エレクトロニクス-シリコン材料・デバイス(開催日:2009/02/02)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2009/2/2
[資料番号]
目次

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[発表日]2009/2/2
[資料番号]
集積化CMOS-MEMS技術とその応用(配線・実装技術と関連材料技術)

町田 克之,  森村 浩季,  武藤 伸一郎,  佐藤 康博,  

[発表日]2009/2/2
[資料番号]SDM2008-206
短TATシリル化ポーラス・シリカ(k=2.1)を用いた32nmノード対応Ultralow-k/Cuデュアルダマシン配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)

小田 典明,  隣 真一,  窪田 壮男,  中尾 慎一,  冨岡 和弘,  曽田 栄一,  中村 直文,  野川 潤,  川島 由嗣,  林 遼,  斎藤 修一,  

[発表日]2009/2/2
[資料番号]SDM2008-207
グリーンIT対応のフル多孔質low-k配線技術 : 無欠陥化に向けた材料・プロセス・配線構造の統合設計(配線・実装技術と関連材料技術)

植木 誠,  田上 政由,  井上 尚也,  伊藤 文則,  久米 一平,  山本 博規,  川原 潤,  肱岡 健一郎,  竹内 常雄,  齋藤 忍,  小野寺 貴弘,  古武 直也,  岡田 紀雄,  林 喜宏,  

[発表日]2009/2/2
[資料番号]SDM2008-208
一括後抜きプロセスを用いた低コストエアギャップ配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)

中村 直文,  松永 範昭,  和田 真,  上夏井 健,  渡邊 桂,  柴田 英毅,  

[発表日]2009/2/2
[資料番号]SDM2008-209
Tiバリア表面窒化プロセスによる低抵抗・高信頼性Cu配線の開発(配線・実装技術と関連材料技術)

坂田 敦子,  加藤 賢,  大竹 由季恵,  / 豊田 啓,  川ノ上 孝,  羽多野 正亮,  和田 純一,  山田 周輝,  沖 知普,  山口 人美,  中村 直文,  東 和幸,  山田 雅基,  藤巻 剛,  蓮沼 正彦,  

[発表日]2009/2/2
[資料番号]SDM2008-210
ベベルクリーニング用Ruバリア薄膜の電気化学溶解(配線・実装技術と関連材料技術)

青木 秀充,  渡邊 大祐,  大井 直樹,  鄭 鍾〓,  木村 千春,  杉野 隆,  

[発表日]2009/2/2
[資料番号]SDM2008-211
Ruバリアメタル構造のCu配線におけるCu研磨時のガルバニック腐食制御(配線・実装技術と関連材料技術)

丸山 浩二,  塩原 守雄,  山田 浩司,  近藤 誠一,  斎藤 修一,  

[発表日]2009/2/2
[資料番号]SDM2008-212
高性能パッシブ素子の開発と回路応用(配線・実装技術と関連材料技術)

畠山 英樹,  上道 雄介,  石原 昇,  益 一哉,  

[発表日]2009/2/2
[資料番号]SDM2008-213
フリップチップ実装工程におけるCu/low-k多層配線の信頼性向上技術(配線・実装技術と関連材料技術)

内堀 千尋,  リー マイケル,  ザン シフォン,  ホー ポール,  中村 友二,  

[発表日]2009/2/2
[資料番号]SDM2008-214
新メッシュ構造および裏打ちめっき層による電源配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)

伊藤 豊,  太田 行俊,  石川 和弘,  伊藤 史人,  柄谷 周子,  小池 功二,  西尾 太一,  平野 博茂,  

[発表日]2009/2/2
[資料番号]SDM2008-215
複写される方へ

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[発表日]2009/2/2
[資料番号]
Notice for Photocopying

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[発表日]2009/2/2
[資料番号]
奥付

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[発表日]2009/2/2
[資料番号]