お知らせ
2023年度・2024年度 学生員 会費割引キャンペーン実施中です
お知らせ
技術研究報告と和文論文誌Cの同時投稿施策(掲載料1割引き)について
お知らせ
電子情報通信学会における研究会開催について
お知らせ NEW
参加費の返金について
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
ダウンロードリンク
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
トップに戻る
前のページに戻る
[Japanese]
/
[English]
PDFダウンロードリンク
講演名
2013-11-27 15:30
[招待講演]3D/2.5D実装向けチップ間接続微細配線技術
○
谷 元昭
・
中田義弘
・
神吉剛司
・
中村友二
(
富士通研
)
PDFダウンロードリンク
VLD2013-75 CPM2013-119 ICD2013-96 CPSY2013-60 DC2013-41 RECONF2013-43
エレソ技報アーカイブへのリンク:
CPM2013-119
ICD2013-96
著作権について
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]
[電子情報通信学会ホームページ]
IEICE / 電子情報通信学会