| 講演名 | 2020-11-30 温度サイクル試験／熱衝撃試験の比較による効果検証 齋藤 結莉(エスペック), 松隈 修(エスペック), 青木 雄一(エスペック), |
|---|---|
| PDFダウンロードページ |  PDFダウンロードページへ |
| 抄録(和) | 近年，自動車の電動化や自動運転の開発が急速に進んでおり，車載用電子機器ははんだ接合部等に起因した信頼性や耐久性に関する課題が取り上げられている．さらに海外取引先の信頼性試験条件への対応も必要とされている．実装基板はんだ接合部等の信頼性評価に用いる温度変化試験は，日本国内では熱衝撃試験が主流であるが，欧州では，温度サイクル試験が主流である．本評価では，二つの試験方法の違いである温度変化率に着目し，試験結果に与える影響とその相関関係を検証した． |
| 抄録(英) | |
| キーワード(和) | 熱衝撃試験 / 温度サイクル試験 / チップ抵抗 / はんだ接合部 |
| キーワード(英) | |
| 資料番号 | R2020-26 |
| 発行日 | 2020-11-23 (R) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
|---|---|
| 開催期間 | 2020/11/30(から1日開催) |
| 開催地（和） | オンライン開催 |
| 開催地（英） | Online |
| テーマ（和） | 半導体と電子デバイスの信頼性、信頼性一般 |
| テーマ（英） | Reliability of semiconductor and electronic devices, Reliability general |
| 委員長氏名（和） | 安里 彰(富士通) |
| 委員長氏名（英） | Akira Asato(Fujitsu) |
| 副委員長氏名（和） | 土肥 正(広島大) |
| 副委員長氏名（英） | Tadashi Dohi(Hiroshima Univ.) |
| 幹事氏名（和） | 田村 信幸(法政大) / 井上 真二(関西大) |
| 幹事氏名（英） | Nobuyuki Tamura(Hosei Univ.) / Shinji Inoue(Kansai Univ.) |
| 幹事補佐氏名（和） | 岡村 寛之(広島大) / 横川 慎二(電通大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Hiroyuki Okamura(Hiroshima Univ.) / Shinji Yokogawa(Univ. of Electro-Comm.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Reliability |
|---|---|
| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 温度サイクル試験／熱衝撃試験の比較による効果検証 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Verification of effect by comparison of temperature cycle test and thermal shock test |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 熱衝撃試験 |
| キーワード(2)（和/英） | 温度サイクル試験 |
| キーワード(3)（和/英） | チップ抵抗 |
| キーワード(4)（和/英） | はんだ接合部 |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 齋藤 結莉 / Yuri Saito |
| 第 1 著者 所属（和/英） | エスペック株式会社(略称：エスペック) ESPEC CORP.(略称：ESPEC) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 松隈 修 / Matsuguma Osamu |
| 第 2 著者 所属（和/英） | エスペック株式会社(略称：エスペック) ESPEC CORP.(略称：ESPEC) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 青木 雄一 / Aoki Yuichi |
| 第 3 著者 所属（和/英） | エスペック株式会社(略称：エスペック) ESPEC CORP.(略称：ESPEC) |
| 発表年月日 | 2020-11-30 |
| 資料番号 | R2020-26 |
| 巻番号（vol） | vol.120 |
| 号番号（no） | R-267 |
| ページ範囲 | pp.17-20(R), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2020-11-23 (R) |