講演名 2019-10-25
3層基板においてグラウンドスロットを介した線路間のクロストーク解析
戸花 照雄(秋田県立大), 礒田 陽次(秋田県立大), 川上 雅士(秋田県立大), 秋元 浩平(秋田県立大),
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抄録(和) 近年,プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために,基板の多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどにより形成されるグラウンドスロットの影響が懸念されている.本報告では3層基板の1層と3層にマイクロストリップ線路が存在するとき,幅の狭い有限長さのグラウンドスロットがマイクロストリップ線路に平行に近接して置かれた場合の線路間の電磁結合を多導体伝送線路理論を用いて解析する.ここで,スロットを介して起こる電磁結合を計算するために必要となる単位長さ当たりパラメータをスペクトル領域法を用いて計算した.この解析結果とFDTD法による結果および測定値との比較により,近端結合は傾向として一致するが,遠端結合は異なる結果となることが分かった.
抄録(英) Recently, by advance of miniaturization of electronic devices, a ground of a printed circuit board is tend to be small and complicated and the ground may have some defects, such as connectors or clearance halls of vias. In this paper, we calculated electromagnetic coupling between microstrip lines on different layers in 3 layers printed circuit board with a narrow ground slot which has finite length using multi-conductor transmission lines method. In order to calculate some electromagnetic coupling, per-unit-length parameters between the slot and the microstrip line are calculated using the spectral domain method. Finally, we showed that near-end electromagnetic coupling results using MTL method agree as a trend with the FDTD method results and measured results but far-end coupling results do not agree.
キーワード(和) 電磁結合 / 多線条伝送線路理論 / グラウンドスロット / 3層プリント基板
キーワード(英) coupling / multiconductor-transmission-line / ground slot / 3 layers PCB
資料番号 EMCJ2019-69,MW2019-98,EST2019-77
発行日 2019-10-17 (EMCJ, MW, EST)

研究会情報
研究会 EMCJ / MW / EST / IEE-EMC
開催期間 2019/10/24(から2日開催)
開催地(和) 東北学院大学(工学部1号館3階第2会議室)
開催地(英) Tohoku Gakuin University(Conf. Room 2, Eng. Bldg. 1)
テーマ(和) EMC一般、マイクロ波、電磁界シミュレーション
テーマ(英) EMC, Microwave, Electromagnetic field simulation.
委員長氏名(和) 王 建青(名工大) / 古神 義則(宇都宮大) / 平田 晃正(名工大) / 山崎 健一(電中研)
委員長氏名(英) Kensei Oh(Nagoya Inst. of Tech.) / Yoshinori Kogami(Utsunomiya Univ.) / Akimasa Hirata(Nagoya Inst. of Tech.) / Ken-ichi Yamazaki(電中研)
副委員長氏名(和) 西方 敦博(東工大) / 河合 正(兵庫県立大) / 大久保 賢祐(岡山県立大) / 新庄 真太郎(三菱電機) / 大貫 進一郎(日大) / 君島 正幸(アドバンテスト研) / 柴山 純(法政大)
副委員長氏名(英) Atsuhiro Nishikata(Tokyo Inst. of Tech.) / Tadashi Kawai(Univ. of Hyogo) / Kensuke Okubo(Okayama Prefectural Univ.) / Shintaro Shinjo(Mitsubishi Electric) / Shinichiro Ohnuki(Nihon Univ.) / Masayuki Kimishima(Advantest) / Jun Shibayama(Hosei Univ.)
幹事氏名(和) 青柳 貴洋(東工大) / 鵜生 高徳(デンソー) / 清水 隆志(宇都宮大) / 佐藤 優(富士通研) / 園田 潤(仙台高専) / 須賀 良介(青学大) / 石上 忍(東北学院大) / 池畑 政輝(鉄道総研)
幹事氏名(英) Takahiro Aoyagi(Tokyo Inst. of Tech.) / Takanori Unou(Denso) / Takashi Shimizu(Utsunomiya Univ.) / Masaru Sato(Fujitsu Labs.) / Jun Sonoda(National Inst. of Tech.,Sendai College) / Ryosuke Suga(Aoyama Gakuin Univ.) / Shinobu Ishigami(東北学院大) / Masateru Ikehata(鉄道総研)
幹事補佐氏名(和) 佐々木 菜実(星和電機) / 志田 浩義(トーキンEMCエンジニアリング) / 室賀 翔(秋田大) / 吉田 賢史(鹿児島大) / 高野 恭弥(東京理科大) / 伊藤 孝弘(名工大) / 藤田 和広(富士通) / 井渕 貴章(阪大)
幹事補佐氏名(英) Nami Sasaki(Seiwa Electric MFG) / Hiroyoshi Shida(Tokin EMC Engineering) / Sho Muroga(Akita Univ.) / Satoshi Yoshida(Kagoshima Univ.) / Kyoya Takano(Tokyo Univ. of Science) / Takahiro Ito(Nagoya Inst. of Tech.) / Kazuhiro Fujita(Fujitsu) / Takaaki Ibuchi(阪大)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Electromagnetic Compatibility / Technical Committee on Microwaves / Technical Committee on Electronics Simulation Technology / Technical Meeting on Electromagnetic Compatibility
本文の言語 JPN
タイトル(和) 3層基板においてグラウンドスロットを介した線路間のクロストーク解析
サブタイトル(和)
タイトル(英) Analysis of Crosstalk Between Lines on Printed Circuit Board with 3 Layers
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 電磁結合 / coupling
キーワード(2)(和/英) 多線条伝送線路理論 / multiconductor-transmission-line
キーワード(3)(和/英) グラウンドスロット / ground slot
キーワード(4)(和/英) 3層プリント基板 / 3 layers PCB
第 1 著者 氏名(和/英) 戸花 照雄 / Teruo Tobana
第 1 著者 所属(和/英) 秋田県立大学(略称:秋田県立大)
Akita Prefectural University(略称:Akita Pref. Univ.)
第 2 著者 氏名(和/英) 礒田 陽次 / Yoji Isota
第 2 著者 所属(和/英) 秋田県立大学(略称:秋田県立大)
Akita Prefectural University(略称:Akita Pref. Univ.)
第 3 著者 氏名(和/英) 川上 雅士 / Masashi Kawakami
第 3 著者 所属(和/英) 秋田県立大学(略称:秋田県立大)
Akita Prefectural University(略称:Akita Pref. Univ.)
第 4 著者 氏名(和/英) 秋元 浩平 / Akimoto Kohei
第 4 著者 所属(和/英) 秋田県立大学(略称:秋田県立大)
Akita Prefectural University(略称:Akita Pref. Univ.)
発表年月日 2019-10-25
資料番号 EMCJ2019-69,MW2019-98,EST2019-77
巻番号(vol) vol.119
号番号(no) EMCJ-241,MW-242,EST-243
ページ範囲 pp.183-186(EMCJ), pp.183-186(MW), pp.183-186(EST),
ページ数 4
発行日 2019-10-17 (EMCJ, MW, EST)