講演名 2020-11-20
[招待講演]絶縁膜原子層エッチングにおける加工特性の定量考察
久保井 信行(SSS),
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抄録(和) F系ガスを用いポリマー層が形成される絶縁膜の原子層エッチング(ALE)では必ずしもSelf-limitでないため、半導体製造の実用においては、加工メカニズムの理解と緻密な制御が非常に重要となる。本論文では、著者らがこれまで構築してきた絶縁膜の表面反応モデルに、デポジッションステップ時の残留Fやポリマー層中のFの影響を加味して現実的なALE反応をモデル化し、SiO2膜とSi3N4膜上でのポリマー膜厚の違いのメカニズムおよびサイクル時間の制御、ポリマー層と絶縁膜の界面でのイオンエネルギーの制御、低ダメージ化のためのイオンエネルギー単色化が重要であることを、従来のCWエッチングと対比しつつシミュレーション解析で定量的に初めて示した。また、SAC加工で課題となっているSiO2エッチレート改善の考察を行い、改善条件と限界を示した。
抄録(英)
キーワード(和) 絶縁膜 / 原子層エッチング / エッチレート / 選択比 / モデリング / シミュレーション
キーワード(英)
資料番号 SDM2020-32
発行日 2020-11-12 (SDM)

研究会情報
研究会 SDM
開催期間 2020/11/19(から2日開催)
開催地(和) オンライン開催
開催地(英) Virtual conference
テーマ(和) プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般
テーマ(英) Process, Device, Circuit simulation, etc.
委員長氏名(和) 平野 博茂(タワー パートナーズ セミコンダクター)
委員長氏名(英) Hiroshige Hirano(TowerPartners Semiconductor)
副委員長氏名(和) 大見 俊一郎(東工大)
副委員長氏名(英) Shunichiro Ohmi(Tokyo Inst. of Tech.)
幹事氏名(和) 森 貴洋(産総研) / 小林 伸彰(日大)
幹事氏名(英) Takahiro Mori(AIST) / Nobuaki Kobayashi(Nihon Univ.)
幹事補佐氏名(和) 野田 泰史(パナソニック) / 諏訪 智之(東北大)
幹事補佐氏名(英) Taiji Noda(Panasonic) / Tomoyuki Suwa(Tohoku Univ.)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Silicon Device and Materials
本文の言語 JPN
タイトル(和) [招待講演]絶縁膜原子層エッチングにおける加工特性の定量考察
サブタイトル(和)
タイトル(英) [Invited Talk] Insights into etching properties of atomic layer etching process for dielectric films
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 絶縁膜
キーワード(2)(和/英) 原子層エッチング
キーワード(3)(和/英) エッチレート
キーワード(4)(和/英) 選択比
キーワード(5)(和/英) モデリング
キーワード(6)(和/英) シミュレーション
第 1 著者 氏名(和/英) 久保井 信行 / Nobuyuki Kuboi
第 1 著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社(略称:SSS)
Sony Semiconductor Solutions Corporation(略称:SSS)
発表年月日 2020-11-20
資料番号 SDM2020-32
巻番号(vol) vol.120
号番号(no) SDM-239
ページ範囲 pp.47-51(SDM),
ページ数 5
発行日 2020-11-12 (SDM)