エレクトロニクス-シリコン材料・デバイス(開催日:2012/02/27)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2012/2/27
[資料番号]
目次

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[発表日]2012/2/27
[資料番号]
BEOLプロセスを用いた超低電圧デバイスの開発(配線・実装技術と関連材料技術)

木村 紳一郎,  

[発表日]2012/2/27
[資料番号]SDM2011-176
Low-k/Cu配線層にシリンダキャパシタを内包したロジックIP準拠・混載DRAMデバイス(配線・実装技術と関連材料技術)

久米 一平,  井上 尚也,  肱岡 健一郎,  川原 潤,  武田 晃一,  古武 直也,  白井 浩樹,  風間 賢也,  桑原 愼一,  渡會 雅敏,  佐甲 隆,  高橋 寿史,  小倉 卓,  泰地 稔二,  笠間 佳子,  坂本 美里,  羽根 正巳,  林 喜宏,  

[発表日]2012/2/27
[資料番号]SDM2011-177
InGaZnOのチャネルの酸素制御とGate/Drain Offset構造によるBEOLトランジスタの高信頼化(配線・実装技術と関連材料技術)

金子 貴昭,  井上 尚也,  齋藤 忍,  古武 直也,  砂村 潤,  川原 潤,  羽根 正巳,  林 喜宏,  

[発表日]2012/2/27
[資料番号]SDM2011-178
ラマン分光法およびXPSによるSiO_2/Si基板上での多層グラフェン成長初期の研究(配線・実装技術と関連材料技術)

尾白 佳大,  小川 修一,  犬飼 学,  佐藤 元伸,  池永 英司,  室 隆桂之,  二瓶 瑞久,  高桑 雄二,  横山 直樹,  

[発表日]2012/2/27
[資料番号]SDM2011-179
ALD/CVDによる次世代Cu配線用単層バリヤ/ライナーCo(W)膜(配線・実装技術と関連材料技術)

清水 秀治,  嶋 絋平,  百瀬 健,  小林 芳彦,  霜垣 幸浩,  

[発表日]2012/2/27
[資料番号]SDM2011-180
微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解析(配線・実装技術と関連材料技術)

齊藤 丈靖,  宮本 豊,  服部 直,  岡本 尚樹,  近藤 和夫,  

[発表日]2012/2/27
[資料番号]SDM2011-181
3次元実装TSVへのコンフォーマル無電解バリアメタルの形成(配線・実装技術と関連材料技術)

有馬 良平,  三宅 浩志,  井上 史大,  清水 智弘,  新宮原 正三,  

[発表日]2012/2/27
[資料番号]SDM2011-182
Si貫通ビア(TSV)の側壁ラフネスに起因したリーク電流特性とビア応力の関係(配線・実装技術と関連材料技術)

北田 秀樹,  前田 展秀,  藤本 興治,  児玉 祥一,  金 永束,  水島 賢子,  中村 友二,  大場 隆之 /,  

[発表日]2012/2/27
[資料番号]SDM2011-183
Wafer-on-wafer構造における貫通Si電極周辺の局所歪の評価(配線・実装技術と関連材料技術)

中塚 理,  北田 秀樹,  金 永束,  水島 賢子,  中村 友二,  大場 隆之,  財満 鎭明,  

[発表日]2012/2/27
[資料番号]SDM2011-184
複写される方へ

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[発表日]2012/2/27
[資料番号]
Notice for photocopying

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[発表日]2012/2/27
[資料番号]
奥付

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[発表日]2012/2/27
[資料番号]
裏表紙

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[発表日]2012/2/27
[資料番号]