情報・システム-画像工学(開催日:2019/02/07)

タイトル/著者/発表日/資料番号
[Invited Talk] Stress Investigation of Annular-Trench-Isolated (ATI) Through Silicon Via (TSV)

馮 ウェイ(産総研),  渡辺 直也(産総研),  島本 晴夫(産総研),  青柳 昌宏(産総研),  菊地 克弥(産総研),  

[発表日]2019-02-07
[資料番号]SDM2018-93
[招待講演]微細CMOS向け新コンタクト材料:クラスター気相合成法で形成したSiリッチWシリサイド膜

岡田 直也(産総研),  内田 紀行(産総研),  小川 真一(産総研),  金山 敏彦(産総研),  

[発表日]2019-02-07
[資料番号]SDM2018-96
[招待講演]ナノインプリントによるハーフピッチ14nm直接パターニング

中杉 哲郎(東芝メモリ),  

[発表日]2019-02-07
[資料番号]SDM2018-91
[招待講演]めっき銅薄膜配線の機械特性とEM耐性の結晶粒界品質依存性

? ?凡(東北大),  名越 優太郎(東北大),  水野 涼太(東北大),  鈴木 研(東北大),  三浦 英生(東北大),  

[発表日]2019-02-07
[資料番号]SDM2018-94
[招待講演]誘導自己組織化による極微細三次元配線形成技術

福島 誉史(東北大),  マリアッパン ムルゲサン(東北大),  小柳 光正(東北大),  

[発表日]2019-02-07
[資料番号]SDM2018-92
[招待講演]p型GaN上に形成した単結晶Al配線およびそのGaN FETへの応用

原田 剛史(パナソニック),  宇高 孝二(パナソニック),  神田 裕介(パナソニック),  大西 克彦(パナソニック),  松永 啓一(パナソニック),  引田 正洋(パナソニック),  上本 康裕(パナソニック),  

[発表日]2019-02-07
[資料番号]SDM2018-95
[招待講演]平滑なAuナノ薄膜を有する大気中にて常温接合可能な基板作製技術

松前 貴司(産総研),  山本 道貴(産総研),  倉島 優一(産総研),  日暮 栄治(産総研),  高木 秀樹(産総研),  

[発表日]2019-02-07
[資料番号]SDM2018-97
[招待講演]高精度デュアルダマシン加工技術

早川 崇(TEL),  藤川 誠(TEL),  野沢 秀二(TEL),  山口 達也(TEL),  

[発表日]2019-02-07
[資料番号]