お知らせ
2023年度・2024年度 学生員 会費割引キャンペーン実施中です
お知らせ
技術研究報告と和文論文誌Cの同時投稿施策(掲載料1割引き)について
お知らせ
電子情報通信学会における研究会開催について
お知らせ NEW
参加費の返金について
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
ダウンロードリンク
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
トップに戻る
前のページに戻る
[Japanese]
/
[English]
PDFダウンロードリンク
講演名
2014-08-22 14:25
Auスタッドバンプ接合を用いたSiフォトニクスプラットフォーム用光電ハイブリッド集積チップ実装技術
○
碓氷光男
・
武田浩太郎
・
平田泰興
・
福田 浩
・
土澤 泰
・
西 英隆
・
高 磊
・
開 達郎
・
本田健太郎
・
野河正史
・
山田浩治
・
山本 剛
(
NTT
)
PDFダウンロードリンク
R2014-45 EMD2014-50 CPM2014-65 OPE2014-75 LQE2014-49
エレソ技報アーカイブへのリンク:
EMD2014-50
CPM2014-65
OPE2014-75
LQE2014-49
著作権について
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]
[電子情報通信学会ホームページ]
IEICE / 電子情報通信学会