講演名 2020-01-31
グラウンドに設けたスリットによるフレキシブルプリント基板を用いたマイクロストリップ線路の低損失化に関する基礎検討
吉原 岳志(青学大), 土屋 明久(神奈川県立産技総研), 須賀 良介(青学大), 菅間 秀晃(神奈川県立産技総研), 橋本 修(青学大),
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抄録(和) 電子機器の小型化に伴い,薄く柔軟性の高いフレキシブルプリント基板が必要とされている.特定の特性インピーダンスを実現しつつ,基板を薄くするためには信号線の幅を細くする必要があるが,これによる導体損の増加が懸念される.本研究では,薄型かつ低損失な線路構造として,線路直下のグラウンドにスリットを設けたマイクロストリップ線路を提案する.本線路の減衰定数は,マイクロストリップ線路と比較して1/4低減できることを示した.さらに,試作回路の減衰定数は,電磁界解析値と最大0.03 dB/cmの差異で良好に一致したことから,提案する本線路の実現性を示した.
抄録(英) Thin flexible printed circuits are required with the miniaturization of electronic devices. The narrow signal line is required for a thin substrate to obtain the specific characteristic impedance, however its conductor loss increase. In this study, a microstrip line with a slitted ground is proposed as a thin and low loss transmission line. The attenuation constant of the proposed line is reduced by quarter compared to that of a same thickness microstrip line. Moreover, the feasibility of the proposed line is indicated by the measured evaluation.
キーワード(和) フレキシブルプリント配線板 / 低損失化 / スリット / 高密度配線 / クロストーク
キーワード(英) Flexible printed circuits / low loss / slit / high density wiring / crosstalk
資料番号 EST2019-91
発行日 2020-01-23 (EST)

研究会情報
研究会 EST
開催期間 2020/1/30(から2日開催)
開催地(和) 別府国際コンベンションセンター(小会議室31)
開催地(英) Beppu International Convention Center
テーマ(和) シミュレーション技術、一般
テーマ(英) Simulation Technique, etc.
委員長氏名(和) 平田 晃正(名工大)
委員長氏名(英) Akimasa Hirata(Nagoya Inst. of Tech.)
副委員長氏名(和) 大貫 進一郎(日大) / 君島 正幸(アドバンテスト研) / 柴山 純(法政大)
副委員長氏名(英) Shinichiro Ohnuki(Nihon Univ.) / Masayuki Kimishima(Advantest) / Jun Shibayama(Hosei Univ.)
幹事氏名(和) 園田 潤(仙台高専) / 須賀 良介(青学大)
幹事氏名(英) Jun Sonoda(National Inst. of Tech.,Sendai College) / Ryosuke Suga(Aoyama Gakuin Univ.)
幹事補佐氏名(和) 伊藤 孝弘(名工大) / 藤田 和広(富士通)
幹事補佐氏名(英) Takahiro Ito(Nagoya Inst. of Tech.) / Kazuhiro Fujita(Fujitsu)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Electronics Simulation Technology
本文の言語 JPN
タイトル(和) グラウンドに設けたスリットによるフレキシブルプリント基板を用いたマイクロストリップ線路の低損失化に関する基礎検討
サブタイトル(和)
タイトル(英) A Basic Study on Low Loss Flexible Microstrip Line by Using Slits on Ground
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) フレキシブルプリント配線板 / Flexible printed circuits
キーワード(2)(和/英) 低損失化 / low loss
キーワード(3)(和/英) スリット / slit
キーワード(4)(和/英) 高密度配線 / high density wiring
キーワード(5)(和/英) クロストーク / crosstalk
第 1 著者 氏名(和/英) 吉原 岳志 / Takeshi Yoshihara
第 1 著者 所属(和/英) 青山学院大学(略称:青学大)
Aoyama Gakuin University(略称:AGU)
第 2 著者 氏名(和/英) 土屋 明久 / Akihisa Tsuchiya
第 2 著者 所属(和/英) 神奈川県立産業技術総合研究所(略称:神奈川県立産技総研)
Kanagawa Institute of Industrial Science and Technology(略称:KISTE)
第 3 著者 氏名(和/英) 須賀 良介 / Ryosuke Suga
第 3 著者 所属(和/英) 青山学院大学(略称:青学大)
Aoyama Gakuin University(略称:AGU)
第 4 著者 氏名(和/英) 菅間 秀晃 / Hideaki Sugama
第 4 著者 所属(和/英) 神奈川県立産業技術総合研究所(略称:神奈川県立産技総研)
Kanagawa Institute of Industrial Science and Technology(略称:KISTE)
第 5 著者 氏名(和/英) 橋本 修 / Osamu Hashimoto
第 5 著者 所属(和/英) 青山学院大学(略称:青学大)
Aoyama Gakuin University(略称:AGU)
発表年月日 2020-01-31
資料番号 EST2019-91
巻番号(vol) vol.119
号番号(no) EST-407
ページ範囲 pp.63-66(EST),
ページ数 4
発行日 2020-01-23 (EST)