講演名 2019-11-07
[招待講演]産業応用を目指したコンパクトモデルの開発
三浦 道子(広島大),
PDFダウンロードページ PDFダウンロードページへ
抄録(和) 半導体デバイスの進化によって,回路の性能は向上の一途をたどっている.これに伴って回路設計用モデル,コンパクトモデルの精度の向上も強く要求されている.本稿では,もともと計算時間短縮のために行われていたモデル式の簡易化の追求に加えて,物理原理の性格さを追及してきている最近の動向をまとめる.特に微細化で顕著になってきたキャリアの挙動に注目して,様々な測定値をもとに,キャリアの捕獲/放出現象のモデル化とこの回路におよぼす影響について検証する.
抄録(英) This paper gives an overview about compact-model development history, which is undertaking the evolution as a bridge between devices and circuits for industrial applications. It is demonstrated that the measured microscopic device features must be modeled precisely according to their physics for realizing accurate prediction of circuitry performances, which had been previously treated only macroscopically. The focus is given on the carrier trapping/detrapping phenomena observed in different measurements.
キーワード(和) コンパクトモデル / キャリア動作 / スイッチング特性 / 捕獲/放出
キーワード(英) Compact Model / Carrier Dynamics / Switching Feature / Trap/Detrap
資料番号 SDM2019-72
発行日 2019-10-31 (SDM)

研究会情報
研究会 SDM
開催期間 2019/11/7(から2日開催)
開催地(和) 機械振興会館
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg.
テーマ(和) プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般
テーマ(英) Process, Device, Circuit simulation, etc.
委員長氏名(和) 品田 高宏(東北大)
委員長氏名(英) Takahiro Shinada(Tohoku Univ.)
副委員長氏名(和) 平野 博茂(パナソニック・タワージャズ)
副委員長氏名(英) Hiroshige Hirano(TowerJazz Panasonic)
幹事氏名(和) 池田 浩也(静岡大) / 諸岡 哲(東芝メモリー)
幹事氏名(英) Hiroya Ikeda(Shizuoka Univ.) / Tetsu Morooka(TOSHIBA MEMORY)
幹事補佐氏名(和) 森 貴洋(産総研) / 小林 伸彰(日大)
幹事補佐氏名(英) Takahiro Mori(AIST) / Nobuaki Kobayashi(Nihon Univ.)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Silicon Device and Materials
本文の言語 ENG-JTITLE
タイトル(和) [招待講演]産業応用を目指したコンパクトモデルの開発
サブタイトル(和)
タイトル(英) [Invited Talk] Compact Modeling Bridging Industrial Applications
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) コンパクトモデル / Compact Model
キーワード(2)(和/英) キャリア動作 / Carrier Dynamics
キーワード(3)(和/英) スイッチング特性 / Switching Feature
キーワード(4)(和/英) 捕獲/放出 / Trap/Detrap
第 1 著者 氏名(和/英) 三浦 道子 / Mitiko Miura-Mattausch
第 1 著者 所属(和/英) 広島大学(略称:広島大)
Hiroshima University(略称:HU)
発表年月日 2019-11-07
資料番号 SDM2019-72
巻番号(vol) vol.119
号番号(no) SDM-273
ページ範囲 pp.17-20(SDM),
ページ数 4
発行日 2019-10-31 (SDM)