| 講演名 | 2019-10-24 [Invited Talk] NiAl as Cu alternative for ultrasmall feature sizes 陳 凌寒(東北大), 小池 淳一(東北大), 安藤 大輔(東北大), 須藤 祐司(東北大), |
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| 抄録(和) | |
| 抄録(英) | Conventional Cu interconnect will suffer from a great line resistivity increase due to aggressive downscaling of the dimensions of future large-scale-integrated (LSI) devices. In this report, the possibility of NiAl as a Cu alternative for highly scaled interconnections is investigated, with interfacial reaction, diffusion-barrier property, time-dependent-dielectric-breakdown (TDDB) reliability and thickness/linewidth-dependent resistivity change being examined. The results demonstrate that NiAl is a promising interconnect material that can be used without liner or barrier layer for linewidths below 7?nm. |
| キーワード(和) | |
| キーワード(英) | InterconnectNiAlCu alternativeLiner- and Barrier-freeReliability |
| 資料番号 | SDM2019-59 |
| 発行日 | 2019-10-16 (SDM) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
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| 開催期間 | 2019/10/23(から2日開催) |
| 開催地（和） | 東北大学未来情報産業研究館５Ｆ |
| 開催地（英） | Niche, Tohoku Univ. |
| テーマ（和） | プロセス科学と新プロセス技術 |
| テーマ（英） | Process Science and New Process Technology |
| 委員長氏名（和） | 品田 高宏(東北大) |
| 委員長氏名（英） | Takahiro Shinada(Tohoku Univ.) |
| 副委員長氏名（和） | 平野 博茂(パナソニック・タワージャズ) |
| 副委員長氏名（英） | Hiroshige Hirano(TowerJazz Panasonic) |
| 幹事氏名（和） | 池田 浩也(静岡大) / 諸岡 哲(東芝メモリー) |
| 幹事氏名（英） | Hiroya Ikeda(Shizuoka Univ.) / Tetsu Morooka(TOSHIBA MEMORY) |
| 幹事補佐氏名（和） | 森 貴洋(産総研) / 小林 伸彰(日大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Takahiro Mori(AIST) / Nobuaki Kobayashi(Nihon Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Silicon Device and Materials |
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| 本文の言語 | ENG |
| タイトル（和） | |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | [Invited Talk] NiAl as Cu alternative for ultrasmall feature sizes |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | / InterconnectNiAlCu alternativeLiner- and Barrier-freeReliability |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 陳 凌寒 / Linghan Chen |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東北大学(略称：東北大) Tohoku University(略称：Tohoku Univ.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 小池 淳一 / Junichi Koike |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 東北大学(略称：東北大) Tohoku University(略称：Tohoku Univ.) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 安藤 大輔 / Daisuke Ando |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 東北大学(略称：東北大) Tohoku University(略称：Tohoku Univ.) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 須藤 祐司 / Yuji Sutou |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 東北大学(略称：東北大) Tohoku University(略称：Tohoku Univ.) |
| 発表年月日 | 2019-10-24 |
| 資料番号 | SDM2019-59 |
| 巻番号（vol） | vol.119 |
| 号番号（no） | SDM-239 |
| ページ範囲 | pp.29-33(SDM), |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2019-10-16 (SDM) |