エレクトロニクス-シリコン材料・デバイス(開催日：2014/02/21)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2014/2/21
[資料番号]
目次

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[発表日]2014/2/21
[資料番号]
大口径中性粒子ビームCVDを用いたノンポーラスULK-SiOCH膜(配線・実装技術と関連材料技術)

菊地 良幸,  寒川 誠二,  

[発表日]2014/2/21
[資料番号]SDM2013-165
先端Low-k配線技術における課題と指針(配線・実装技術と関連材料技術)

井上 尚也,  

[発表日]2014/2/21
[資料番号]SDM2013-166
三次元積層向けウェハの裏面研削によるダメージ評価(配線・実装技術と関連材料技術)

水島 賢子,  金 永ソク,  中村 友二,  杉江 隆一,  橋本 秀樹,  上殿 明良,  大場 隆之,  

[発表日]2014/2/21
[資料番号]SDM2013-167
TSVの高速形成に向けた有機系導電インクの注入手法(配線・実装技術と関連材料技術)

川喜多 仁,  

[発表日]2014/2/21
[資料番号]SDM2013-168
集積回路のこれから : 社会の動きを考えてみる(配線・実装技術と関連材料技術)

益 一哉,  

[発表日]2014/2/21
[資料番号]SDM2013-169
インプラント法によるカーボンナノチューブプラグの作製とスパッタアニール法による多層グラフェン配線の接合(配線・実装技術と関連材料技術)

佐藤 元伸,  高橋 慎,  二瓶 瑞久,  佐藤 信太郎,  横山 直樹,  

[発表日]2014/2/21
[資料番号]SDM2013-170
導電性下地上でのカーボンナノチューブの低温・稠密成長(配線・実装技術と関連材料技術)

野田 優,  羅 ヌリ,  白井 聖,  野村 桂甫,  長谷川 馨,  

[発表日]2014/2/21
[資料番号]SDM2013-171
気相堆積重合ポリイミドを用いたTSVライナー形成(配線・実装技術と関連材料技術)

福島 誉史,  マリアッパン ムルゲサン,  〓 志哲,  李 康旭,  小柳 光正,  

[発表日]2014/2/21
[資料番号]SDM2013-172
低温超音波フリップチップ接合技術を用いた15μmピッチ微細バンプCu/Au接続 : 電子デバイス積層応用に向けて(配線・実装技術と関連材料技術)

青柳 昌宏,  Bui Thanh-Tung,  加藤 史樹,  渡辺 直也,  根本 俊介,  菊地 克弥,  

[発表日]2014/2/21
[資料番号]SDM2013-173
複写される方へ

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[発表日]2014/2/21
[資料番号]
Notice for photocopying

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[発表日]2014/2/21
[資料番号]
奥付

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[発表日]2014/2/21
[資料番号]
裏表紙

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[発表日]2014/2/21
[資料番号]