エレクトロニクス-シリコン材料・デバイス(開催日:2011/01/31)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2011/1/31
[資料番号]
目次

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[発表日]2011/1/31
[資料番号]
3次元実装技術とCPI(Chip Package Interaction)の課題(配線・実装技術と関連材料技術)

折井 靖光,  鳥山 和重,  堀部 晃啓,  松本 圭司,  佐久間 克幸,  

[発表日]2011/1/31
[資料番号]SDM2010-216
ロバストLow-k(k~2.5)配線の開発指針とインテグレーションによる性能検証(配線・実装技術と関連材料技術)

井上 尚也,  植木 誠,  山本 博規,  久米 一平,  川原 潤,  井口 学,  本多 広一,  堀越 賢剛,  林 喜宏,  

[発表日]2011/1/31
[資料番号]SDM2010-217
コンプライアントバンプ技術のイメージセンサーへの応用(配線・実装技術と関連材料技術)

渡辺 直也,  浅野 種正,  

[発表日]2011/1/31
[資料番号]SDM2010-218
CuSiN/Cu/Ti系バリア構造におけるCu表面酸化層のEM信頼性へ与える影響(配線・実装技術と関連材料技術)

林 裕美,  松永 範昭,  和田 真,  中尾 慎一,  渡邊 桂,  加藤 賢,  坂田 敦子,  梶田 明広,  柴田 英毅,  

[発表日]2011/1/31
[資料番号]SDM2010-219
光電子制御プラズマCVDによるナノグラファイト成長 : 結晶性の放電条件依存(配線・実装技術と関連材料技術)

小川 修一,  佐藤 元伸,  角 治樹,  二瓶 瑞久,  高桑 雄二,  

[発表日]2011/1/31
[資料番号]SDM2010-220
Ti基自己形成バリア構造の誘電体層組成依存性(配線・実装技術と関連材料技術)

小濱 和之,  伊藤 和博,  薗林 豊,  大森 和幸,  森 健壹,  前川 和義,  白井 泰治,  村上 正紀,  

[発表日]2011/1/31
[資料番号]SDM2010-221
光電子制御プラズマCVD法で成膜したネットワークナノグラファイト配線(配線・実装技術と関連材料技術)

佐藤 元伸,  小川 修一,  池永 英司,  高桑 雄二,  二瓶 瑞久,  横山 直樹,  

[発表日]2011/1/31
[資料番号]SDM2010-222
Cu-TSV/Cu-Snマイクロバンプを有する薄ウェハのストレス評価(配線・実装技術と関連材料技術)

マリヤッパン ムルゲサン,  福島 誉史,  田中 徹,  小柳 光正,  

[発表日]2011/1/31
[資料番号]SDM2010-223
3次元積層技術における低温バンプレスTSVプロセス(配線・実装技術と関連材料技術)

北田 秀樹,  前田 展秀,  藤本 興治,  水島 賢子,  中田 義弘,  中村 友二,  大場 隆之,  

[発表日]2011/1/31
[資料番号]SDM2010-224
新プリカーサーを用いた低透水性バリアLow-k SiC膜(k<3.5)(配線・実装技術と関連材料技術)

宇佐美 達矢,  小林 千香子,  三浦 幸男,  永野 修次,  大音 光市,  清水 秀治,  加田 武史,  大平 達也,  藤井 邦宏,  

[発表日]2011/1/31
[資料番号]SDM2010-225
メタルハードマスクプロセスを用いた32nm以細対応ELK配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)

松本 晋,  原田 剛史,  森永 泰規,  稲垣 大介,  柴田 潤一,  田代 健二,  可部 達也,  岩崎 晃久,  平尾 秀司,  筒江 誠,  野村 晃太郎,  瀬尾 光平,  樋野村 徹,  虎澤 直樹,  鈴木 繁,  小林 健司,  興梠 隼人,  岡村 秀亮,  神田 裕介,  重歳 卓志,  渡辺 雅之,  冨山 圭一,  清水 英樹,  松本 宗之,  佐々木 俊之,  濱谷 毅,  萩原 清己,  上田 哲也,  

[発表日]2011/1/31
[資料番号]SDM2010-226
複写される方へ

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[発表日]2011/1/31
[資料番号]
奥付

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[発表日]2011/1/31
[資料番号]
裏表紙

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[発表日]2011/1/31
[資料番号]