講演名 2020-03-06
イジングマシンを用いたアミューズメントパークの経路最適化手法
武笠 陽介(早大), 若泉 朋弥(早大), 田中 宗(早大), 戸川 望(早大),
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抄録(和) イジングマシンは組合せ最適化問題の準最適解を効率的に求められる計算技術として近年注目されている.アミューズメントパークの経路最適化問題とは,アトラクションの待ち時間や訪問者のアトラクションに対する満足度を考慮した上で,限られた時間内で訪問者の満足度を最大化する経路を求める問題であり,組合せ最適化問題として表現することが可能である.本稿ではアミューズメントパークの経路最適化問題をイジングモデルに変換し,イジングマシンによって準最適解を求める手法を提案する.提案手法では限られた時間内で訪問者の満足度が最大となる場合にエネルギーが最小となるようなイジングモデルに変換する.アミューズメントパークの経路最適化問題を提案手法によりイジングマシンで解を求めた結果と焼きなまし法により解を求めた結果を報告する.
抄録(英)
キーワード(和) イジングマシン / イジングモデル / QUBO / 組合せ最適化問題
キーワード(英)
資料番号 VLD2019-123,HWS2019-96
発行日 2020-02-26 (VLD, HWS)

研究会情報
研究会 HWS / VLD
開催期間 2020/3/4(から4日開催)
開催地(和) 沖縄県青年会館
開催地(英) Okinawa Ken Seinen Kaikan
テーマ(和) システムオンシリコンを支える設計技術, ハードウェアセキュリティ, 一般
テーマ(英) Design Technology for System-on-Silicon, Hardware Security, etc.
委員長氏名(和) 川村 信一(東芝) / 戸川 望(早大)
委員長氏名(英) Shinichi Kawamura(Toshiba) / Nozomu Togawa(Waseda Univ.)
副委員長氏名(和) 池田 誠(東大) / 島崎 靖久(ルネサスエレクトロニクス) / 福田 大輔(富士通研)
副委員長氏名(英) Makoto Ikeda(Univ. of Tokyo) / Yasuhisa Shimazaki(Renesas Electronics) / Daisuke Fukuda(Fujitsu Labs.)
幹事氏名(和) 国井 裕樹(セコム) / 小野 貴継(九大) / 小平 行秀(会津大) / 桜井 祐市(日立)
幹事氏名(英) Hiroki Kunii(SECOM) / Takatsugu Ono(Kyushu Univ.) / Yukihide Kohira(Univ. of Aizu) / Yuichi Sakurai(Hitachi)
幹事補佐氏名(和) / 池田 一樹(日立)
幹事補佐氏名(英) / Kazuki Ikeda(Hitachi)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Hardware Security / Technical Committee on VLSI Design Technologies
本文の言語 JPN
タイトル(和) イジングマシンを用いたアミューズメントパークの経路最適化手法
サブタイトル(和)
タイトル(英) N/A
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) イジングマシン
キーワード(2)(和/英) イジングモデル
キーワード(3)(和/英) QUBO
キーワード(4)(和/英) 組合せ最適化問題
第 1 著者 氏名(和/英) 武笠 陽介 / Yosuke Mukasa
第 1 著者 所属(和/英) 早稲田大学(略称:早大)
Waseda University(略称:Waseda Univ.)
第 2 著者 氏名(和/英) 若泉 朋弥 / Tomoya Wakaizumi
第 2 著者 所属(和/英) 早稲田大学(略称:早大)
Waseda University(略称:Waseda Univ.)
第 3 著者 氏名(和/英) 田中 宗 / Shu Tanaka
第 3 著者 所属(和/英) 早稲田大学(略称:早大)
Waseda University(略称:Waseda Univ.)
第 4 著者 氏名(和/英) 戸川 望 / Nozomu Togawa
第 4 著者 所属(和/英) 早稲田大学(略称:早大)
Waseda University(略称:Waseda Univ.)
発表年月日 2020-03-06
資料番号 VLD2019-123,HWS2019-96
巻番号(vol) vol.119
号番号(no) VLD-443,HWS-444
ページ範囲 pp.167-172(VLD), pp.167-172(HWS),
ページ数 6
発行日 2020-02-26 (VLD, HWS)