| 講演名 | 2021-12-21 ［招待講演］Beyond 5G/6G応用を見据えたテラヘルツInP-HEMT-IC製造技術 堤 卓也(NTT), 濱田 裕史(NTT), 杉山 弘樹(NTT), 徐 照男(NTT), 高橋 宏行(NTT), 松崎 秀昭(NTT), |
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| 抄録(和) | 本報告では，Beyond 5G/6G における適用周波数帯候補である300 GHz 帯において適用可能なInP 系高電子移動度トランジスタ（InP-based high mobility electron transistors: InP-HEMTs）およびテラヘルツIC（Tera-Hertz monolithic ICs: THz-ICs）について，製造技術の観点から概要を述べる．さらに開発したInP-THz-IC の300 GHz 帯ミキサ，パワーアンプ（Power Amplifiers: PAs）などの要素部品を紹介し，InP-HEMT-IC 技術がBeyond 5G/6G に対して有望な技術的候補であることを示す． |
| 抄録(英) | In this report, we focuses fabrication processes of InP-based hight-mobility transistors (InP-HEMTs) and Tera-Hertz monolithic ICs (THz-ICs) in order to develop 300-GHz band because it is one of the candidate frequency for “Beyond 5G / 6G” network systems. Furthermore, we also introduce InP-THz-ICs such as 300-GHz mixer and power amplifier and indicate that InP-based devices are an applicable candidate for Beyond 5G/6G. |
| キーワード(和) | InP-HEMT / テラヘルツIC / Beyond 5G / 6G / 裏面プロセス / 300 GHz帯 |
| キーワード(英) | InP-HEMT / Tera-Hertz ICs / Beyond 5G / 6G / Backside process / 300-GHz band |
| 資料番号 | ED2021-55 |
| 発行日 | 2021-12-13 (ED) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ED |
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| 開催期間 | 2021/12/20(から2日開催) |
| 開催地（和） | 東北大学・電気通信研究所 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | ミリ波・テラヘルツ波デバイス・システム |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 藤代 博記(東京理科大) |
| 委員長氏名（英） | Hiroki Fujishiro(Tokyo Univ. of Science) |
| 副委員長氏名（和） | 葛西 誠也(北大) |
| 副委員長氏名（英） | Seiya Sakai(Hokkaido Univ.) |
| 幹事氏名（和） | 小谷 淳二(富士通研) / 堤 卓也(NTT) |
| 幹事氏名（英） | Junji Kotani(Fjitsu Lab.) / Takuya Tsutsumi(NTT) |
| 幹事補佐氏名（和） | 磯野 僚多(サイオクス) / 山本 佳嗣(三菱電機) |
| 幹事補佐氏名（英） | Ryota Isonoi(SCIOCS) / Yoshitugu Yamamoto(Mitsubishi Electric) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Electron Devices |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ［招待講演］Beyond 5G/6G応用を見据えたテラヘルツInP-HEMT-IC製造技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | [Invited Talk] InP HEMT based Tera-hertz IC Fabrication Technology for Beyond 5G/6G Application |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | InP-HEMT / InP-HEMT |
| キーワード(2)（和/英） | テラヘルツIC / Tera-Hertz ICs |
| キーワード(3)（和/英） | Beyond 5G / Beyond 5G |
| キーワード(4)（和/英） | 6G / 6G |
| キーワード(5)（和/英） | 裏面プロセス / Backside process |
| キーワード(6)（和/英） | 300 GHz帯 / 300-GHz band |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 堤 卓也 / Takuya Tsutsumi |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社(略称：NTT) NTT Corporation(略称：NTT) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 濱田 裕史 / Hirosh Hamada |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社(略称：NTT) NTT Corporation(略称：NTT) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 杉山 弘樹 / Hiroki Sugiyama |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社(略称：NTT) NTT Corporation(略称：NTT) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 徐 照男 / Teruo Jyo |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社(略称：NTT) NTT Corporation(略称：NTT) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 高橋 宏行 / Hiroyuki Takahashi |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社(略称：NTT) NTT Corporation(略称：NTT) |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 松崎 秀昭 / Hideaki Matsuzaki |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社(略称：NTT) NTT Corporation(略称：NTT) |
| 発表年月日 | 2021-12-21 |
| 資料番号 | ED2021-55 |
| 巻番号（vol） | vol.121 |
| 号番号（no） | ED-309 |
| ページ範囲 | pp.34-39(ED), |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2021-12-13 (ED) |