| 講演名 | 2019-02-07 ［招待講演］めっき銅薄膜配線の機械特性とEM耐性の結晶粒界品質依存性 ? ?凡(東北大), 名越 優太郎(東北大), 水野 涼太(東北大), 鈴木 研(東北大), 三浦 英生(東北大), |
|---|---|
| PDFダウンロードページ |  PDFダウンロードページへ |
| 抄録(和) | |
| 抄録(英) | |
| キーワード(和) | |
| キーワード(英) | |
| 資料番号 | SDM2018-94 |
| 発行日 | 2019-01-31 (SDM) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
|---|---|
| 開催期間 | 2019/2/7(から1日開催) |
| 開催地（和） | 東京大学/本郷 工学部４号館 42講義室 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | Backend / Assembly and Related materials technology |
| 委員長氏名（和） | 品田 高宏(東北大) |
| 委員長氏名（英） | Takahiro Shinada(Tohoku Univ.) |
| 副委員長氏名（和） | 平野 博茂(パナソニック・タワージャズ) |
| 副委員長氏名（英） | Hiroshige Hirano(TowerJazz Panasonic) |
| 幹事氏名（和） | 池田 浩也(静岡大) / 諸岡 哲(東芝メモリー) |
| 幹事氏名（英） | Hiroya Ikeda(Shizuoka Univ.) / Tetsu Morooka(TOSHIBA MEMORY) |
| 幹事補佐氏名（和） | 森 貴洋(産総研) / 小林 伸彰(日大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Takahiro Mori(AIST) / Nobuaki Kobayashi(Nihon Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Silicon Device and Materials |
|---|---|
| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ［招待講演］めっき銅薄膜配線の機械特性とEM耐性の結晶粒界品質依存性 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | [Invited Talk] Grain-Boundary-Crystallinity Dependence of Mechanical Properties and EM Resistance of Electroplated Copper Interconnections |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | ? ?凡 / Yifan Luo |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東北大学(略称：東北大) Tohoku University(略称：Tohoku Univ.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 名越 優太郎 / Yutaro Nakoshi |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 東北大学(略称：東北大) Tohoku University(略称：Tohoku Univ.) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 水野 涼太 / Ryota Mizuno |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 東北大学(略称：東北大) Tohoku University(略称：Tohoku Univ.) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 鈴木 研 / Ken Suzuki |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 東北大学(略称：東北大) Tohoku University(略称：Tohoku Univ.) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 三浦 英生 / Hideo Miura |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 東北大学(略称：東北大) Tohoku University(略称：Tohoku Univ.) |
| 発表年月日 | 2019-02-07 |
| 資料番号 | SDM2018-94 |
| 巻番号（vol） | vol.118 |
| 号番号（no） | SDM-438 |
| ページ範囲 | pp.15-18(SDM), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2019-01-31 (SDM) |