| 講演名 | 2019-03-02 楕円曲線ディジタル署名アルゴリズムのASICチップ実装と評価 佐藤 聡介(神戸大), 吉田 弘樹(神戸大), 門田 和樹(神戸大), 沖殿 貴朗(電子商取引安全技研組合), 三木 拓司(神戸大), 三浦 典之(神戸大), 永田 真(神戸大), |
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| 抄録(和) | 楕円曲線ディジタル署名アルゴリズム(ECDSA)に関して、ディジタル署名生成およびディジタル署名検証の集積回路を0.13 nm CMOS技術により設計・試作し、テストチップの評価システムを構築した。本論文では各エンジンの概要及び初期の評価結果について議論する。 |
| 抄録(英) | We have designed and fabricated application specific semiconductor integrated circuit (ASIC) chips that embody the generation and verification functions based on elliptic curve digital signature algorithm. A 0.13 nm CMOS technology was used. An evaluation system for ECDSA chip has been constructed. This paper reports overviews of the designed ASIC chips and initial results of evaluation. |
| キーワード(和) | 半導体集積回路 / 暗号集積回路 / ディジタル署名 / 半導体チップ |
| キーワード(英) | Semiconductor integrated circuits / Cryptographic integrated circuits / Digital signature / Semiconductor IC chip |
| 資料番号 | VLD2018-138,HWS2018-101 |
| 発行日 | 2019-02-20 (VLD, HWS) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | HWS / VLD |
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| 開催期間 | 2019/2/27(から4日開催) |
| 開催地（和） | 沖縄県青年会館 |
| 開催地（英） | Okinawa Ken Seinen Kaikan |
| テーマ（和） | システムオンシリコンを支える設計技術, ハードウェアセキュリティ, 一般 |
| テーマ（英） | Design Technology for System-on-Silicon, Hardware Security, etc. |
| 委員長氏名（和） | 松本 勉(横浜国大) / 峯岸 孝行(三菱電機) |
| 委員長氏名（英） | Tsutomu Matsumoto(Yokohama National Univ.) / Noriyuki Minegishi(Mitsubishi Electric) |
| 副委員長氏名（和） | 川村 信一(東芝) / 池田 誠(東大) / 戸川 望(早大) |
| 副委員長氏名（英） | Shinichi Kawamura(Toshiba) / Makoto Ikeda(Univ. of Tokyo) / Nozomu Togawa(Waseda Univ.) |
| 幹事氏名（和） | 三浦 典之(神戸大) / 国井 裕樹(セコム) / 新田 高庸(NTT) / 小平 行秀(会津大) |
| 幹事氏名（英） | Noriyuki Miura(Kobe Univ.) / Hiroki Kunii(SECOM) / Koyo Nitta(NTT) / Yukihide Kohira(Univ. of Aizu) |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Hardware Security / Technical Committee on VLSI Design Technologies |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 楕円曲線ディジタル署名アルゴリズムのASICチップ実装と評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | ASIC Chip Implementation and Evaluation of Elliptic Curve Digital Signature Algorithm |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 半導体集積回路 / Semiconductor integrated circuits |
| キーワード(2)（和/英） | 暗号集積回路 / Cryptographic integrated circuits |
| キーワード(3)（和/英） | ディジタル署名 / Digital signature |
| キーワード(4)（和/英） | 半導体チップ / Semiconductor IC chip |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 佐藤 聡介 / Sosuke Sato |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 吉田 弘樹 / Hiroki Yoshida |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 門田 和樹 / Kazuki Monta |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 沖殿 貴朗 / Takaaki Okidono |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 電子商取引安全技術研究組合(略称：電子商取引安全技研組合) ECSEC(略称：ECSEC) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 三木 拓司 / Takuji Miki |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 三浦 典之 / Noriyuki Miura |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 7 著者 氏名（和/英） | 永田 真 / Makoto Nagata |
| 第 7 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 発表年月日 | 2019-03-02 |
| 資料番号 | VLD2018-138,HWS2018-101 |
| 巻番号（vol） | vol.118 |
| 号番号（no） | VLD-457,HWS-458 |
| ページ範囲 | pp.267-269(VLD), pp.267-269(HWS), |
| ページ数 | 3 |
| 発行日 | 2019-02-20 (VLD, HWS) |