| 講演名 | 2020-08-28 ［招待講演］光通信用部品の最新標準化動向 磯野 秀樹(富士通オプティカルコンポーネンツ), |
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| 抄録(和) | ICT市場で必要とされる情報量は予想を上回るスピードで増加しており、400Gb/sあるいはそれ以上の伝送速度を有する超高速光トランシーバ/光部品の実用化が急速に進められている。これら光トランシーバ/光部品に対しては高速化とともに、更なる小型化・低消費電力化が要求されており、光集積技術の適用や微細CMOSプロセスの適用が必要である。このような状況下で、IEEE802.3/OIF等の国際フォーラム標準化団体はデファクト活動を積極的に進めているがこれらの最新トピックスを中心に報告する。 |
| 抄録(英) | The recent demand of the ICT information capacity is increasing rapidly with unexpected rate, and it becomes extremely urgent issue for the 400Gbps or more high speed transmission optical transceivers /components to put them in practical use. For these transceivers /components, not only high-speed performance, but also smaller form factor and lower power consumption is required, and therefore the application of the optical integration technology and the fine CMOS process are seriously examined. Under these critical situations, the forum standardization bodies such as IEEE802.3/OIF play important roles in the industry with de-fact manner, and this paper introduces the latest trend of these activities. |
| キーワード(和) | IEEE802.3 / OIF / フォーラム標準化 / 400Gbps / 光トランシーバ / 光部品 |
| キーワード(英) | IEEE802.3 / OIF / Forum standardization / 400Gbps / Optical transceivers / Optical components |
| 資料番号 | R2020-12,EMD2020-11,CPM2020-4,OPE2020-24,LQE2020-4 |
| 発行日 | 2020-08-21 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | R / LQE / OPE / CPM / EMD |
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| 開催期間 | 2020/8/28(から1日開催) |
| 開催地（和） | オンライン開催 |
| 開催地（英） | Online |
| テーマ（和） | 受光素子，変調器，光部品・電子デバイス実装・信頼性，及び一般 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 安里 彰(富士通) / 八坂 洋(東北大) / 中川 剛二(富士通) / 武山 真弓(北見工大) / 萓野 良樹(電通大) |
| 委員長氏名（英） | Akira Asato(Fujitsu) / Hiroshi Yasaka(Tohoku Univ.) / Goji Nakagawa(Fujitsu) / Mayumi Takeyama(Kitami Inst. of Tech.) / Yoshiki Kayano(Univ. of Electro-Comm.) |
| 副委員長氏名（和） | 土肥 正(広島大) / 梅沢 俊匡(NICT) / 石榑 祟明(慶大) / 中村 雄一(豊橋技科大) |
| 副委員長氏名（英） | Tadashi Dohi(Hiroshima Univ.) / Toshitada Umezawa(NICT) / Takaaki Ishigure(Keio Univ.) / Yuichi Nakamura(Toyohashi Univ. of Tech.) |
| 幹事氏名（和） | 田村 信幸(法政大) / 井上 真二(関西大) / 永井 正也(阪大) / 瀬川 徹(NTT) / 三浦 健太(群馬大) / 大道 浩児(フジクラ) / 中澤 日出樹(弘前大) / 上野 貴博(日本工大) |
| 幹事氏名（英） | Nobuyuki Tamura(Hosei Univ.) / Shinji Inoue(Kansai Univ.) / Masaya Nagai(Osaka Univ.) / Toru Segawa(NTT) / Kenta Miura(Gunma Univ.) / Koji Omichi(Fujikura) / Hideki Nakazawa(Hirosaki Univ.) / Takahiro Ueno(Nippon Inst. of Tech.) |
| 幹事補佐氏名（和） | 岡村 寛之(広島大) / 横川 慎二(電通大) / 藤田 和上(浜松ホトニクス) / 西山 伸彦(東工大) / 藤方 潤一(光電子融合基盤技術研究所) / 渡邉 俊夫(鹿児島大) / 木村 康男(東京工科大) / 寺迫 智昭(愛媛大) / 廣瀬 文彦(山形大) / 林 優一(奈良先端大) / 宮永 和明(富士通コンポーネント) |
| 幹事補佐氏名（英） | Hiroyuki Okamura(Hiroshima Univ.) / Shinji Yokogawa(Univ. of Electro-Comm.) / Kazuue Fujita(Hamamatsu) / Nobuhiko Nishiyama(Tokyo Inst. of Tech.) / Junichi Fujikata(PETRA) / Toshio Watanabe(Kagoshima Univ.) / Yasuo Kimura(Tokyo Univ. of Tech.) / Tomoaki Terasako(Ehime Univ.) / Fumihiko Hirose(Yamagata Univ.) / Yuichi Hayashi(ＮＡＩＳＴ) / Kazuaki Miyanaga(Fujitsu Component) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Reliability / Technical Committee on Lasers and Quantum Electronics / Technical Committee on OptoElectronics / Technical Committee on Component Parts and Materials / Technical Committee on Electromechanical Devices |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ［招待講演］光通信用部品の最新標準化動向 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | [Invited Talk] Latest standardization trend for optical transmision components |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | IEEE802.3 / IEEE802.3 |
| キーワード(2)（和/英） | OIF / OIF |
| キーワード(3)（和/英） | フォーラム標準化 / Forum standardization |
| キーワード(4)（和/英） | 400Gbps / 400Gbps |
| キーワード(5)（和/英） | 光トランシーバ / Optical transceivers |
| キーワード(6)（和/英） | 光部品 / Optical components |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 磯野 秀樹 / Hideki Isono |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 富士通オプティカルコンポーネンツ(略称：富士通オプティカルコンポーネンツ) Fujitsu Optical Components(略称：Fujitsu Optical Components) |
| 発表年月日 | 2020-08-28 |
| 資料番号 | R2020-12,EMD2020-11,CPM2020-4,OPE2020-24,LQE2020-4 |
| 巻番号（vol） | vol.120 |
| 号番号（no） | R-143,EMD-144,CPM-145,OPE-146,LQE-147 |
| ページ範囲 | pp.17-20(R), pp.17-20(EMD), pp.17-20(CPM), pp.17-20(OPE), pp.17-20(LQE), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2020-08-21 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) |