エレクトロニクス-シリコン材料・デバイス(開催日:2013/01/28)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2013/1/28
[資料番号]
目次

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[発表日]2013/1/28
[資料番号]
排熱TSVへ向けたナノカーボン材料の熱特性評価(配線・実装技術と関連材料技術)

川端 章夫,  二瓶 瑞久,  村上 智,  佐藤 元伸,  横山 直樹,  

[発表日]2013/1/28
[資料番号]SDM2012-150
CuSn/InAu μ-bump induced local deformation and mechanical stress in high-density 3D-LSI

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[発表日]2013/1/28
[資料番号]SDM2012-151
原子移動型スイッチを使ったスマート配線技術と低電力再構成回路への応用(配線・実装技術と関連材料技術)

多田 宗弘,  阪本 利司,  宮村 信,  伴野 直樹,  岡本 浩一郎,  井口 憲幸,  波田 博光,  

[発表日]2013/1/28
[資料番号]SDM2012-152
LSI配線構造中のCu/絶縁膜界面の結晶粒レベル局所強度に対応するサブミクロン機械工学への挑戦(配線・実装技術と関連材料技術)

神谷 庄司,  佐藤 尚,  大宮 正毅,  宍戸 信之,  小岩 康三,  西田 政弘,  中村 友二,  鈴木 貴志,  野久 尾毅,  鈴木 俊明,  

[発表日]2013/1/28
[資料番号]SDM2012-153
白色LED向け高放熱性ウエーハレベル・チップスケール・パッケー・ジの開発(配線・実装技術と関連材料技術)

秋元 陽介,  小島 章弘,  島田 美代子,  富澤 英之,  古山 英人,  小幡 進,  樋口 和人,  杉崎 吉昭,  柴田 英毅,  

[発表日]2013/1/28
[資料番号]SDM2012-154
高密度チップ集積を実現する微細再配線の高信頼性技術 : Metal-Capバリア配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)

神吉 剛司,  池田 淳也,  須田 章一,  小林 靖志,  中田 義弘,  中村 友二,  

[発表日]2013/1/28
[資料番号]SDM2012-155
無電解めっき法を用いた高アスペクト比TSVへのCuシード層形成(配線・実装技術と関連材料技術)

井上 史大,  新宮原 正三,  フィリップセン ハロルド,  

[発表日]2013/1/28
[資料番号]SDM2012-156
複写される方へ

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[発表日]2013/1/28
[資料番号]
Notice for Photocopying

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[発表日]2013/1/28
[資料番号]
奥付

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[発表日]2013/1/28
[資料番号]
裏表紙

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[発表日]2013/1/28
[資料番号]