講演名 2020-11-26
ALDにより成膜したSiO2/Al2O3 2層絶縁膜を用いたAlGaN/GaN MIS-HEMTの電気特性評価
横井 駿一(名工大), 久保 俊晴(名工大), 江川 孝志(名工大),
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抄録(和) SiO2はバンドギャップが約9eVと大きいため、原子層堆積(ALD)によってAl2O3とSiO2との2層絶縁膜を形成することにより、絶縁体/半導体の界面特性が良く、ゲートリーク電流(Ig)の低い、GaN系半導体デバイスに対するMIS構造を作製することができる。我々は、ALDを用いてSiO2/ Al2O3/AlGaN/GaN MIS-HEMTを作製し、そのI-V特性について温度依存性を含め評価を行った。さらに、デバイスのノーマリオフを図るため、2層絶縁膜を用いて、リセス構造を有するAlGaN/GaN MIS-HEMTを作製し、その電気特性の評価を行った。動的閾値電圧シフト(⊿Vth)はリセス構造の無いデバイスでは0.2 V であり良好な界面特性を得られた。リセス構造を用いることで闘値電圧が-4.8 V から0.6 V までシフトすることを確認した。測定温度の上昇に伴い、Igに関して室温から200 °Cまでの測定条件において正バイアス側、負バイアス側共に4桁以上の増大が見られたが、室温では1.5×10-7mA/mmであり、SiO2/Al2O3 2層絶縁膜を用いることで⊿VthおよびIgの共に低減されたデバイスが作製可能であることが分かった。
抄録(英) Since SiO2 has a large band gap of approximately 9 eV, the interface characteristics of the interface and gate leakage characteristics can be good by forming a double insulator film of Al2O3 and SiO2 by atomic layer deposition (ALD). First, SiO2/ Al2O3/AlGaN / GaN MIS-HEMT was prepared using ALD, and its I-V characteristics were evaluated including temperature dependence. Furthermore, an AlGaN / GaN MIS-HEMT having a recess structure was prepared using a double insulator, and its electrical characteristics were evaluated. The dynamic threshold voltage shift (⊿Vth) was 0.2 V , and good interfacial characteristics were obtained. We confirmed that the threshold voltage shifted from -4.8 V to 0.2 V by using the recess structure. As the measurement temperature increased, Ig increased by more than 4 orders of magnitude on both the positive bias side and the negative bias side under the measurement conditions from room temperature to 200 °C. The Ig at a Vg of 8 V under room temperature was 1.5×10-7 mA/mm, which indicates both ⊿Vth and Ig can be suppressed by using SiO2/Al2O3 double layer structures.
キーワード(和) GaN / MIS / HEMT / ALD / PDA / SiO2 / Al2O3
キーワード(英) GaN / MIS / HEMT / ALD / PDA / SiO2 / Al2O3
資料番号 ED2020-8,CPM2020-29,LQE2020-59
発行日 2020-11-19 (ED, CPM, LQE)

研究会情報
研究会 LQE / CPM / ED
開催期間 2020/11/26(から2日開催)
開催地(和) オンライン開催
開催地(英) Online
テーマ(和) 窒化物半導体光・電デバイス、材料、関連技術、及び一般
テーマ(英)
委員長氏名(和) 八坂 洋(東北大) / 武山 真弓(北見工大) / 須原 理彦(都立大)
委員長氏名(英) Hiroshi Yasaka(Tohoku Univ.) / Mayumi Takeyama(Kitami Inst. of Tech.) / Michihiko Suhara(TMU)
副委員長氏名(和) 梅沢 俊匡(NICT) / 中村 雄一(豊橋技科大) / 藤代 博記(東京理科大)
副委員長氏名(英) Toshitada Umezawa(NICT) / Yuichi Nakamura(Toyohashi Univ. of Tech.) / Hiroki Fujishiro(Tokyo Univ. of Science)
幹事氏名(和) 永井 正也(阪大) / 瀬川 徹(NTT) / 中澤 日出樹(弘前大) / 岩田 達哉(富山県立大) / 小谷 淳二(富士通研)
幹事氏名(英) Masaya Nagai(Osaka Univ.) / Toru Segawa(NTT) / Hideki Nakazawa(Hirosaki Univ.) / Tatsuya Iwata(Toyama Pref. Univ.) / Junji Kotani(Fjitsu Lab.)
幹事補佐氏名(和) 藤田 和上(浜松ホトニクス) / 西山 伸彦(東工大) / 木村 康男(東京工科大) / 寺迫 智昭(愛媛大) / 廣瀬 文彦(山形大) / 堤 卓也(NTT)
幹事補佐氏名(英) Kazuue Fujita(Hamamatsu) / Nobuhiko Nishiyama(Tokyo Inst. of Tech.) / Yasuo Kimura(Tokyo Univ. of Tech.) / Tomoaki Terasako(Ehime Univ.) / Fumihiko Hirose(Yamagata Univ.) / Takuya Tsutsumi(NTT)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Lasers and Quantum Electronics / Technical Committee on Component Parts and Materials / Technical Committee on Electron Devices
本文の言語 JPN
タイトル(和) ALDにより成膜したSiO2/Al2O3 2層絶縁膜を用いたAlGaN/GaN MIS-HEMTの電気特性評価
サブタイトル(和)
タイトル(英) Estimation of electrical properties of AlGaN/GaN MIS-HEMTs with SiO2/Al2O3 double insulators fabricated by ALD
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) GaN / GaN
キーワード(2)(和/英) MIS / MIS
キーワード(3)(和/英) HEMT / HEMT
キーワード(4)(和/英) ALD / ALD
キーワード(5)(和/英) PDA / PDA
キーワード(6)(和/英) SiO2 / SiO2
キーワード(7)(和/英) Al2O3 / Al2O3
第 1 著者 氏名(和/英) 横井 駿一 / Shunichi Yokoi
第 1 著者 所属(和/英) 名古屋工業大学(略称:名工大)
Nagoya Institute of Technology(略称:Nagoya Inst. of Tech.)
第 2 著者 氏名(和/英) 久保 俊晴 / Toshiharu Kubo
第 2 著者 所属(和/英) 名古屋工業大学(略称:名工大)
Nagoya Institute of Technology(略称:Nagoya Inst. of Tech.)
第 3 著者 氏名(和/英) 江川 孝志 / Takashi Egawa
第 3 著者 所属(和/英) 名古屋工業大学(略称:名工大)
Nagoya Institute of Technology(略称:Nagoya Inst. of Tech.)
発表年月日 2020-11-26
資料番号 ED2020-8,CPM2020-29,LQE2020-59
巻番号(vol) vol.120
号番号(no) ED-254,CPM-255,LQE-256
ページ範囲 pp.29-32(ED), pp.29-32(CPM), pp.29-32(LQE),
ページ数 4
発行日 2020-11-19 (ED, CPM, LQE)