| 講演名 | 2019-09-20 60 GHz帯パッチアレイアンテナを用いた銅ボール接続実装技術および3次元指向性測定技術の検証実験 吉田 賢史(鹿児島大), 鬼丸 隆太郎(鹿児島大), 西川 健二郎(鹿児島大), |
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| 抄録(和) | 次世代移動通信システムである5G においては，28 GHz 帯での通信が利用されるなど，より高い周波数帯での通信が普及しつつある．将来的にはさらに高い周波数帯の利用も想定されるため，それらの周波数帯利用に関しての研究開発が望まれる．本稿では，60 GHz 帯におけるビームフォーミングアンテナの実現を大きな目的とし，直交2 点給電パッチアンテナ素子を用いたアレイアンテナの銅ボール接続実装技術および3 次元指向性測定技術の検証実験を行った結果について報告する．アレイ構成は2×2 とし，素子間隔は60 GHz における0.6 波長，3.0mm とした．電磁界シミュレーションにより，給電位相差を45 度きざみで変化させた場合の利得が10 dBi 以上となる領域を評価し，ビームフォーミングアンテナとしての動作を確認した．さらに，銅ボール接続実装技術を用いて，2 枚の多層基板を積層実装し，電磁界シミュレーションと同様の評価を測定でも行った．その結果，全8 個の端子から信号が出力されるところ，5 個の端子のみから信号が出力され，その結果を用いて放射パターンを得た上で，利得が10 dBi 以上となる領域を評価した． |
| 抄録(英) | In this paper, we report a designed ,fabricated, and measured results of a 60-GHz-band 2×2 beamform-ing arrray antenna. Dual-feed patch element antenna is used. The objective is to validate 3-D radiation patternmeasurement method and copper balls interconnection technology. Element spacing is 3.0 mm, which correspondswith free-space wavelength of 0.6 0. Phase difference of feeding signal is 45 degree. We evaluate the beamformingcoverage area with gain exceeds 10 dBi. 3-D electromagnetic field simulation and measurement was conducted. Theproposed antenna structure has two substrate stacking structure by the copper balls interconnection technology. |
| キーワード(和) | 60GHz帯 / ミリ波 / アレイアンテナ / ビームフォーミング / 実装技術 / パッチアンテナ |
| キーワード(英) | 60-GHz-Band / Millimeter-wave / Array antenna / Beam forming / Packaging technology / Patch antenna |
| 資料番号 | MW2019-63 |
| 発行日 | 2019-09-12 (MW) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | MW / AP |
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| 開催期間 | 2019/9/19(から2日開催) |
| 開催地（和） | JAXA (相模原) |
| 開催地（英） | JAXA (Sagamihara) |
| テーマ（和） | マイクロ波ミリ波/一般 |
| テーマ（英） | Microwave, Millimeter wave, Antennas and Propagation |
| 委員長氏名（和） | 古神 義則(宇都宮大) / 陳 強(東北大) |
| 委員長氏名（英） | Yoshinori Kogami(Utsunomiya Univ.) / Qiang Chen(Tohoku Univ.) |
| 副委員長氏名（和） | 河合 正(兵庫県立大) / 大久保 賢祐(岡山県立大) / 新庄 真太郎(三菱電機) / 黒川 悟(産総研) |
| 副委員長氏名（英） | Tadashi Kawai(Univ. of Hyogo) / Kensuke Okubo(Okayama Prefectural Univ.) / Shintaro Shinjo(Mitsubishi Electric) / Satoru Kurokawa(AIST) |
| 幹事氏名（和） | 清水 隆志(宇都宮大) / 佐藤 優(富士通研) / 深沢 徹(三菱電機) / 有馬 卓司(東京農工大) |
| 幹事氏名（英） | Takashi Shimizu(Utsunomiya Univ.) / Masaru Sato(Fujitsu Labs.) / Toru Fukasawa(Mitsubishi Electric) / Takuji Arima(Tokyo Univ. of Agric. & Tech.) |
| 幹事補佐氏名（和） | 吉田 賢史(鹿児島大) / 高野 恭弥(東京理科大) / 飴谷 充隆(産総研) |
| 幹事補佐氏名（英） | Satoshi Yoshida(Kagoshima Univ.) / Kyoya Takano(Tokyo Univ. of Science) / Michitaka Ameya(AIST) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Microwaves / Technical Committee on Antennas and Propagation |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 60 GHz帯パッチアレイアンテナを用いた銅ボール接続実装技術および3次元指向性測定技術の検証実験 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Experimental Verification of Copper Ball Interconnection and 3-D Antenna Pattern Measurement Techniques Using 60-GHz-Band Patch Arrray Antenna |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 60GHz帯 / 60-GHz-Band |
| キーワード(2)（和/英） | ミリ波 / Millimeter-wave |
| キーワード(3)（和/英） | アレイアンテナ / Array antenna |
| キーワード(4)（和/英） | ビームフォーミング / Beam forming |
| キーワード(5)（和/英） | 実装技術 / Packaging technology |
| キーワード(6)（和/英） | パッチアンテナ / Patch antenna |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 吉田 賢史 / Satoshi Yoshida |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 鹿児島大学(略称：鹿児島大) Kagoshima University(略称：Kagoshima Univ.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 鬼丸 隆太郎 / Ryutaro Onimaru |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 鹿児島大学(略称：鹿児島大) Kagoshima University(略称：Kagoshima Univ.) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 西川 健二郎 / Kenjiro Nishikawa |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 鹿児島大学(略称：鹿児島大) Kagoshima University(略称：Kagoshima Univ.) |
| 発表年月日 | 2019-09-20 |
| 資料番号 | MW2019-63 |
| 巻番号（vol） | vol.119 |
| 号番号（no） | MW-204 |
| ページ範囲 | pp.43-47(MW), |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2019-09-12 (MW) |