エレクトロニクス-シリコン材料・デバイス(開催日:2022/02/04)

タイトル/著者/発表日/資料番号
[招待講演]超伝導量子コンピュータ

田渕 豊(理研),  

[発表日]2022-02-04
[資料番号]SDM2021-78
[招待講演]SAMを用いた次世代ダマシンインテグレーション

永井 洋之(TEL),  岩下 光秋(TEL),  菊地 裕樹(TEL),  河崎 洋章(TTCA),  ギアナ パッタナイク(TTCA),  藤田 啓一(TKL),  岩井 和俊(TEA),  小松 裕之(JSR),  尾崎 優貴(JSR),  

[発表日]2022-02-04
[資料番号]SDM2021-75
[招待講演]低温焼結塗布型シリカを用いた印刷エレクトロニクス

三成 剛生(物材機構),  孫 晴晴(鄭州大),  李 玲穎(物材機構),  李 万里(江南大),  劉 旭影(鄭州大),  

[発表日]2022-02-04
[資料番号]SDM2021-76
[招待講演]タイムラグ法を用いた極薄PVD-Co(W)薄膜の定量的バリア性評価

百瀬 健(東大),  金 泰雄(東大),  鄧 玉斌(東大),  出浦 桃子(東大),  松尾 明(キヤノンアネルバ),  山口 述夫(キヤノンアネルバ),  霜垣 幸浩(東大),  

[発表日]2022-02-04
[資料番号]SDM2021-74
[招待講演]ダイヤモンドスピン量子コンピューターに向けた三次元集積技術

石原 良一(デルフト工科大),  Jeffrel Hermias(デルフト工科大),  Shuichang Yu(デルフト工科大),  King Y. Yu(デルフト工科大),  Ye Li(デルフト工科大),  Maurice van der Maas(デルフト工科大),  Salahuddin Nur(デルフト工科大),  岩井 俊樹(富士通),  宮武 哲也(富士通),  河口 研一(富士通),  土肥 義康(富士通),  佐藤 信太郎(富士通),  

[発表日]2022-02-04
[資料番号]SDM2021-79
[招待講演]3Dシーケンシャル技術を用いたCMOSイメージセンサー

中澤 圭一(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  山元 純平(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  藤井 宣年(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  上原 睦雄(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  平松 克規(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  熊野 秀臣(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  森 茂貴(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  岡本 晋太郎(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  清水 暁人(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  馬場 公一(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  大沼 英寿(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  松本 晃(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  財津 光一郎(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  田谷 圭司(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  平野 智之(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  岩元 勇人(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  

[発表日]2022-02-04
[資料番号]SDM2021-77