情報・システム-画像工学(開催日:2018/02/08)

タイトル/著者/発表日/資料番号
[招待講演]Cuナノスケール粒子およびSn-Bi共晶粉末を用いた過渡液相焼結法による低温Cu-Cu接合

ムハマド ハイリ ファイズ(早大),  山本 健裕(早大),  須賀 唯知(東大),  宮下 朋之(早大),  吉田 誠(早大),  

[発表日]2018-02-08
[資料番号]SDM2017-102
[招待講演]分子接合技術による次世代配線形成

八甫谷 明彦(東芝),  森 邦夫(いおう化学研),  

[発表日]2018-02-08
[資料番号]SDM2017-103
[招待講演]クラスター気相合成法で形成したWSin (n=12)挿入膜を用いたCu直接コンタクト

岡田 直也(産総研),  内田 紀行(産総研),  小川 真一(産総研),  遠藤 和彦(産総研),  金山 敏彦(産総研),  

[発表日]2018-02-08
[資料番号]SDM2017-97
[招待講演]車載用低コストはんだTSV技術

水谷 厚司(デンソー),  大原 悠希(デンソー),  稲垣 優輝(デンソー),  浅海 一志(デンソー),  

[発表日]2018-02-08
[資料番号]SDM2017-101
[招待講演]ウェハボンディング技術における接合界面への絶縁膜中水分の影響とSiCN膜による抑制効果

手谷 道成(パナソニック・タワージャズセミコンダクター),  森永 泰規(パナソニック・タワージャズセミコンダクター),  浜田 政一(パナソニック・タワージャズセミコンダクター),  竹内 雅彦(パナソニック・タワージャズセミコンダクター),  宇家 眞司(パナソニック・タワージャズセミコンダクター),  矢野 尚(パナソニック・タワージャズセミコンダクター),  佐藤 直昭(パナソニック・タワージャズセミコンダクター),  松本 晋(パナソニック・タワージャズセミコンダクター),  

[発表日]2018-02-08
[資料番号]SDM2017-99
[招待講演]Co表面の防食挙動解析

柴田 俊明(三菱ケミカル),  草野 智博(三菱ケミカル),  原田 憲(三菱ケミカル),  竹下 寛(三菱ケミカル),  河瀬 康弘(三菱ケミカル),  

[発表日]2018-02-08
[資料番号]SDM2017-100
[招待講演]サブ10nmのFinFETにおける低コンタクト抵抗実現に向けたコバルト合金の特性

小池 淳一(東北大),  マリャムサダト ホセイニ(東北大),  安藤 大輔(東北大),  須藤 祐司(東北大),  

[発表日]2018-02-08
[資料番号]
[招待講演]銅配線のためのグラフェンキャップ膜の耐湿バリア性

上野 和良(芝浦工大),  ゴマサン プロイブッサラ(芝浦工大),  阿部 拓実(芝浦工大),  河原 憲治(九大),  和才 容子(堀場テクノサービス),  グエン タン クン(物質・材料研究機構),  ナバトバ-ガバイン ナタリヤ(堀場テクノサービス),  吾郷 浩樹(九大),  岡田 晋(筑波大),  

[発表日]2018-02-08
[資料番号]SDM2017-98