講演名 | 2019-05-09 ステンシル計算を対象としたメモリアクセスを最適化するラインバッファ自動挿入手法の検討 谷川 一哉(広島市大), 石崎 大智(広島市大), 窪田 昌史(広島市大), 弘中 哲夫(広島市大), |
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抄録(和) | 高位合成ツールはプログラム内に記述されたループを効率的にパイプライン化するために最先端のスケジューリングアルゴリズムを使用している.しかしながら,ループ間のデータ依存関係により,高位合成により生成された回路の実行時間が低下する場合がある.実行時間を低下させるループ間依存において,特に我々はメモリアクセスによる性能低下に着目する.本研究ではメモリアクセスによる性能低下を改善するために,ラインバッファを自動挿入する手法について検討する.本研究の目標は様々なアプリケーションに対して自動的にメモリアクセスを最適化する手法であるが,本稿ではステンシル計算に対してラインバッファを自動挿入する手法を適用する.提案手法の有効性を確認するために,PolyBench 4.2 に含まれる2 次元ヤコビ法と3 次元熱方程式に対して実行時間を測定したところ,提案手法を適用した回路は適用前の回路と比較してそれぞれ2.24 倍,1.30 倍の性能向上を達成した. |
抄録(英) | |
キーワード(和) | ステンシル計算 / ラインバッファ / 自動最適化 / 自動生成 |
キーワード(英) | |
資料番号 | RECONF2019-3 |
発行日 | 2019-05-02 (RECONF) |
研究会情報 | |
研究会 | RECONF |
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開催期間 | 2019/5/9(から2日開催) |
開催地(和) | 東工大蔵前会館 |
開催地(英) | Tokyo Tech Front |
テーマ(和) | リコンフィギャラブルシステム,一般 |
テーマ(英) | Reconfigurable system, etc. |
委員長氏名(和) | 本村 真人(東工大) |
委員長氏名(英) | Masato Motomura(Tokyo Tech.) |
副委員長氏名(和) | 柴田 裕一郎(長崎大) / 佐野 健太郎(理研) |
副委員長氏名(英) | Yuichiro Shibata(Nagasaki Univ.) / Kentaro Sano(RIKEN) |
幹事氏名(和) | 谷川 一哉(広島市大) / 三好 健文(イーツリーズ・ジャパン) |
幹事氏名(英) | Kazuya Tanigawa(Hiroshima City Univ.) / Takefumi Miyoshi(e-trees.Japan) |
幹事補佐氏名(和) | 小林 悠記(NEC) / 中原 啓貴(東工大) |
幹事補佐氏名(英) | Yuuki Kobayashi(NEC) / Hiroki Nakahara(Tokyo Inst. of Tech.) |
講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Technical Committee on Reconfigurable Systems |
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本文の言語 | JPN-ONLY |
タイトル(和) | ステンシル計算を対象としたメモリアクセスを最適化するラインバッファ自動挿入手法の検討 |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | ステンシル計算 |
キーワード(2)(和/英) | ラインバッファ |
キーワード(3)(和/英) | 自動最適化 |
キーワード(4)(和/英) | 自動生成 |
第 1 著者 氏名(和/英) | 谷川 一哉 / Kazuya Tanigawa |
第 1 著者 所属(和/英) | 広島市立大学(略称:広島市大) Hiroshima City University(略称:HCU) |
第 2 著者 氏名(和/英) | 石崎 大智 / Daichi Ishizaki |
第 2 著者 所属(和/英) | 広島市立大学(略称:広島市大) Hiroshima City University(略称:HCU) |
第 3 著者 氏名(和/英) | 窪田 昌史 / Atsushi Kubota |
第 3 著者 所属(和/英) | 広島市立大学(略称:広島市大) Hiroshima City University(略称:HCU) |
第 4 著者 氏名(和/英) | 弘中 哲夫 / Tetsuo Hironaka |
第 4 著者 所属(和/英) | 広島市立大学(略称:広島市大) Hiroshima City University(略称:HCU) |
発表年月日 | 2019-05-09 |
資料番号 | RECONF2019-3 |
巻番号(vol) | vol.119 |
号番号(no) | RECONF-18 |
ページ範囲 | pp.11-16(RECONF), |
ページ数 | 6 |
発行日 | 2019-05-02 (RECONF) |