| 講演名 | 2021-01-22 コネクタにおける信号伝送評価のための3D解析モデルの構築 北澤 太基(長野高専), 上田 浩行(奈良先端大), 藤本 大介(奈良先端大), キム ヨンウ(奈良先端大), 林 優一(奈良先端大), 春日 貴志(長野高専), |
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| 抄録(和) | 大容量データの高速伝送化が進む中，プリント基板(Print Circuit Board, PCB)やコネクタ，ケーブルにおける線路構造の不連続性やコネクタの接触表面の劣化による伝送信号品質（Signal Integrity, SI）の劣化や電磁干渉（Electromagnetic Interference, EMI）が生じる．本研究では，コネクタで引き起こすSIやEMIの問題を明らかにするために，3Dモデルを組み込むことができるFDTD解析のシステム開発を行った．このシステムはコネクタと基板を3DCADにより解析モデル作成し，スライサーソフトを用いることでFDTD解析に組み込むシステムである．USB-TypeAのコネクタならびに差動線路を相互接続したモデルにおいて，差動TDR法による差動インピーダンスの測定を行った．ステップパルスの立ち上がり時間を短くすることで，線路構造の不連続性がインピーダンス不整合を引き起こすことが明らかになり，コネクタの解析システムとしての有用性を示すことができた． |
| 抄録(英) | As high-speed transmission of big data progresses, Signal Integrity (SI) degradation and Electromagnetic Interference (EMI) occur due to discontinuities of the signal line structure and degradation of the contact boundary of connector in Print Circuit Boards (PCBs) and connectors and cables. In this study, in order to investigate the causes of SI and EMI on connectors, an FDTD analysis system that can incorporate 3D models was developed. In this system, the connector and the board are modeled by 3D CAD and incorporated into the FDTD analysis by using slicer software. Differential Impedance was measured by differential TDR method on a model that interconnects a USB-TypeA connector and differential lines. As shortening the rise time of the step pulse, it was found that the discontinuities of the signal line structure caused an impedance mismatch and show its usefulness as an analysis system of the connector. |
| キーワード(和) | USBコネクタ / FDTD解析法 / 差動TDR / インピーダンス不整合 |
| キーワード(英) | USB connector / FDTD analysis method / Differential TDR / Impedance mismatch |
| 資料番号 | EMCJ2020-67 |
| 発行日 | 2021-01-15 (EMCJ) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ |
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| 開催期間 | 2021/1/22(から1日開催) |
| 開催地（和） | オンライン開催 |
| 開催地（英） | Online |
| テーマ（和） | EMC一般 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 王 建青(名工大) |
| 委員長氏名（英） | Kensei Oh(Nagoya Inst. of Tech.) |
| 副委員長氏名（和） | 西方 敦博(東工大) |
| 副委員長氏名（英） | Atsuhiro Nishikata(Tokyo Inst. of Tech.) |
| 幹事氏名（和） | 鵜生 高徳(デンソー) / 林 優一(奈良先端大) |
| 幹事氏名（英） | Takanori Unou(Denso) / Yuichi Hayashi(NAIST) |
| 幹事補佐氏名（和） | 佐々木 菜実(星和電機) / 志田 浩義(トーキンEMCエンジニアリング) / 室賀 翔(秋田大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Nami Sasaki(Seiwa Electric MFG) / Hiroyoshi Shida(Tokin EMC Engineering) / Sho Muroga(Akita Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Electromagnetic Compatibility |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | コネクタにおける信号伝送評価のための3D解析モデルの構築 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Construction of 3D Analysis Model due to Signal Transmission Evaluation in Connector |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | USBコネクタ / USB connector |
| キーワード(2)（和/英） | FDTD解析法 / FDTD analysis method |
| キーワード(3)（和/英） | 差動TDR / Differential TDR |
| キーワード(4)（和/英） | インピーダンス不整合 / Impedance mismatch |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 北澤 太基 / Taiki Kitazawa |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 長野工業高等専門学校(略称：長野高専) National Institute of Technology, Nagano College(略称：NIT,Nagano College) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 上田 浩行 / Hiroyuki Ueda |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 奈良先端科学技術大学院大学(略称：奈良先端大) Nara Institute of Science and Technology(略称：NAIST) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 藤本 大介 / Fujimoto Daisuke |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 奈良先端科学技術大学院大学(略称：奈良先端大) Nara Institute of Science and Technology(略称：NAIST) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | キム ヨンウ / Youngwoo Kim |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 奈良先端科学技術大学院大学(略称：奈良先端大) Nara Institute of Science and Technology(略称：NAIST) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 林 優一 / Hayashi Yuichi |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 奈良先端科学技術大学院大学(略称：奈良先端大) Nara Institute of Science and Technology(略称：NAIST) |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 春日 貴志 / Kasuga Takashi |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 長野工業高等専門学校(略称：長野高専) National Institute of Technology, Nagano College(略称：NIT,Nagano College) |
| 発表年月日 | 2021-01-22 |
| 資料番号 | EMCJ2020-67 |
| 巻番号（vol） | vol.120 |
| 号番号（no） | EMCJ-333 |
| ページ範囲 | pp.18-23(EMCJ), |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2021-01-15 (EMCJ) |