エレクトロニクス-シリコン材料・デバイス(開催日:2015/02/23)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2015/2/23
[資料番号]
目次

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[発表日]2015/2/23
[資料番号]
単一分子の特性評価を目指したMEMSのバイオ応用(招待講演,配線・実装技術と関連材料技術)

久米村 百子,  藤田 博之,  

[発表日]2015/2/23
[資料番号]SDM2014-162
性能スケーラビリティと機能フレキシビリティを実現する三次元FPGAのためのインテグレーション技術(招待講演,配線・実装技術と関連材料技術)

武田 健一,  青木 真由,  

[発表日]2015/2/23
[資料番号]SDM2014-163
チップ間光配線に向けた高密度・アサーマルシリコン光インターポーザ(招待講演,配線・実装技術と関連材料技術)

中村 隆宏,  賣野 豊,  荒川 泰彦,  

[発表日]2015/2/23
[資料番号]SDM2014-164
エピタキシャル金属/ゲルマニウム接合の形成による界面電気伝導特性の制御(招待講演,配線・実装技術と関連材料技術)

中塚 理,  〓 云生,  鈴木 陽洋,  坂下 満男,  田岡 紀之,  財満 鎭明,  

[発表日]2015/2/23
[資料番号]SDM2014-165
双方向遷移モデルを用いた垂直磁化型STT-MRAMにおける熱安定性の面積依存性評価(招待講演,配線・実装技術と関連材料技術)

角田 浩司,  青木 正樹,  能代 英之,  射場 義久,  吉田 親子,  山崎 裕一,  高橋 厚,  畑田 明良,  中林 正明,  杉井 寿博,  

[発表日]2015/2/23
[資料番号]SDM2014-166
選択成長を用いたCNTビアのインテグレーション(招待講演,配線・実装技術と関連材料技術)

磯林 厚伸,  和田 真,  伊東 伴,  斎藤 達朗,  西出 大亮,  石倉 太志,  片桐 雅之,  山崎 雄一,  松本 貴士,  北村 政幸,  渡邉 勝仁,  佐久間 尚志,  梶田 明広,  酒井 忠司,  

[発表日]2015/2/23
[資料番号]SDM2014-167
めっき銅薄膜配線マイグレーション耐性に及ぼす微細組織の影響(招待講演,配線・実装技術と関連材料技術)

鈴木 研,  加藤 武瑠,  三浦 英生,  

[発表日]2015/2/23
[資料番号]SDM2014-168
CVD/ALDを用いたCu(Mn)/Co(W)配線システムの構築と3次元アトムプローブによるサブナノ構造・バリヤ性評価(招待講演,配線・実装技術と関連材料技術)

嶋 紘平,  〓 〓,  韓 斌,  高見澤 悠,  清水 秀治,  清水 康雄,  百瀬 健,  井上 耕治,  永井 康介,  霜垣 幸浩,  

[発表日]2015/2/23
[資料番号]SDM2014-169
複写される方へ

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[発表日]2015/2/23
[資料番号]
Reprographic Reproduction outside Japan

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[発表日]2015/2/23
[資料番号]
奥付

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[発表日]2015/2/23
[資料番号]
裏表紙

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[発表日]2015/2/23
[資料番号]