| 講演名 | 2019-11-15 チップ間誘導結合無線通信技術の実機評価 茅島 秀人(慶大), 小島 拓也(慶大), 奥原 颯(慶大), 四手井 綱章(慶大), 天野 英晴(慶大), |
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| 抄録(和) | 3 次元積層LSI システムの１つであるビルディングブロック型計算システムは，コイル間の電磁誘導を利用した無線通信インタフェースTCI (Through Chip Interface) をチップ間通信技術として用いる．このTCI の動作特性測定の為に，動作検証用チップTCI Tester を用いた特性評価を行った．その結果，TCI は高い信頼性で安定した動作をするものの，その性能は設計値を下回った．考えられる原因としては，IP として組み込みの際のパワーグリッド低下，積層による電源I/O の貧弱化，およびルネサス社SOTB プロセスの変更などが考えられる． |
| 抄録(英) | Building block computing systems, which is one of the three-dimensional stacked LSI systems, use a wireless communication interface TCI (Through Chip Interface) using electromagnetic induction between coils as an inter-chip communication technology. In order to measure the operating characteristics of this TCI, we evaluated the characteristics using an operation veri cation chip TCI Tester. As a result, TCI operates stably with high reliability, but its performance is lower than the design value. Possible causes include power grid degradation when incorporating as IP, and the power I/O is poor due to the stacking, and the Renesas SOTB process is changed. |
| キーワード(和) | ビルディングブロック型計算システム / ThruChip Interface / 3次元積層LSI |
| キーワード(英) | Building block computing system / ThruChip Interface / 3-D stacked VLSIs |
| 資料番号 | CPSY2019-48 |
| 発行日 | 2019-11-07 (CPSY) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD / DC / CPSY / RECONF / ICD / IE / IPSJ-SLDM / IPSJ-EMB / IPSJ-ARC |
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| 開催期間 | 2019/11/13(から3日開催) |
| 開催地（和） | 愛媛県男女共同参画センター |
| 開催地（英） | Ehime Prefecture Gender Equality Center |
| テーマ（和） | デザインガイア2019 -VLSI設計の新しい大地- |
| テーマ（英） | Design Gaia 2019 -New Field of VLSI Design- |
| 委員長氏名（和） | 戸川 望(早大) / 福本 聡(首都大東京) / 入江 英嗣(東大) / 柴田 裕一郎(長崎大) / 永田 真(神戸大) / 木全 英明(NTT) / 田宮 豊(富士通研) / / 井上 弘士(九大) |
| 委員長氏名（英） | Nozomu Togawa(Waseda Univ.) / Satoshi Fukumoto(Tokyo Metropolitan Univ.) / Hidetsugu Irie(Univ. of Tokyo) / Yuichiro Shibata(Nagasaki Univ.) / Makoto Nagata(Kobe Univ.) / Hideaki Kimata(NTT) / Yutaka Tamiya(Fujitsu Lab.) / / Hiroshi Inoue(Kyushu Univ.) |
| 副委員長氏名（和） | 福田 大輔(富士通研) / 高橋 寛(愛媛大) / 鯉渕 道紘(NII) / 中島 耕太(富士通研) / 佐野 健太郎(理研) / 山口 佳樹(筑波大) / 高橋 真史(東芝メモリ) / 児玉 和也(NII) / 高橋 桂太(名大) |
| 副委員長氏名（英） | Daisuke Fukuda(Fujitsu Labs.) / Hiroshi Takahashi(Ehime Univ.) / Michihiro Koibuchi(NII) / Kota Nakajima(Fujitsu Lab.) / Kentaro Sano(RIKEN) / Yoshiki Yamaguchi(Tsukuba Univ.) / Masafumi Takahashi(Toshiba-memory) / Kazuya Kodama(NII) / Keita Takahashi(Nagoya Univ.) |
| 幹事氏名（和） | 小平 行秀(会津大) / 桜井 祐市(日立) / 新井 雅之(日大) / 難波 一輝(千葉大) / 津邑 公暁(名工大) / 高前田 伸也(北大) / 谷川 一哉(広島市大) / 三好 健文(イーツリーズ・ジャパン) / 夏井 雅典(東北大) / 柘植 政利(ソシオネクスト) / 早瀬 和也(NTT) / 松尾 康孝(NHK) / 土谷 亮(滋賀県大) / 岩崎 裕江(NTT) / 佐々木 通(三菱電機) / / 近藤 正章(東大) / 塩谷 亮太(名大) / 田中 美帆(富士通研) / 長谷川 揚平(東芝メモリ) |
| 幹事氏名（英） | Yukihide Kohira(Univ. of Aizu) / Yuichi Sakurai(Hitachi) / Masayuki Arai(Nihon Univ.) / Kazuteru Namba(Chiba Univ.) / Tomoaki Tsumura(Nagoya Inst. of Tech.) / Shinya Takameda(Hokkaido Univ.) / Kazuya Tanigawa(Hiroshima City Univ.) / Takefumi Miyoshi(e-trees.Japan) / Masanori Natsui(Tohoku Univ.) / Masatoshi Tsuge(Socionext) / Kazuya Hayase(NTT) / Yasutaka Matsuo(NHK) / Akira Tsuchiya(Univ. Shiga Prefecture) / Hiroe Iwasaki(NTT) / Toru Sasaki(Mitsubishi Electric) / / Masaaki Kondo(Univ. of Tokyo) / Ryota Shioya(Nagoya Univ.) / Miho Tanaka(Fujitsu Labs.) / Yohei Hasegawa(Toshiba Memory) |
| 幹事補佐氏名（和） | 池田 一樹(日立) / / 有間 英志(東大) / 小川 周吾(日立) / 小林 悠記(NEC) / 中原 啓貴(東工大) / 廣瀬 哲也(阪大) / 新居 浩二(フローディア) / 久保木 猛(九大) / 海野 恭平(KDDI総合研究所) / 福嶋 慶繁(名工大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Kazuki Ikeda(Hitachi) / / Eiji Arima(Univ. of Tokyo) / Shugo Ogawa(Hitachi) / Yuuki Kobayashi(NEC) / Hiroki Nakahara(Tokyo Inst. of Tech.) / Tetsuya Hirose(Osaka Univ.) / Koji Nii(Floadia) / Takeshi Kuboki(Kyushu Univ.) / Kyohei Unno(KDDI Research) / Norishige Fukushima(Nagoya Inst. of Tech.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on VLSI Design Technologies / Technical Committee on Dependable Computing / Technical Committee on Computer Systems / Technical Committee on Reconfigurable Systems / Technical Committee on Integrated Circuits and Devices / Technical Committee on Image Engineering / Special Interest Group on System and LSI Design Methodology / Special Interest Group on Embedded Systems / Special Interest Group on System Architecture |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | チップ間誘導結合無線通信技術の実機評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Evaluation of Inter-chip Inductive Coupling Wireless Communication Technology |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ビルディングブロック型計算システム / Building block computing system |
| キーワード(2)（和/英） | ThruChip Interface / ThruChip Interface |
| キーワード(3)（和/英） | 3次元積層LSI / 3-D stacked VLSIs |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 茅島 秀人 / Hideto Kayashima |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学(略称：慶大) Keio University(略称：Keio Univ.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 小島 拓也 / Takuya Kojima |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学(略称：慶大) Keio University(略称：Keio Univ.) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 奥原 颯 / Hayate Okuhara |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学(略称：慶大) Keio University(略称：Keio Univ.) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 四手井 綱章 / Tsunaaki Shidei |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学(略称：慶大) Keio University(略称：Keio Univ.) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 天野 英晴 / Hideharu Amano |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学(略称：慶大) Keio University(略称：Keio Univ.) |
| 発表年月日 | 2019-11-15 |
| 資料番号 | CPSY2019-48 |
| 巻番号（vol） | vol.119 |
| 号番号（no） | CPSY-286 |
| ページ範囲 | pp.59-64(CPSY), |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2019-11-07 (CPSY) |