講演名 2020-10-23
マイクロストリップ線路のグラウンドにスリットを設けた新たな構造のバランとその評価構造に関する検討
大島 一斗(青学大), 須賀 良介(青学大), 上野 伴希(オフィスウワノ), 橋本 修(青学大),
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抄録(和) 我々はこれまでにマイクロストリップ線路のグラウンドにスリットを設けた単純な構造のバランを提案し ている.本研究では,電磁界シミュレータを用いてマイクロストリップ線路と平行二線路接続用バランの評価構造の 検討と広帯域に動作するバランを提案した.評価構造を用いて本バランを評価した結果,コモンモード除去比の20 dB 比帯域幅が90% となり,広帯域な特性が得られることを確認した.
抄録(英) We have proposed a balun with a simple structure that has a slitted ground of the microstrip line. In this study, we proposed the evaluation structure of the balun for connecting the microstrip line and the parallel two lines and the widening of the operating frequency using the electromagnetic simulator. As a result of evaluating the balun using the evaluation structure, it was confirmed that a wide band characteristic with a 20 dB relative bandwidth of common mode rejection ratio was 90 %.
キーワード(和) バラン / マイクロストリップ線路 / スリット / 広帯域 / コモンモード除去比
キーワード(英) Balun / Microstrip line / slit / broadband / CMRR
資料番号 EMCJ2020-37,MW2020-51,EST2020-39
発行日 2020-10-15 (EMCJ, MW, EST)

研究会情報
研究会 MW / EST / EMCJ / IEE-EMC
開催期間 2020/10/22(から2日開催)
開催地(和) オンライン開催
開催地(英) Online
テーマ(和) EMC一般/マイクロ波/電磁界シミュレーション
テーマ(英)
委員長氏名(和) 古神 義則(宇都宮大) / 大貫 進一郎(日大) / 王 建青(名工大)
委員長氏名(英) Yoshinori Kogami(Utsunomiya Univ.) / Shinichiro Ohnuki(Nihon Univ.) / Kensei Oh(Nagoya Inst. of Tech.)
副委員長氏名(和) 河合 正(兵庫県立大) / 大久保 賢祐(岡山県立大) / 新庄 真太郎(三菱電機) / 君島 正幸(アドバンテスト研) / 柴山 純(法政大) / 辻 寧英(室蘭工大) / 西方 敦博(東工大)
副委員長氏名(英) Tadashi Kawai(Univ. of Hyogo) / Kensuke Okubo(Okayama Prefectural Univ.) / Shintaro Shinjo(Mitsubishi Electric) / Masayuki Kimishima(Advantest) / Jun Shibayama(Hosei Univ.) / Yasuhide Tsuji(Muroran Inst. of Tech.) / Atsuhiro Nishikata(Tokyo Inst. of Tech.)
幹事氏名(和) 佐藤 優(富士通研) / 大平 昌敬(埼玉大) / 須賀 良介(青学大) / 毛塚 敦(電子航法研) / 鵜生 高徳(デンソー) / 林 優一(奈良先端大)
幹事氏名(英) Masaru Sato(Fujitsu Labs.) / Masataka Ohira(Saitama Univ.) / Ryosuke Suga(Aoyama Gakuin Univ.) / Atsushi Kezuka(ENRI) / Takanori Unou(Denso) / Yuichi Hayashi(NAIST)
幹事補佐氏名(和) 高野 恭弥(東京理科大) / 長谷川 直輝(ソフトバンク) / 石橋 秀則(三菱電機) / 岸本 誠也(日大) / 佐々木 菜実(星和電機) / 志田 浩義(トーキンEMCエンジニアリング) / 室賀 翔(秋田大)
幹事補佐氏名(英) Kyoya Takano(Tokyo Univ. of Science) / Naoki Hasegawa(Softbank) / Hidenori Ishibashi(MitsubishiElectric) / Seiya Kishimoto(Nihon Univ.) / Nami Sasaki(Seiwa Electric MFG) / Hiroyoshi Shida(Tokin EMC Engineering) / Sho Muroga(Akita Univ.)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Microwaves / Technical Committee on Electronics Simulation Technology / Technical Committee on Electromagnetic Compatibility / Technical Meeting on Electromagnetic Compatibility
本文の言語 JPN
タイトル(和) マイクロストリップ線路のグラウンドにスリットを設けた新たな構造のバランとその評価構造に関する検討
サブタイトル(和)
タイトル(英) A Study on a New Structural Microstrip Balun and Its Test Circuit.
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) バラン / Balun
キーワード(2)(和/英) マイクロストリップ線路 / Microstrip line
キーワード(3)(和/英) スリット / slit
キーワード(4)(和/英) 広帯域 / broadband
キーワード(5)(和/英) コモンモード除去比 / CMRR
第 1 著者 氏名(和/英) 大島 一斗 / Kazuto Oshima
第 1 著者 所属(和/英) 青山学院大学(略称:青学大)
Aoyama Gakuin University(略称:Aoyama Gakuin Univ.)
第 2 著者 氏名(和/英) 須賀 良介 / Ryosuke Suga
第 2 著者 所属(和/英) 青山学院大学(略称:青学大)
Aoyama Gakuin University(略称:Aoyama Gakuin Univ.)
第 3 著者 氏名(和/英) 上野 伴希 / Tomoki Uwano
第 3 著者 所属(和/英) オフィスウワノ技術コンサルティング(略称:オフィスウワノ)
Office Uwano(略称:Office Uwano)
第 4 著者 氏名(和/英) 橋本 修 / Osamu Hashimoto
第 4 著者 所属(和/英) 青山学院大学(略称:青学大)
Aoyama Gakuin University(略称:Aoyama Gakuin Univ.)
発表年月日 2020-10-23
資料番号 EMCJ2020-37,MW2020-51,EST2020-39
巻番号(vol) vol.120
号番号(no) EMCJ-199,MW-200,EST-201
ページ範囲 pp.72-76(EMCJ), pp.72-76(MW), pp.72-76(EST),
ページ数 5
発行日 2020-10-15 (EMCJ, MW, EST)