| 講演名 | 2019-11-27 マイクロ半田ボールフリップ実装を用いた30GHz帯光受信モジュール 太田 篤伸(京都セミコンダクター), 川口 敦吉(京都セミコンダクター), 鈴木 昂大(京都セミコンダクター), 金山 敦司(京都セミコンダクター), 若林 学(京都セミコンダクター), 小川 八範(京都セミコンダクター), 川井 敏生(京都セミコンダクター), 川西 哲也(早大), |
|---|---|
| PDFダウンロードページ |  PDFダウンロードページへ |
| 抄録(和) | |
| 抄録(英) | |
| キーワード(和) | |
| キーワード(英) | |
| 資料番号 | MWP2019-47 |
| 発行日 | 2019-11-20 (MWP) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | MWP |
|---|---|
| 開催期間 | 2019/11/27(から1日開催) |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | デバイス |
| テーマ（英） | Deviceｓ |
| 委員長氏名（和） | 吉本 直人(千歳科技大) |
| 委員長氏名（英） | Naoto Yoshimoto(Chitose Inst. of Science and Tech.) |
| 副委員長氏名（和） | 枚田 明彦(千葉工大) |
| 副委員長氏名（英） | Akihiko Hirata(Chiba Inst. of Tech.) |
| 幹事氏名（和） | 相葉 孝充(矢崎総業) / 菅野 敦史(NICT) |
| 幹事氏名（英） | Takamitsu Aiba(Yazaki) / Atsushi Kanno(NICT) |
| 幹事補佐氏名（和） | 池田 研介(電中研) / 易 利(阪大) / 山田 崇史(NTT) |
| 幹事補佐氏名（英） | Kensuke Ikeda(CRIEPI) / Li Yi(Osaka Univ.) / Takashi Yamada(NTT) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Microwave and Millimeter-wave Photonics |
|---|---|
| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | マイクロ半田ボールフリップ実装を用いた30GHz帯光受信モジュール |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | 30GHz bandwidth optical receiver module using flip chip assembly with micro solder ball |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 太田 篤伸 / Atsunobu Ohta |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 株式会社 京都セミコンダクター(略称：京都セミコンダクター) KYOTO SEMICONDUCTOR Co., Ltd.(略称：KYOSEMI) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 川口 敦吉 / Nobuyoshi Kawaguchi |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 株式会社 京都セミコンダクター(略称：京都セミコンダクター) KYOTO SEMICONDUCTOR Co., Ltd.(略称：KYOSEMI) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 鈴木 昂大 / Koudai Suzuki |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 株式会社 京都セミコンダクター(略称：京都セミコンダクター) KYOTO SEMICONDUCTOR Co., Ltd.(略称：KYOSEMI) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 金山 敦司 / Atsushi Kanayama |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 株式会社 京都セミコンダクター(略称：京都セミコンダクター) KYOTO SEMICONDUCTOR Co., Ltd.(略称：KYOSEMI) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 若林 学 / Manabu Wakabayashi |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 株式会社 京都セミコンダクター(略称：京都セミコンダクター) KYOTO SEMICONDUCTOR Co., Ltd.(略称：KYOSEMI) |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 小川 八範 / Hachinori Ogawa |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 株式会社 京都セミコンダクター(略称：京都セミコンダクター) KYOTO SEMICONDUCTOR Co., Ltd.(略称：KYOSEMI) |
| 第 7 著者 氏名（和/英） | 川井 敏生 / Toshio Kawai |
| 第 7 著者 所属（和/英） | 株式会社 京都セミコンダクター(略称：京都セミコンダクター) KYOTO SEMICONDUCTOR Co., Ltd.(略称：KYOSEMI) |
| 第 8 著者 氏名（和/英） | 川西 哲也 / Tetsuya Kawanishi |
| 第 8 著者 所属（和/英） | 早稲田大学(略称：早大) Waseda University(略称：Waseda Univ.) |
| 発表年月日 | 2019-11-27 |
| 資料番号 | MWP2019-47 |
| 巻番号（vol） | vol.119 |
| 号番号（no） | MWP-312 |
| ページ範囲 | pp.23-23(MWP), |
| ページ数 | 1 |
| 発行日 | 2019-11-20 (MWP) |