| 講演名 | 2019-02-07 ［招待講演］平滑なAuナノ薄膜を有する大気中にて常温接合可能な基板作製技術 松前 貴司(産総研), 山本 道貴(産総研), 倉島 優一(産総研), 日暮 栄治(産総研), 高木 秀樹(産総研), |
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| 抄録(和) | 平滑なAuナノ薄膜同士は大気中・室温でも直接接合できる。大気中・常温での放熱基板の直接接合のため、平滑なAuナノ薄膜を表面に持つ放熱基板の作製を行った。Au層を平滑な基板に成膜した後で剥離することで、平滑な形状が転写されたAu表面が得られる。本研究では、平滑な熱酸化Si基板をマスター基板とし、Auナノ薄膜/Ta拡散バリア/Cuメッキ下地層を順に成膜し、この上にCu基板を電気メッキした後Au/SiO2間で剥離することで、平滑なAuナノ薄膜を有する大気中・常温で接合可能な放熱基板が得られた。 |
| 抄録(英) | e electroformed a Cu-based heat spreader with smooth Au thin film for room temperature bonding in atmospheric air. The Cu substrates were fabricated on Au/Ta/Cu (from bottom to top) seed layers deposited onto smooth thermally-oxidized Si wafers. As their exfoliated Au surface from SiO2 is atomically smooth as that of the Si wafer, the electroformed Cu substrate can form bonding with a Au-metallized Si chip at room temperature in atmospheric air. |
| キーワード(和) | 表面活性化接合 / 常温接合 / 大気中接合 / Auナノ薄膜 / 電鋳 |
| キーワード(英) | Surface activated bonding / Room temperature bonding / Bonding in atmospheric air / Au nano-bonding layer / Electroforming |
| 資料番号 | SDM2018-97 |
| 発行日 | 2019-01-31 (SDM) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
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| 開催期間 | 2019/2/7(から1日開催) |
| 開催地（和） | 東京大学/本郷 工学部４号館 42講義室 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | Backend / Assembly and Related materials technology |
| 委員長氏名（和） | 品田 高宏(東北大) |
| 委員長氏名（英） | Takahiro Shinada(Tohoku Univ.) |
| 副委員長氏名（和） | 平野 博茂(パナソニック・タワージャズ) |
| 副委員長氏名（英） | Hiroshige Hirano(TowerJazz Panasonic) |
| 幹事氏名（和） | 池田 浩也(静岡大) / 諸岡 哲(東芝メモリー) |
| 幹事氏名（英） | Hiroya Ikeda(Shizuoka Univ.) / Tetsu Morooka(TOSHIBA MEMORY) |
| 幹事補佐氏名（和） | 森 貴洋(産総研) / 小林 伸彰(日大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Takahiro Mori(AIST) / Nobuaki Kobayashi(Nihon Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Silicon Device and Materials |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ［招待講演］平滑なAuナノ薄膜を有する大気中にて常温接合可能な基板作製技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | [Invited Talk] Fabrication of substrates with smooth Au surface for bonding at room temperature in atmospheric air |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 表面活性化接合 / Surface activated bonding |
| キーワード(2)（和/英） | 常温接合 / Room temperature bonding |
| キーワード(3)（和/英） | 大気中接合 / Bonding in atmospheric air |
| キーワード(4)（和/英） | Auナノ薄膜 / Au nano-bonding layer |
| キーワード(5)（和/英） | 電鋳 / Electroforming |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 松前 貴司 / Takashi Matsumae |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所(略称：産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology(略称：AIST) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 山本 道貴 / Michitaka Yamamoto |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所(略称：産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology(略称：AIST) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 倉島 優一 / Yuichi Kurashima |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所(略称：産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology(略称：AIST) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 日暮 栄治 / Eiji Higurashi |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所(略称：産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology(略称：AIST) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 高木 秀樹 / Hideki Takagi |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所(略称：産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology(略称：AIST) |
| 発表年月日 | 2019-02-07 |
| 資料番号 | SDM2018-97 |
| 巻番号（vol） | vol.118 |
| 号番号（no） | SDM-438 |
| ページ範囲 | pp.27-30(SDM), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2019-01-31 (SDM) |