エレクトロニクス-シリコン材料・デバイス(開催日:2008/02/01)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2008/2/1
[資料番号]
目次

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[発表日]2008/2/1
[資料番号]
オンチップ光配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)

大橋 啓之,  

[発表日]2008/2/1
[資料番号]SDM2007-263
低環境負荷型Cuコンタクト界面洗浄プロセスの構築(配線・実装技術と関連材料技術)

大口 寿史,  魚住 宜弘,  松村 剛,  吉水 康人,  中嶋 崇人,  冨田 寛,  

[発表日]2008/2/1
[資料番号]SDM2007-264
32nm世代以降の高信頼多層配線に向けた超薄膜バリア技術(配線・実装技術と関連材料技術)

清水 紀嘉,  工藤 寛,  羽根田 雅希,  落水 洋聡,  筑根 敦弘,  岡野 俊一,  大塚 信幸,  砂山 理江,  鈴木 貴志,  北田 秀樹,  田平 貴裕,  二木 俊郎,  杉井 寿博,  酒井 久弥,  天利 聡,  松山 英也,  

[発表日]2008/2/1
[資料番号]SDM2007-265
Low-kキャップ(k=3.1)を用いた低コスト・高性能Cu配線(k_=2.75)技術(配線・実装技術と関連材料技術)

植木 誠,  山本 博規,  伊藤 文則,  川原 潤,  竹内 常雄,  齋藤 忍,  古武 直也,  小野寺 貴弘,  林 喜宏,  

[発表日]2008/2/1
[資料番号]SDM2007-266
高空孔率(50%)高強度(9GPa)自己組織化ポーラスシリカ膜を用いた32nmノードLSI向け超低誘電率膜(k=2.1)Cuダマシン多層配線(配線・実装技術と関連材料技術)

隣 真一,  木下 啓藏,  中山 高博,  高村 一夫,  田中 博文,  平川 正明,  曽田 栄一,  清野 豊,  秦 信宏,  吉川 公麿,  斎藤 修一,  

[発表日]2008/2/1
[資料番号]SDM2007-267
陽電子消滅法を用いたポーラスLow-k膜の空孔連結性と吸湿特性の相関(配線・実装技術と関連材料技術)

伊藤 文則,  竹内 常雄,  山本 博規,  大平 俊行,  鈴木 良一,  林 喜宏,  

[発表日]2008/2/1
[資料番号]SDM2007-268
ビア付Cu配線のTDDB信頼性予測(配線・実装技術と関連材料技術)

宮崎 博史,  児玉 大介,  鈴村 直仁,  

[発表日]2008/2/1
[資料番号]SDM2007-269
多層銅配線とハイブリッドLow-k構造(porous-PAr/porous-SiOC(k=2.3/2.3)を用いた密着性の研究と密着性エネルギーの改善(配線・実装技術と関連材料技術)

宇佐美 達矢,  田上 政由,  渡邊 桂,  亀嶋 隆季,  増田 秀顕,  島田 美代子,  側瀬 聡文,  香川 恵永,  中村 直文,  宮島 秀史,  成瀬 宏,  榎本 容幸,  北野 友久,  関根 誠,  

[発表日]2008/2/1
[資料番号]SDM2007-270
自己組織化ウェーハ張り合わせによる三次元集積化技術(配線・実装技術と関連材料技術)

福島 誉史,  田中 徹,  小柳 光正,  

[発表日]2008/2/1
[資料番号]SDM2007-271
高Q値WLPインダクタおよびその5.8GHz帯LC型電圧制御発振器への応用(配線・実装技術と関連材料技術)

畠山 英樹,  岡田 健一,  大橋 一磨,  伊籐 雄作,  上道 雄介,  小澤 直行,  佐藤 正和,  相沢 卓也,  伊籐 達也,  山内 良三,  益 一哉,  

[発表日]2008/2/1
[資料番号]SDM2007-272
複写される方へ

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[発表日]2008/2/1
[資料番号]
Notice for Photocopying

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[発表日]2008/2/1
[資料番号]
奥付

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[発表日]2008/2/1
[資料番号]