講演名 | 2020-11-20 [招待講演]絶縁膜原子層エッチングにおける加工特性の定量考察 久保井 信行(SSS), |
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抄録(和) | F系ガスを用いポリマー層が形成される絶縁膜の原子層エッチング(ALE)では必ずしもSelf-limitでないため、半導体製造の実用においては、加工メカニズムの理解と緻密な制御が非常に重要となる。本論文では、著者らがこれまで構築してきた絶縁膜の表面反応モデルに、デポジッションステップ時の残留Fやポリマー層中のFの影響を加味して現実的なALE反応をモデル化し、SiO2膜とSi3N4膜上でのポリマー膜厚の違いのメカニズムおよびサイクル時間の制御、ポリマー層と絶縁膜の界面でのイオンエネルギーの制御、低ダメージ化のためのイオンエネルギー単色化が重要であることを、従来のCWエッチングと対比しつつシミュレーション解析で定量的に初めて示した。また、SAC加工で課題となっているSiO2エッチレート改善の考察を行い、改善条件と限界を示した。 |
抄録(英) | |
キーワード(和) | 絶縁膜 / 原子層エッチング / エッチレート / 選択比 / モデリング / シミュレーション |
キーワード(英) | |
資料番号 | SDM2020-32 |
発行日 | 2020-11-12 (SDM) |
研究会情報 | |
研究会 | SDM |
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開催期間 | 2020/11/19(から2日開催) |
開催地(和) | オンライン開催 |
開催地(英) | Virtual conference |
テーマ(和) | プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般 |
テーマ(英) | Process, Device, Circuit simulation, etc. |
委員長氏名(和) | 平野 博茂(タワー パートナーズ セミコンダクター) |
委員長氏名(英) | Hiroshige Hirano(TowerPartners Semiconductor) |
副委員長氏名(和) | 大見 俊一郎(東工大) |
副委員長氏名(英) | Shunichiro Ohmi(Tokyo Inst. of Tech.) |
幹事氏名(和) | 森 貴洋(産総研) / 小林 伸彰(日大) |
幹事氏名(英) | Takahiro Mori(AIST) / Nobuaki Kobayashi(Nihon Univ.) |
幹事補佐氏名(和) | 野田 泰史(パナソニック) / 諏訪 智之(東北大) |
幹事補佐氏名(英) | Taiji Noda(Panasonic) / Tomoyuki Suwa(Tohoku Univ.) |
講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Technical Committee on Silicon Device and Materials |
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本文の言語 | JPN |
タイトル(和) | [招待講演]絶縁膜原子層エッチングにおける加工特性の定量考察 |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | [Invited Talk] Insights into etching properties of atomic layer etching process for dielectric films |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | 絶縁膜 |
キーワード(2)(和/英) | 原子層エッチング |
キーワード(3)(和/英) | エッチレート |
キーワード(4)(和/英) | 選択比 |
キーワード(5)(和/英) | モデリング |
キーワード(6)(和/英) | シミュレーション |
第 1 著者 氏名(和/英) | 久保井 信行 / Nobuyuki Kuboi |
第 1 著者 所属(和/英) | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社(略称:SSS) Sony Semiconductor Solutions Corporation(略称:SSS) |
発表年月日 | 2020-11-20 |
資料番号 | SDM2020-32 |
巻番号(vol) | vol.120 |
号番号(no) | SDM-239 |
ページ範囲 | pp.47-51(SDM), |
ページ数 | 5 |
発行日 | 2020-11-12 (SDM) |