講演名 2022-01-20
[ショートペーパー]双方向ビームフォーミングフィードバック行列を用いたワイヤレスセンシングの精度向上手法
近藤 綜太(京大), 板原 壮平(京大), 山下 皐太(京大), 山本 高至(京大), 香田 優介(オウル大), 西尾 理志(京大/東工大), 田谷 昭仁(京大/青学大),
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抄録(和)
抄録(英)
キーワード(和)
キーワード(英)
資料番号 SeMI2021-69
発行日 2022-01-13 (SeMI)

研究会情報
研究会 SeMI
開催期間 2022/1/20(から2日開催)
開催地(和) 野沢温泉スパリーナ コンベンションホール (ハイブリッド開催を予定)
開催地(英)
テーマ(和) センシング,モビリティ,モバイル・ユビキタスコンピューティング,センサ・アドホック・モバイルネットワーク,アプリケーション,一般
テーマ(英)
委員長氏名(和) 山本 高至(京大)
委員長氏名(英) Koji Yamamoto(Kyoto Univ.)
副委員長氏名(和) 門田 和也(日立) / 大和田 泰伯(NICT)
副委員長氏名(英) Kazuya Monden(Hitachi) / Yasunori Owada(NICT)
幹事氏名(和) 橋本 匡史(サイバー大) / 金井 謙治(早大) / 内山 彰(阪大)
幹事氏名(英) Masafumi Hashimoto(Cyber Univ.) / Kenji Kanai(Waseda Univ.) / Akira Uchiyama(Osaka Univ.)
幹事補佐氏名(和) 勝間田 優樹(NTTドコモ) / 田谷 昭仁(青学大) / 中山 悠(東京農工大)
幹事補佐氏名(英) Yuki Katsumata(NTT DOCOMO) / Akihito Taya(Aoyama Gakuin Univ.) / Yu Nakayama(Tokyo Univ. of Agri. and Tech.)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Sensor Network and Mobile Intelligence
本文の言語 JPN
タイトル(和) [ショートペーパー]双方向ビームフォーミングフィードバック行列を用いたワイヤレスセンシングの精度向上手法
サブタイトル(和)
タイトル(英) [Short Paper] A Method for Improving Accuracy of Wireless Sensing with Bi-directional Beamforming Feedback Matrices
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英)
第 1 著者 氏名(和/英) 近藤 綜太 / Sota Kondo
第 1 著者 所属(和/英) 京都大学(略称:京大)
Kyoto University(略称:Kyoto Univ.)
第 2 著者 氏名(和/英) 板原 壮平 / Souhei Itahara
第 2 著者 所属(和/英) 京都大学(略称:京大)
Kyoto University(略称:Kyoto Univ.)
第 3 著者 氏名(和/英) 山下 皐太 / Kota Yamashita
第 3 著者 所属(和/英) 京都大学(略称:京大)
Kyoto University(略称:Kyoto Univ.)
第 4 著者 氏名(和/英) 山本 高至 / Koji Yamamoto
第 4 著者 所属(和/英) 京都大学(略称:京大)
Kyoto University(略称:Kyoto Univ.)
第 5 著者 氏名(和/英) 香田 優介 / Yusuke Koda
第 5 著者 所属(和/英) オウル大学(略称:オウル大)
University of Oulu(略称:Univ. Oulu)
第 6 著者 氏名(和/英) 西尾 理志 / Takayuki Nishio
第 6 著者 所属(和/英) 京都大学/東京工業大学(略称:京大/東工大)
Kyoto University/Tokyo Institute of Technology(略称:Kyoto University/Tokyo Tech.)
第 7 著者 氏名(和/英) 田谷 昭仁 / Akihito Taya
第 7 著者 所属(和/英) 京都大学/青山学院大学(略称:京大/青学大)
Kyoto University/Aoyama Gakuin University(略称:Kyoto Univ./Aoyama Gakuin Univ.)
発表年月日 2022-01-20
資料番号 SeMI2021-69
巻番号(vol) vol.121
号番号(no) SeMI-333
ページ範囲 pp.62-64(SeMI),
ページ数 3
発行日 2022-01-13 (SeMI)