| 講演名 | 2020-02-27 3D-ICにおける電源TSVの抵抗性オープン故障の検出手法 蜂屋 孝太郎(帝京平成大), 黒川 敦(弘前大), |
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| 抄録(和) | 電源マイクロ・バンプ間の抵抗を測定することにより電源TSVの抵抗性オープン故障を検出する方法を提案する．従来の電源TSVのテスト手法では完全オープン故障しか考慮されていなかったが，これを修正して抵抗性オープン故障も扱えるようにする．TSVの抵抗が増加した時にマイクロ・バンプ間の抵抗も単調に増加する特性を利用し，故障とみなすオープン抵抗の最小値$R_{¥it min}$を定義して，統計的故障シミュレーションを行う際に故障したTSVの抵抗として$R_{¥it min}$を用いる．2つのダイから構成される3D-ICの例を用いたシミュレーション結果では，提案手法によって電源TSVの抵抗性オープンを検出できることができた．ただし$R_{¥it min}$を小さくするにしたがい故障検出率は低下する． |
| 抄録(英) | A method is proposed which detects resistive-open defects of power TSVs in PDNs by measuring resistance between power micro-bumps. Utilizing the monotonically increasing property of the measured resistance between power micro-bumps when the resistance of TSV under test increases, the method defines the minimum defective resistance $R_{¥it min}$ of TSVs and uses it as the resistance of defective TSV in statistical fault simulations. Simulation results of a 3D-IC example with two dies show that the proposed method can detect resistive opens although defect coverage is decreased when $R_{¥it min}$ is decreased. |
| キーワード(和) | 3D-IC / TSV / 電源分配網のテスト / 抵抗性オープン故障 |
| キーワード(英) | 3D-IC / TSV / testing power distribution network / resistive open defect |
| 資料番号 | CAS2019-104,CS2019-104 |
| 発行日 | 2020-02-20 (CAS, CS) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CS / CAS |
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| 開催期間 | 2020/2/27(から2日開催) |
| 開催地（和） | 崇城大学 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | ネットワークプロセッサ，通信のための信号処理回路，無線LAN/PAN，一般 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 中里 秀則(早大) / 山脇 大造(日立) |
| 委員長氏名（英） | Hidenori Nakazato(Waseda Univ.) / Taizo Yamawaki(Hitachi) |
| 副委員長氏名（和） | 寺田 純(NTT) / 高島 康裕(北九州市大) |
| 副委員長氏名（英） | Jun Terada(NTT) / Yasuhiro Takashima(Univ. of Kitakyushu) |
| 幹事氏名（和） | 金井 謙治(早大) / 名倉 健一(三菱電機) / 中村 洋平(日立) / 佐藤 隆英(山梨大) |
| 幹事氏名（英） | Kenji Kanai(Waseda Univ.) / Kenichi Nakura(Mitsubishi Electric) / Yohei Nakamura(Hitachi) / Takahide Sato(Yamanashi Univ.) |
| 幹事補佐氏名（和） | 原 一貴(NTT) / 斉藤 洋之(OKI) / 佐藤 弘樹(ソニーLSIデザイン) / 山口 基(ルネサスエレクトロニクス) |
| 幹事補佐氏名（英） | Kazutaka Hara(NTT) / Hiroyuki Saito(OKI) / Hiroki Sato(Sony LSI Design) / Motoi Yamaguchi(Renesas Electronics) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Communication Systems / Technical Committee on Circuits and Systems |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 3D-ICにおける電源TSVの抵抗性オープン故障の検出手法 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Detecting Resistive-Open Defects of Power TSVs in 3D-ICs |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 3D-IC / 3D-IC |
| キーワード(2)（和/英） | TSV / TSV |
| キーワード(3)（和/英） | 電源分配網のテスト / testing power distribution network |
| キーワード(4)（和/英） | 抵抗性オープン故障 / resistive open defect |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 蜂屋 孝太郎 / Koutaro Hachiya |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 帝京平成大学(略称：帝京平成大) Teikyo Heisei University(略称：Teikyo Heisei Univ.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 黒川 敦 / Atsushi Kurokawa |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 弘前大学(略称：弘前大) Hirosaki University(略称：Hirosaki Univ.) |
| 発表年月日 | 2020-02-27 |
| 資料番号 | CAS2019-104,CS2019-104 |
| 巻番号（vol） | vol.119 |
| 号番号（no） | CAS-423,CS-424 |
| ページ範囲 | pp.37-41(CAS), pp.37-41(CS), |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2020-02-20 (CAS, CS) |