| 講演名 | 2021-03-04 楕円曲線ディジタル署名チップを用いたマルチノードIoTシステムにおけるデータ真正性の検証実験 高橋 佑弥(神戸大), 松丸 琢弥(神戸大), 門田 和樹(神戸大), 佐藤 俊寛(電子商取引安全技研組合), 沖殿 貴明(電子商取引安全技研組合), 三木 拓司(神戸大), 三浦 典之(神戸大), 永田 真(神戸大), |
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| 抄録(和) | IoTの社会実装において、末端ノードおよび遠隔サーバによる暗号処理の効率化と高速化が求められている。現在のところ、ソフトウェアによる広域システムの実装が一般的であり、専用ハードウェアの有用性について十分に検証されていない。本研究では、楕円曲線暗号ディジタル署名(ECDSA)に着目し、署名生成および署名検証のASICチップを130 nm CMOS技術により開発した。本報告では、これらのECDSAチップを用いた疑似IoTネットワークシステムを構築し、チップ間データ転送時間、署名検証時間、システムスループット、等の広域システムにおけるハードウェア実装の実効性能を評価したので報告する。 |
| 抄録(英) | Practicality of IoT systems requires the efficiency and speed of crypto processing in edge nodes and remote servers. So far software implementation is often present for wide-area system realization, however, the validity of hardware or hybrid implementation is not much pursued. In our previous works, ECDSA chips for digital signature generation and verification have been developed in a 130 nm CMOS technology. This paper reports the evaluation results of pseudo IoT networks adopting those ECDSA chips in terms of data transfer, signature verification and system-level throughputs. |
| キーワード(和) | 楕円曲線暗号 / ディジタル署名 / ハードウェアアクセアラレータ / TCP/IP / Ethernet / 半導体集積回路 / 暗号集積回路 |
| キーワード(英) | Elliptic Curve Digital Signature / Digital Signature / Hardware Accelerator / Signature / IoT / ASIC / FPGA |
| 資料番号 | VLD2020-85,HWS2020-60 |
| 発行日 | 2021-02-24 (VLD, HWS) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | HWS / VLD |
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| 開催期間 | 2021/3/3(から2日開催) |
| 開催地（和） | オンライン開催 |
| 開催地（英） | Online |
| テーマ（和） | システムオンシリコンを支える設計技術, ハードウェアセキュリティ, 一般 |
| テーマ（英） | Design Technology for System-on-Silicon, Hardware Security, etc. |
| 委員長氏名（和） | 池田 誠(東大) / 福田 大輔(富士通研) |
| 委員長氏名（英） | Makoto Ikeda(Univ. of Tokyo) / Daisuke Fukuda(Fujitsu Labs.) |
| 副委員長氏名（和） | 島崎 靖久(ルネサスエレクトロニクス) / 永田 真(神戸大) / 小林 和淑(京都工繊大) |
| 副委員長氏名（英） | Yasuhisa Shimazaki(Renesas Electronics) / Makoto Nagata(Kobe Univ.) / Kazutoshi Kobayashi(Kyoto Inst. of Tech.) |
| 幹事氏名（和） | 小野 貴継(九大) / 高橋 順子(NTT) / 桜井 祐市(日立) / 兼本 大輔(大阪大学) |
| 幹事氏名（英） | Takatsugu Ono(Kyushu Univ.) / Junko Takahashi(NTT) / Yuichi Sakurai(Hitachi) / Daisuke Kanemoto(Osaka Univ.) |
| 幹事補佐氏名（和） | / 西元 琢真(日立) |
| 幹事補佐氏名（英） | / Takuma Nishimoto(Hitachi) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Hardware Security / Technical Committee on VLSI Design Technologies |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 楕円曲線ディジタル署名チップを用いたマルチノードIoTシステムにおけるデータ真正性の検証実験 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Experiments of Data Authenticity Verification in Multi-Node IoT Systems Using Elliptic Curve Digital Signature Chips |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 楕円曲線暗号 / Elliptic Curve Digital Signature |
| キーワード(2)（和/英） | ディジタル署名 / Digital Signature |
| キーワード(3)（和/英） | ハードウェアアクセアラレータ / Hardware Accelerator |
| キーワード(4)（和/英） | TCP/IP / Signature |
| キーワード(5)（和/英） | Ethernet / IoT |
| キーワード(6)（和/英） | 半導体集積回路 / ASIC |
| キーワード(7)（和/英） | 暗号集積回路 / FPGA |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 高橋 佑弥 / Yuya Takahashi |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 松丸 琢弥 / Takuya Matsumaru |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 門田 和樹 / Kazuki Monta |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 佐藤 俊寛 / Toshihiro Sato |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 電子商取引安全技術研究組合(略称：電子商取引安全技研組合) ECSEC Laboratory(略称：ECSEC Lab) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 沖殿 貴明 / Takaaki Okidono |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 電子商取引安全技術研究組合(略称：電子商取引安全技研組合) ECSEC Laboratory(略称：ECSEC Lab) |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 三木 拓司 / Takuji Miki |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 7 著者 氏名（和/英） | 三浦 典之 / Noriyuki Miura |
| 第 7 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 8 著者 氏名（和/英） | 永田 真 / Makoto Nagata |
| 第 8 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 発表年月日 | 2021-03-04 |
| 資料番号 | VLD2020-85,HWS2020-60 |
| 巻番号（vol） | vol.120 |
| 号番号（no） | VLD-400,HWS-401 |
| ページ範囲 | pp.97-101(VLD), pp.97-101(HWS), |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2021-02-24 (VLD, HWS) |