| 講演名 | 2019-02-07 ［招待講演］誘導自己組織化による極微細三次元配線形成技術 福島 誉史(東北大), マリアッパン ムルゲサン(東北大), 小柳 光正(東北大), |
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| 抄録(和) | 将来の三次元積層型集積回路（3D-LSI）作製の鍵を握る極微細シリコン貫通配線（TSV）の形成とチップ間の微細電極の接続を自己組織的に実現するために必要な配線技術を紹介する。ABジブロック共重合高分子と金属（金属塩、もしくは金属ナノ粒子）から構成されるナノコンポジットをガイド材により誘導し、エッチングを使わずに目的の場所に目的のサイズの配線を形成する新しい誘導自己組織化（DSA）を基盤とした三次元配線技術である。ここではその材料設計と試作結果について述べる。 |
| 抄録(英) | A directed self-assembly (DSA) technology is applied to fabricate ultrafine pitch TSV (Through-Silicon Vias) for ultra-high density 3D storage memory systems. In addition, 3D chip bonding with fine-pitch Cu electrodes is also demonstrated. A nanocomposite consisting of an AB diblock copolymer and metal compounds/nanoparticles shows nano-cylinder structures on Si substrates based on a Flory-Huggins theory to interconnect between thin chips three-dimensionally stacked in layers. |
| キーワード(和) | 誘導自己組織化(DSA) / シリコン貫通配線(TSV) / 狭ピッチ電極接合 / 三次元積層型集積回路(3D-LSI) |
| キーワード(英) | Directed Self-Assembly (DSA) / Through-Silicon Via (TSV) / Fine-Pitch Electrode Bonding / 3D-Stacked LSI |
| 資料番号 | SDM2018-92 |
| 発行日 | 2019-01-31 (SDM) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
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| 開催期間 | 2019/2/7(から1日開催) |
| 開催地（和） | 東京大学/本郷 工学部４号館 42講義室 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | Backend / Assembly and Related materials technology |
| 委員長氏名（和） | 品田 高宏(東北大) |
| 委員長氏名（英） | Takahiro Shinada(Tohoku Univ.) |
| 副委員長氏名（和） | 平野 博茂(パナソニック・タワージャズ) |
| 副委員長氏名（英） | Hiroshige Hirano(TowerJazz Panasonic) |
| 幹事氏名（和） | 池田 浩也(静岡大) / 諸岡 哲(東芝メモリー) |
| 幹事氏名（英） | Hiroya Ikeda(Shizuoka Univ.) / Tetsu Morooka(TOSHIBA MEMORY) |
| 幹事補佐氏名（和） | 森 貴洋(産総研) / 小林 伸彰(日大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Takahiro Mori(AIST) / Nobuaki Kobayashi(Nihon Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Silicon Device and Materials |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ［招待講演］誘導自己組織化による極微細三次元配線形成技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | [Invited Talk] Ultrafine 3D Interconnect Technology Using Directed Self-Assembly |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 誘導自己組織化(DSA) / Directed Self-Assembly (DSA) |
| キーワード(2)（和/英） | シリコン貫通配線(TSV) / Through-Silicon Via (TSV) |
| キーワード(3)（和/英） | 狭ピッチ電極接合 / Fine-Pitch Electrode Bonding |
| キーワード(4)（和/英） | 三次元積層型集積回路(3D-LSI) / 3D-Stacked LSI |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 福島 誉史 / Takafumi Fukushima |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東北大学(略称：東北大) Tohoku University(略称：Tohoku Univ.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | マリアッパン ムルゲサン / Murugesan Mariappan |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 東北大学(略称：東北大) Tohoku University(略称：Tohoku Univ.) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 小柳 光正 / Mitsumasa Koyanagi |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 東北大学(略称：東北大) Tohoku University(略称：Tohoku Univ.) |
| 発表年月日 | 2019-02-07 |
| 資料番号 | SDM2018-92 |
| 巻番号（vol） | vol.118 |
| 号番号（no） | SDM-438 |
| ページ範囲 | pp.5-8(SDM), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2019-01-31 (SDM) |