| 講演名 | 2020-12-11 部品内蔵基板技術を用いたパワーモジュールの紹介 林 繁宏(ふくおかIST), 末吉 晴樹(ふくおかIST), 野北 寛太(ふくおかIST), 韓 栄建(福岡大), 加藤 義尚(福岡大), 末次 正(福岡大), |
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| 抄録(和) | 電力変換・制御・電源のキーコンポーネントであるパワーエレクトロニクス機器はさらなる高電力密度化、低損失化が求められている。部品内蔵基板技術を用いたパワーモジュールは配線の自由度が高いことやパワーデバイスと配線を直接電解銅めっき接続できるために小型で高速スイッチング動作が可能な信頼性の高いパワーモジュールを実現する構造として注目されている。本稿では部品内蔵基板技術を用いた構造評価用のパワーモジュールを作成しパワーデバイスと配線接続部の構造評価を行った。また内蔵されるパワーデバイスの電極構造の評価を行った。 |
| 抄録(英) | |
| キーワード(和) | 部品内蔵基板 / パワーモジュール / パワーデバイス / プリント基板 / 電解銅めっき |
| キーワード(英) | Embedded substrate / Power module / Power device / Printed circuit board / Cu electroplating |
| 資料番号 | EE2020-16,CPM2020-48,OME2020-1 |
| 発行日 | 2020-12-04 (EE, CPM, OME) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EE / OME / CPM |
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| 開催期間 | 2020/12/11(から1日開催) |
| 開催地（和） | オンライン開催 |
| 開催地（英） | Online |
| テーマ（和） | エネルギー技術、半導体電力変換、電池、電気化学デバイス、材料、一般 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 末次 正(福岡大) / 真島 豊(東工大) / 武山 真弓(北見工大) |
| 委員長氏名（英） | Tadashi Suetsugu(Fukuoka Univ.) / Yutaka Majima(Tokyo Inst. of Tech.) / Mayumi Takeyama(Kitami Inst. of Tech.) |
| 副委員長氏名（和） | 関屋 大雄(千葉大) / 廣瀬 圭一(NTTファシリティーズ) / 山田 俊樹(NICT) / 中村 雄一(豊橋技科大) |
| 副委員長氏名（英） | Hiroo Sekiya(Chiba Univ.) / Keiichi Hirose(NTT Facilities) / Toshiki Yamada(NICT) / Yuichi Nakamura(Toyohashi Univ. of Tech.) |
| 幹事氏名（和） | 坂井 栄治(崇城大) / 松井 信正(長崎総科大) / 梶井 博武(阪大) / 田口 大(東工大) / 中澤 日出樹(弘前大) |
| 幹事氏名（英） | Eiji Sakai(Sojo Univ.) / Nobumasa Matsui(Nagasaki Inst. of Applied Science) / Hirotake Kajii(Osaka Univ.) / Dai Taguchi(Tokyo Inst. of Tech.) / Hideki Nakazawa(Hirosaki Univ.) |
| 幹事補佐氏名（和） | 米澤 遊(富士通アドバンストテクノロジ) / 古川 雄大(福岡大学) / 湯淺 一史(NTTファシリティーズ) / 嘉治 寿彦(東京農工大) / 清家 善之(愛知工大) / 木村 康男(東京工科大) / 寺迫 智昭(愛媛大) / 廣瀬 文彦(山形大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Yuu Yonezawa(FUJITSU Advanced Technologies) / Yudai Furukawa(Fukuoka Univ.) / Kazufumi Yuasa(NTT Facilities) / Toshihiko Kaji(Tokyo Univ. of Agriculture and Tech.) / Yoshiyuki Seike(Aichi Inst. of Tech.) / Yasuo Kimura(Tokyo Univ. of Tech.) / Tomoaki Terasako(Ehime Univ.) / Fumihiko Hirose(Yamagata Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Energy Engineering in Electronics and Communications / Technical Committee on Organic Molecular Electronics / Technical Committee on Component Parts and Materials |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 部品内蔵基板技術を用いたパワーモジュールの紹介 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Introduction of Power DEM (Device Embedded Module) technology & CSIPOS |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 部品内蔵基板 / Embedded substrate |
| キーワード(2)（和/英） | パワーモジュール / Power module |
| キーワード(3)（和/英） | パワーデバイス / Power device |
| キーワード(4)（和/英） | プリント基板 / Printed circuit board |
| キーワード(5)（和/英） | 電解銅めっき / Cu electroplating |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 林 繁宏 / Shigehiro Hayashi |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 福岡県産業科学技術振興財団(略称：ふくおかIST) Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation(略称：Fukuoka IST) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 末吉 晴樹 / Haruki Sueyoshi |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 福岡県産業科学技術振興財団(略称：ふくおかIST) Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation(略称：Fukuoka IST) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 野北 寛太 / Kanta Nogita |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 福岡県産業科学技術振興財団(略称：ふくおかIST) Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation(略称：Fukuoka IST) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 韓 栄建 / Younggun HAN |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 福岡大学 半導体実装研究所(略称：福岡大) Center of System Integration Platform Organization Stan- dards, Fukuoka University(略称：CSIPOS) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 加藤 義尚 / Yoshihisa Katoh |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 福岡大学 半導体実装研究所(略称：福岡大) Center of System Integration Platform Organization Stan- dards, Fukuoka University(略称：CSIPOS) |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 末次 正 / Tadashi Suetsugu |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 福岡大学 工学部 電子情報工学科(略称：福岡大) Department of Electronics Engineering and Computer Sci- ence, Fukuoka University(略称：ukuoka Univ.) |
| 発表年月日 | 2020-12-11 |
| 資料番号 | EE2020-16,CPM2020-48,OME2020-1 |
| 巻番号（vol） | vol.120 |
| 号番号（no） | EE-283,CPM-284,OME-285 |
| ページ範囲 | pp.1-6(EE), pp.1-6(CPM), pp.1-6(OME), |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2020-12-04 (EE, CPM, OME) |