| 講演名 | 2019-11-15 楕円曲線ディジタル署名(ECDSA)ハードウェアモジュールの動作性能評価 高橋 佑弥(神戸大), 門田 和樹(神戸大), 佐藤 俊寛(電子商取引安全技研組合), 沖殿 貴朗(電子商取引安全技研組合), 三木 拓司(神戸大), 三浦 典之(神戸大), 永田 真(神戸大), |
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| 抄録(和) | IoTの省電力化、暗号高速化はソフトウェアレベルでの改善に限界がある。そのため、ハードウェア面で改善することが必要になる。そこで本研究では、RSAで生成される鍵長よりも短い鍵長で同程度の強度の鍵を生成することができるECDSAを用いたハードウェアモジュールの性能評価を行った。IoTハードウェアモジュールとして暗号化の高速化と処理数の拡大が期待できる。ECDSAの署名生成チップを搭載したボードをIoTエッジノードとし、署名検証チップを搭載したボードをサーバーPCとしている。双方間の通信はTCP/IPで行い、署名生成と検証の周波数、電流、電圧についての測定を行った。 |
| 抄録(英) | There are limits to how much IoT power and encryption speed can be improved at the software level. Therefore, it is necessary to improve the hardware. In this paper, the performance of a hardware module using ECDSA was evaluated, which generate keys of similar strength with a key length shorter than that generate by RSA. The hardware module designed for IoT is expected to speed up the encryption and increase the number of processes. The bard with the signature generation chip of ECDSA resembles the IoT edge node, and the board with the signature verification chip is included in the server PC. The communication between these two entities was carried out over TCP/IP, and the frequency, current and voltage at the time of signature verification ware measured. |
| キーワード(和) | 楕円曲線暗号 / 暗号集積回路 / 半導体集積回路 / ハードウェア / セキュリティ / ディジタル署名 / 多重接続 |
| キーワード(英) | DSA / ECDSA / ASIC / FPGA / IoT / TCP/IP |
| 資料番号 | ICD2019-35,IE2019-41 |
| 発行日 | 2019-11-07 (ICD, IE) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD / DC / CPSY / RECONF / ICD / IE / IPSJ-SLDM / IPSJ-EMB / IPSJ-ARC |
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| 開催期間 | 2019/11/13(から3日開催) |
| 開催地（和） | 愛媛県男女共同参画センター |
| 開催地（英） | Ehime Prefecture Gender Equality Center |
| テーマ（和） | デザインガイア2019 -VLSI設計の新しい大地- |
| テーマ（英） | Design Gaia 2019 -New Field of VLSI Design- |
| 委員長氏名（和） | 戸川 望(早大) / 福本 聡(首都大東京) / 入江 英嗣(東大) / 柴田 裕一郎(長崎大) / 永田 真(神戸大) / 木全 英明(NTT) / 田宮 豊(富士通研) / / 井上 弘士(九大) |
| 委員長氏名（英） | Nozomu Togawa(Waseda Univ.) / Satoshi Fukumoto(Tokyo Metropolitan Univ.) / Hidetsugu Irie(Univ. of Tokyo) / Yuichiro Shibata(Nagasaki Univ.) / Makoto Nagata(Kobe Univ.) / Hideaki Kimata(NTT) / Yutaka Tamiya(Fujitsu Lab.) / / Hiroshi Inoue(Kyushu Univ.) |
| 副委員長氏名（和） | 福田 大輔(富士通研) / 高橋 寛(愛媛大) / 鯉渕 道紘(NII) / 中島 耕太(富士通研) / 佐野 健太郎(理研) / 山口 佳樹(筑波大) / 高橋 真史(東芝メモリ) / 児玉 和也(NII) / 高橋 桂太(名大) |
| 副委員長氏名（英） | Daisuke Fukuda(Fujitsu Labs.) / Hiroshi Takahashi(Ehime Univ.) / Michihiro Koibuchi(NII) / Kota Nakajima(Fujitsu Lab.) / Kentaro Sano(RIKEN) / Yoshiki Yamaguchi(Tsukuba Univ.) / Masafumi Takahashi(Toshiba-memory) / Kazuya Kodama(NII) / Keita Takahashi(Nagoya Univ.) |
| 幹事氏名（和） | 小平 行秀(会津大) / 桜井 祐市(日立) / 新井 雅之(日大) / 難波 一輝(千葉大) / 津邑 公暁(名工大) / 高前田 伸也(北大) / 谷川 一哉(広島市大) / 三好 健文(イーツリーズ・ジャパン) / 夏井 雅典(東北大) / 柘植 政利(ソシオネクスト) / 早瀬 和也(NTT) / 松尾 康孝(NHK) / 土谷 亮(滋賀県大) / 岩崎 裕江(NTT) / 佐々木 通(三菱電機) / / 近藤 正章(東大) / 塩谷 亮太(名大) / 田中 美帆(富士通研) / 長谷川 揚平(東芝メモリ) |
| 幹事氏名（英） | Yukihide Kohira(Univ. of Aizu) / Yuichi Sakurai(Hitachi) / Masayuki Arai(Nihon Univ.) / Kazuteru Namba(Chiba Univ.) / Tomoaki Tsumura(Nagoya Inst. of Tech.) / Shinya Takameda(Hokkaido Univ.) / Kazuya Tanigawa(Hiroshima City Univ.) / Takefumi Miyoshi(e-trees.Japan) / Masanori Natsui(Tohoku Univ.) / Masatoshi Tsuge(Socionext) / Kazuya Hayase(NTT) / Yasutaka Matsuo(NHK) / Akira Tsuchiya(Univ. Shiga Prefecture) / Hiroe Iwasaki(NTT) / Toru Sasaki(Mitsubishi Electric) / / Masaaki Kondo(Univ. of Tokyo) / Ryota Shioya(Nagoya Univ.) / Miho Tanaka(Fujitsu Labs.) / Yohei Hasegawa(Toshiba Memory) |
| 幹事補佐氏名（和） | 池田 一樹(日立) / / 有間 英志(東大) / 小川 周吾(日立) / 小林 悠記(NEC) / 中原 啓貴(東工大) / 廣瀬 哲也(阪大) / 新居 浩二(フローディア) / 久保木 猛(九大) / 海野 恭平(KDDI総合研究所) / 福嶋 慶繁(名工大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Kazuki Ikeda(Hitachi) / / Eiji Arima(Univ. of Tokyo) / Shugo Ogawa(Hitachi) / Yuuki Kobayashi(NEC) / Hiroki Nakahara(Tokyo Inst. of Tech.) / Tetsuya Hirose(Osaka Univ.) / Koji Nii(Floadia) / Takeshi Kuboki(Kyushu Univ.) / Kyohei Unno(KDDI Research) / Norishige Fukushima(Nagoya Inst. of Tech.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on VLSI Design Technologies / Technical Committee on Dependable Computing / Technical Committee on Computer Systems / Technical Committee on Reconfigurable Systems / Technical Committee on Integrated Circuits and Devices / Technical Committee on Image Engineering / Special Interest Group on System and LSI Design Methodology / Special Interest Group on Embedded Systems / Special Interest Group on System Architecture |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 楕円曲線ディジタル署名(ECDSA)ハードウェアモジュールの動作性能評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Evaluation of operating performance of ECDSA hardware module. |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 楕円曲線暗号 / DSA |
| キーワード(2)（和/英） | 暗号集積回路 / ECDSA |
| キーワード(3)（和/英） | 半導体集積回路 / ASIC |
| キーワード(4)（和/英） | ハードウェア / FPGA |
| キーワード(5)（和/英） | セキュリティ / IoT |
| キーワード(6)（和/英） | ディジタル署名 / TCP/IP |
| キーワード(7)（和/英） | 多重接続 |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 高橋 佑弥 / Yuya Takahashi |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 神戸大学科学技術イノベーション研究科(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 門田 和樹 / Monta kazuki |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 神戸大学科学技術イノベーション研究科(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 佐藤 俊寛 / Toshihiro Sato |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 電子商取引安全技術研究組合(略称：電子商取引安全技研組合) ECSEC Laboratory(略称：ECSEC Lab) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 沖殿 貴朗 / Takaaki Okidono |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 電子商取引安全技術研究組合(略称：電子商取引安全技研組合) ECSEC Laboratory(略称：ECSEC Lab) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 三木 拓司 / Takuji Miki |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 神戸大学科学技術イノベーション研究科(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 三浦 典之 / Noriyuki Miura |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 神戸大学システム情報学研究科(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 7 著者 氏名（和/英） | 永田 真 / Makoto Nagata |
| 第 7 著者 所属（和/英） | 神戸大学科学技術イノベーション研究科(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 発表年月日 | 2019-11-15 |
| 資料番号 | ICD2019-35,IE2019-41 |
| 巻番号（vol） | vol.119 |
| 号番号（no） | ICD-284,IE-285 |
| ページ範囲 | pp.37-40(ICD), pp.37-40(IE), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2019-11-07 (ICD, IE) |