| 講演名 | 2019-07-19 金接点の初期的接触現象についての研究 吉田 喜郎(*), |
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| 抄録(和) | 電気接点において通常は物理的な接触と電気的な接続が同時に始まり安定接触に至る。しかし接続の初期段階に生じている現象については知られていない。本研究では極めて軽荷重の接点を使うことで初期的な接触で起こる変化について調べてみた。接点金属の降伏変形に至らない領域でも安定化し、それは環境温度に左右されることが判った。 |
| 抄録(英) | Physical contact and electrical connection usually begin simultaneously and lead to stable contact at electrical contacts. But the phenomenon occurring in the initial connection is not known. In this research, we investigate the change that occurs at the initial contact by using extremely light load contacts. It was found that it stabilized also in the region where the yield metal of the contact metal did not reach, which was dependent on the ambient temperature. |
| キーワード(和) | 金接点 / 接触抵抗 / 真実接触面積 / 軽荷重接点 / 接触抵抗安定化プロセス |
| キーワード(英) | gold contact / contact resistance / real contact area / light force contact / stability process at contact resistance |
| 資料番号 | EMCJ2019-32,EMD2019-13 |
| 発行日 | 2019-07-12 (EMCJ, EMD) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ / EMD / WPT |
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| 開催期間 | 2019/7/19(から1日開催) |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | 実装，EMC一般 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 王 建青(名工大) / 和田 真一(TMCシステム) / 高橋 応明(千葉大) |
| 委員長氏名（英） | Kensei Oh(Nagoya Inst. of Tech.) / Shinichi Wada(TMC System) / Masaharu Takahashi(Chiba Univ.) |
| 副委員長氏名（和） | 西方 敦博(東工大) / 萓野 良樹(電通大) |
| 副委員長氏名（英） | Atsuhiro Nishikata(Tokyo Inst. of Tech.) / Yoshiki Kayano(Univ. of Electro-Comm.) |
| 幹事氏名（和） | 青柳 貴洋(東工大) / 鵜生 高徳(デンソー) / 鈴木 健司(富士電機機器制御) / 水上 雅人(室蘭工大) / 山本 綱之(山口大) / 藤本 孝文(長崎大) |
| 幹事氏名（英） | Takahiro Aoyagi(Tokyo Inst. of Tech.) / Takanori Unou(Denso) / Ｋｅｎｊｉ Ｓｕｚｕｋｉ(Fuji Electric) / Masato Mizukami(Muroran Inst. of Tech.) / Tsunayuki Yamamoto(Yamaguchi Univ.) / Takafumi Fujimoto(Nagasaki Univ.) |
| 幹事補佐氏名（和） | 佐々木 菜実(星和電機) / 志田 浩義(トーキンNECエンジニアリング) / 室賀 翔(秋田大) / 林 優一(奈良先端大) / 羽賀 望(群馬大) / 加賀谷 修(AGC) |
| 幹事補佐氏名（英） | Nami Sasaki(Seiwa Electric MFG) / Hiroyoshi Shida(Tokin) / Sho Muroga(Akita Univ.) / Yuichi Hayashi(ＮＡＩＳＴ) / Nozomi Haga(Gunma Univ.) / Osamu Kagaya(AGC) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Electromagnetic Compatibility / Technical Committee on Electromechanical Devices / Technical Committee on Wireless Power Transfer |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 金接点の初期的接触現象についての研究 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Study of Connecting Initial Momentary Behavior on Gold Contact |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 金接点 / gold contact |
| キーワード(2)（和/英） | 接触抵抗 / contact resistance |
| キーワード(3)（和/英） | 真実接触面積 / real contact area |
| キーワード(4)（和/英） | 軽荷重接点 / light force contact |
| キーワード(5)（和/英） | 接触抵抗安定化プロセス / stability process at contact resistance |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 吉田 喜郎 / Yoshiro Yoshida |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 元アルプス電気株式会社/現株式会社ニッペコ(略称：*) former ALPS Electric co.,ltd./Nippeco ltd.(略称：*) |
| 発表年月日 | 2019-07-19 |
| 資料番号 | EMCJ2019-32,EMD2019-13 |
| 巻番号（vol） | vol.119 |
| 号番号（no） | EMCJ-133,EMD-134 |
| ページ範囲 | pp.13-17(EMCJ), pp.13-17(EMD), |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2019-07-12 (EMCJ, EMD) |