エレクトロニクス-シリコン材料・デバイス(開催日:2007/01/29)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

,  

[発表日]2007/1/29
[資料番号]
目次

,  

[発表日]2007/1/29
[資料番号]
3次元LSI技術の現状及び将来技術の課題(配線・実装技術と関連材料技術)

元吉 真,  上林 和利,  小柳 光正,  盆子原 學,  

[発表日]2007/1/29
[資料番号]SDM2006-245
密度変調Low-k膜を用いた32nm世代対応Cu配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)

多田 宗弘,  山本 博規,  伊藤 文則,  成広 充,  植木 誠,  井上 尚也,  阿部 真理,  斉藤 忍,  竹内 常雄,  古武 直也,  小野寺 貴弘,  川原 潤,  笠間 佳子,  泰地 稔二,  戸原 誠,  関根 誠,  林 喜宏,  

[発表日]2007/1/29
[資料番号]SDM2006-246
45nm node向け塗布ポーラスlow-k膜の材料設計(配線・実装技術と関連材料技術)

渡邉 桂,  

[発表日]2007/1/29
[資料番号]SDM2006-247
45nmノード以降に適用可能なCu配線用PVDバリアメタル技術(配線・実装技術と関連材料技術)

清水 紀嘉,  酒井 久弥,  大塚 信幸,  田平 貴裕,  河野 隆宏,  中石 雅文,  宮嶋 基守,  

[発表日]2007/1/29
[資料番号]SDM2006-248
高信頼性を実現した銅溶断型電気ヒューズ技術の開発(配線・実装技術と関連材料技術)

河野 和史,  米津 俊明,  大林 茂樹,  荒川 政司,  浅野 喜宣,  内田 孝裕,  岩本 猛,  

[発表日]2007/1/29
[資料番号]SDM2006-249
Infusion Processing for Reliable Copper Interconnects

,  

[発表日]2007/1/29
[資料番号]SDM2006-250
微細銅配線において車載信頼性を実現するための新抵抗率評価手法(配線・実装技術と関連材料技術)

横川 慎二,  菊田 邦子,  土屋 秀昭,  竹脇 利至,  鈴木 三恵子,  豊嶋 宏徳,  角原 由美,  川原 尚由,  宇佐美 達矢,  大音 光市,  藤井 邦宏,  土屋 楽章,  有田 幸司,  本山 幸一,  戸原 誠人,  泰地 稔二,  黒川 哲也,  関根 誠,  

[発表日]2007/1/29
[資料番号]SDM2006-251
ユビキタス時代に対応したLSIデバイスの構造変革 : RF特性の及ぼす寄生抵抗・容量の影響(配線・実装技術と関連材料技術)

林 喜宏,  

[発表日]2007/1/29
[資料番号]SDM2006-252
性能指数に基づくオンチップ配線技術評価 : 長距離配線における伝送線路配線の有効性(配線・実装技術と関連材料技術)

岡田 健一,  伊藤 浩之,  益 一哉,  

[発表日]2007/1/29
[資料番号]SDM2006-253
複写される方へ

,  

[発表日]2007/1/29
[資料番号]
Notice for Photocopying

,  

[発表日]2007/1/29
[資料番号]
奥付

,  

[発表日]2007/1/29
[資料番号]