エレクトロニクス-シリコン材料・デバイス(開催日:2021/02/05)

タイトル/著者/発表日/資料番号
[招待講演]サブ30nmピッチCuダマシン配線のためのRu選択成長メタル・キャッピングとウェハ表面状態の制御

相澤 宏一(*),  前川 薫(*),  カイフン ユ-(*),  ギアナ パッタナイク(*),  ガート ルーシンク(*),  

[発表日]2021-02-05
[資料番号]SDM2020-55
[招待講演]3D冗長とWafer-on-Wafer(WOW) テクノロジを用いたBumpless-Build-Cube(BBCube)

菅谷 慎二(東工大),  中條 徳男(東工大),  作井 康司(東工大),  良尊 弘幸(東工大),  中村 友二(東工大),  大場 隆之(東工大),  

[発表日]2021-02-05
[資料番号]SDM2020-61
TaN薄膜のバリア特性の限界

久家 俊洋(東北大),  矢作 政隆(東北大),  小池 淳一(東北大),  

[発表日]2021-02-05
[資料番号]SDM2020-57
Co-Zr合金の単層バリア材料としての特性

山田 裕貴(東北大),  矢作 政隆(東北大),  小池 淳一(東北大),  

[発表日]2021-02-05
[資料番号]SDM2020-56
[招待講演]材料開発のためのAIと、AIのための材料開発

山道 新太郎(日本IBM),  

[発表日]2021-02-05
[資料番号]SDM2020-59
[招待講演]1umピッチCu-Cu接続に対する接合ずれの影響

香川 恵永(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  上林 拓海(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  羽根田 雅希(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  藤井 宣年(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  古瀬 駿介(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  橋口 日出登(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  平野 智之(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  岩元 勇人(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  

[発表日]2021-02-05
[資料番号]SDM2020-58
[招待講演]AI・IoT・ビックデータ時代の3次元集積実装技術の研究開発

菊地 克弥(産総研),  

[発表日]2021-02-05
[資料番号]SDM2020-60