情報・システム-画像工学(開催日:2016/01/22)

タイトル/著者/発表日/資料番号
ラジカル処理を用いた低温TiNx膜の特性評価

佐藤 勝(北見工大),  武山 真弓(北見工大),  野矢 厚(北見工大),  

[発表日]2016-01-22
[資料番号]SDM2015-113
アミドネート1価Cu錯体を用いた超臨界流体中Cu堆積

Md Rasadujjaman(山梨大),  渡邉 満洋(山梨大),  須藤 弘(気相成長),  町田 英明(気相成長),  近藤 英一(山梨大),  

[発表日]2016-01-22
[資料番号]SDM2015-110
Fabrication of Multilayer Graphene by Solid-Phase Precipitation with Current Stress

ウッディン MD サハブ(芝浦工大),  市川 博康(芝浦工大),  佐野 翔太(芝浦工大),  上野 和良(芝浦工大/RCGI),  

[発表日]2016-01-22
[資料番号]SDM2015-115
BTA-H2O2溶液中におけるCu表面のその場エリプソメトリ

川上 達也(山梨大),  近藤 英一(山梨大),  渡邉 満洋(山梨大),  濱田 聡美(荏原製作所),  嶋 昇平(荏原製作所),  檜山 浩國(荏原製作所),  

[発表日]2016-01-22
[資料番号]SDM2015-111
[招待講演]常温12年応力変動の結果から銅配線のストレスマイグレーションメカニズムの再考

松山 英也(ソシオネクスト),  鈴木 貴志(富士通研),  中村 友二(富士通研),  塩津 基樹(三重富士通セミコンダクター),  江原 英郎(三重富士通セミコンダクター),  

[発表日]2016-01-22
[資料番号]SDM2015-109
Fabrication of highly reliable Co(W) thin film by physical vapor deposition for next generation ULSI Cu interconnects

金 泰雄(東大),  冨田 皓太(東大),  百瀬 健(東大),  角田 隆明(キヤノンアネルバ),  森脇 崇行(キヤノンアネルバ),  霜垣 幸浩(東大),  

[発表日]2016-01-22
[資料番号]SDM2015-114
[招待講演]400万個のマイクロバンプ接続を有する1600画素3次元積層型イメージセンサの信頼性試験結果

竹本 良章(オリンパス),  高澤 直裕(オリンパス),  月村 光弘(オリンパス),  齊藤 晴久(オリンパス),  近藤 亨(オリンパス),  加藤 秀樹(オリンパス),  青木 潤(オリンパス),  小林 賢司(オリンパス),  鈴木 俊介(オリンパス),  五味 祐一(オリンパス),  松田 成介(オリンパス),  只木 芳隆(オリンパス),  

[発表日]2016-01-22
[資料番号]SDM2015-108
[招待講演]2.5D/3D TSV用実装材料技術

満倉 一行(日立化成),  牧野 竜也(日立化成),  畠山 恵一(日立化成),  Kenneth June Rebibis(IMEC),  Andy Miller(IMEC),  Eric Beyne(IMEC),  

[発表日]2016-01-22
[資料番号]SDM2015-118
[Invited Talk] Novel reconfigured wafer-to-wafer(W2W) hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration

李 康旭(東北大),  福島 崇史(東北大),  田中 徹(東北大),  小柳 光正(東北大),  

[発表日]2016-01-22
[資料番号]SDM2015-117
[招待講演]印刷によるTSV形成技術の開発

池田 博明(ナプラ),  関根 重信(ナプラ),  木村 竜司(ナプラ),  下川 耕一(ナプラ),  岡田 圭二(ナプラ),  進藤 広明(ナプラ),  大井 達也(ナプラ),  玉木 玲衣(ナプラ),  永田 真(神戸大),  

[発表日]2016-01-22
[資料番号]SDM2015-119
[招待講演]低温作製された窒化物薄膜の特性

武山 真弓(北見工大),  佐藤 勝(北見工大),  小林 靖志(富士通研),  中田 義弘(富士通研),  中村 友二(富士通研),  野矢 厚(北見工大),  

[発表日]2016-01-22
[資料番号]SDM2015-112
[招待講演]バンプレスインターコネクトを用いた三次元積層デバイス向けのウエハ薄化評価結果

金 永ソク(東工大),  児玉 祥一(東工大),  水島 賢子(東工大),  中村 友二(東工大),  前田 展秀(東工大),  藤本 興治(東工大),  川合 章仁(ディスコ),  大場 隆之(東工大),  

[発表日]2016-01-22
[資料番号]SDM2015-116