏名（和） | 相原 康敏(オムニビジョン) / 田中 聡久(東京農工大) / 仲地 孝之(琉球大学) / 池田 奈美子(NTT) / 山口 真悟(山口大) |
| 副委員長氏名（英） | Yasutoshi Aibara(OmniVisionManufacturing) / Toshihisa Tanaka(Tokyo Univ. Agri.&Tech.) / Takayuki Nakachi(Ryukyu Univ.) / Minako Ikeda(NTT) / Shingo Yamaguchi(Yamaguchi Univ.) |
| 幹事氏名（和） | 伊藤 尚(富山高専) / 鈴木 寛人(ルネサスエレクトロニクス) / 杉本 憲治郎(Xiaomi) / 渡辺 修(拓殖大) / 田中 雄一(東京農工大) / 兼本 大輔(大阪大学) / 宮村 信(NEC) / 小林 孝一(北大) / 劉 健全(NEC) |
| 幹事氏名（英） | Nao Ito(NIT, Toyama college) / Hiroto Suzuki(Renesas) / Kenjiro Sugimoto(Xiaomi) / Osamu Watanabe(Takushoku Univ.) / Yuichi Tanaka(Tokyo Univ. Agri.&Tech.) / Daisuke Kanemoto(Osaka Univ.) / Makoto Miyamura(NEC) / Koichi Kobayashi(Hokkaido Univ.) / Jianquan Liui(NEC) |
| 幹事補佐氏名（和） | 山口 基(テクノプロ) / 中村 洋平(日立) / 佐藤 隆英(山梨大) / 下田 真二(ソニーLSIデザイン) / 越田 俊介(八戸工大) / 吉田 太一(電通大) / 京地 清介(北九州市立大) / / 白井 匡人(島根大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Motoi Yamaguchi(TECHNOPRO) / Yohei Nakamura(Hitachi) / Takahide Sato(Univ. of Yamanashi) / Shinji Shimoda(Sony LSI Design) / Shunsuke Koshita(Hachinohe Inst. of Tech.) / Taichi Yoshida(UEC) / Seisuke Kyochi(Univ. of Kitakyushu) / / Masato Shirai(Shimane Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Circuits and Systems / Technical Committee on Signal Processing / Technical Committee on VLSI Design Technologies / Technical Committee on Mathematical Systems Science and its Applications |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 3次元積層チップの温度解析に基づく動的温度制御アルゴリズムの提案 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Dynamic Temperature Control Algorithm for 3-D Stacked Chips based on Thermal Analysis |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 3次元積層LSI / 3D-LSI |
| キーワード(2)（和/英） | 動的温度制御 / Dynamic Temperature Control |
| キーワード(3)（和/英） | タスク移動 / Task Migration |
| キーワード(4)（和/英） | 熱管理 / Thermal Management |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 王 松祥 / Songxiang Wang |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学(略称：芝浦工大) Shibaura Institute of Technology(略称：Shibaura IT) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 宇佐美 公良 / Kimiyoshi Usami |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学(略称：芝浦工大) Shibaura Institute of Technology(略称：Shibaura IT) |
| 発表年月日 | 2022-06-16 |
| 資料番号 | CAS2022-10,VLD2022-10,SIP2022-41,MSS2022-10 |
| 巻番号（vol） | vol.122 |
| 号番号（no） | CAS-75,VLD-76,SIP-77,MSS-78 |
| ページ範囲 | pp.52-57(CAS), pp.52-57(VLD), pp.52-57(SIP), pp.52-57(MSS), |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2022-06-09 (CAS, VLD, SIP, MSS) |