基礎・境界/NOLTA-信頼性(開催日:2013/08/22)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2013/8/22
[資料番号]
目次

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[発表日]2013/8/22
[資料番号]
半導体レーザの広帯域周波数雑音を利用した物理乱数の高速生成(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

近藤 尭信,  前原 進也,  土井 康平,  新井 秀明,  水谷 直博,  佐藤 孝,  坂本 秀一,  大平 泰生,  大河 正志,  

[発表日]2013/8/22
[資料番号]R2013-28,EMD2013-34,CPM2013-53,OPE2013-57,LQE2013-27
半導体レーザの周波数雑音特性を用いた物理乱数生成の検討 : 発振周波数狭窄化が物理乱数に及ぼす影響に関する研究(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

古川 元一,  斎藤 高大,  酒井 翔太,  新井 秀明,  前原 進也,  土井 康平,  佐藤 孝,  大河 正志,  坂本 秀一,  大平 泰生,  

[発表日]2013/8/22
[資料番号]R2013-29,EMD2013-35,CPM2013-54,OPE2013-58,LQE2013-28
半導体レーザの周波数雑音特性を応用した光距離計測の検討(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

清水 直弥,  前原 進也,  土井 康平,  新井 英明,  佐藤 孝,  大河 正志,  大平 泰生,  坂本 秀一,  

[発表日]2013/8/22
[資料番号]R2013-30,EMD2013-36,CPM2013-55,OPE2013-59,LQE2013-29
直接変調を用いた半導体レーザの安定化とその応用(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

松木 航平,  二文字 俊哉,  塚本 翔也,  佐藤 孝,  大河 正志,  

[発表日]2013/8/22
[資料番号]R2013-31,EMD2013-37,CPM2013-56,OPE2013-60,LQE2013-30
InP基板上type-II InAs/GaSb超格子を用いた中赤外センサ(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

三浦 広平,  猪口 康博,  河村 裕一,  

[発表日]2013/8/22
[資料番号]R2013-32,EMD2013-38,CPM2013-57,OPE2013-61,LQE2013-31
チップ間光インターコネクトに向けたSi基板上ハイブリッド集積光源の低消費電力動作実証(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

羽鳥 伸明,  清水 隆徳,  岡野 誠,  石坂 政茂,  山本 剛之,  賣野 豊,  森 雅彦,  中村 隆宏,  荒川 泰彦,  

[発表日]2013/8/22
[資料番号]R2013-33,EMD2013-39,CPM2013-58,OPE2013-62,LQE2013-32
フリップチップ実装EADFBレーザアレイモジュールの低クロストーク・広帯域動作(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

金澤 慈,  藤澤 剛,  高畑 清人,  大木 明,  伊賀 龍三,  石井 啓之,  

[発表日]2013/8/22
[資料番号]R2013-34,EMD2013-40,CPM2013-59,OPE2013-63,LQE2013-33
ユビキタスネット社会における水産業(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

和田 雅昭,  

[発表日]2013/8/22
[資料番号]R2013-35,EMD2013-41,CPM2013-60,OPE2013-64,LQE2013-34
光通信用高耐湿性光学接着剤の開発 : 寿命、偏波保持特性及びハイパワー耐性(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

三田地 成幸,  木村 和資,  

[発表日]2013/8/22
[資料番号]R2013-36,EMD2013-42,CPM2013-61,OPE2013-65,LQE2013-35
樹脂固定技術による高信頼性フルバンドチューナブルレーザモジュールの開発(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

有賀 麻衣子,  菅谷 俊雄,  秋月 一能,  中島 康雄,  新子谷 悦宏,  木村 俊雄,  

[発表日]2013/8/22
[資料番号]R2013-37,EMD2013-43,CPM2013-62,OPE2013-66,LQE2013-36
MTPIPE技術の検討(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

竹崎 元人,  長瀬 亮,  

[発表日]2013/8/22
[資料番号]R2013-38,EMD2013-44,CPM2013-63,OPE2013-67,LQE2013-37
BOFを用いた光ファイバセンサによる圧力測定(2)(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

松田 健太郎,  長瀬 亮,  

[発表日]2013/8/22
[資料番号]R2013-39,EMD2013-45,CPM2013-64,OPE2013-68,LQE2013-38
HPCFコネクタの接続損失に関する研究(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

飯久保 忠久,  長瀬 亮,  

[発表日]2013/8/22
[資料番号]R2013-40,EMD2013-46,CPM2013-65,OPE2013-69,LQE2013-39
準静電界センシングによるLSI内部構造の評価(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

眞田 克,  伊藤 誠吾,  

[発表日]2013/8/22
[資料番号]R2013-41,EMD2013-47,CPM2013-66,OPE2013-70,LQE2013-40
915nm半導体レーザーの高出力化における窓構造とその特性(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

吉田 治正,  森田 剛徳,  長倉 建人,  鳥井 康介,  高氏 基喜,  前田 純也,  

[発表日]2013/8/22
[資料番号]R2013-42,EMD2013-48,CPM2013-67,OPE2013-71,LQE2013-41
選択注入機構1.9THz量子カスケードレーザの高温動作(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

佐々木 美穂,  林 宗澤,  平山 秀樹,  

[発表日]2013/8/22
[資料番号]R2013-43,EMD2013-49,CPM2013-68,OPE2013-72,LQE2013-42
電流狭窄溝を有するフォトニック結晶レーザ(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

武田 浩司,  佐藤 具就,  硴塚 孝明,  新家 昭彦,  野崎 謙悟,  谷山 秀昭,  納富 雅也,  長谷部 浩一,  松尾 慎治,  

[発表日]2013/8/22
[資料番号]R2013-44,EMD2013-50,CPM2013-69,OPE2013-73,LQE2013-43
高光損傷耐性位相変調器集積化PPLN導波路を用いた位相感応増幅器の低雑音動作(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

圓佛 晃次,  梅木 毅伺,  遊部 雅生,  竹ノ内 弘和,  

[発表日]2013/8/22
[資料番号]R2013-45,EMD2013-51,CPM2013-70,OPE2013-74,LQE2013-44
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