エレクトロニクス-シリコン材料・デバイス(開催日:2005/01/24)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2005/1/24
[資料番号]
目次

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[発表日]2005/1/24
[資料番号]
オンチップGHz伝送線路配線

伊藤 浩之,  井上 淳平,  五味 振一郎,  杉田 英之,  岡田 健一,  益 一哉,  

[発表日]2005/1/24
[資料番号]SDM2004-235
10GHzを超えるクロックのキャビティによる伝達方法とその特性

小堀 孝哉,  加藤 初弘,  近藤 英一,  秋津 哲也,  

[発表日]2005/1/24
[資料番号]SDM2004-236
超純水電解加工(超純水のみによる電気化学的加工方法)のCuダマシン平坦化プロセスへの適用開発

野路 郁太郎,  小畠 厳貴,  安田 穂積,  飯泉 健,  粂川 正行,  和田 雄高,  福永 明,  辻村 学,  當間 康,  鈴木 作,  斎藤 孝行,  

[発表日]2005/1/24
[資料番号]SDM2004-237
エチレン基含有ポーラスシリカ膜の空孔評価

内田 恭敬,  大平 俊行,  鈴木 良一,  丸山 喜之,  加藤 智博,  石田 宏一,  

[発表日]2005/1/24
[資料番号]SDM2004-238
ポーラスlow-k膜のk値上昇(TDDI)メカニズムと信頼性向上技術

龍崎 大介,  桜井 治彰,  阿部 浩一,  武田 健一,  福田 宏,  

[発表日]2005/1/24
[資料番号]SDM2004-239
45nmノード向け高信頼Cuデュアルダマシン配線のためのPVD/ALD/PVD積層バリアメタル構造

東 和幸,  山口 人美,  尾本 誠一,  坂田 敦子,  堅田 富夫,  松永 範昭,  柴田 英毅,  

[発表日]2005/1/24
[資料番号]SDM2004-240
Cu-Ag合金シードを用いたCu配線の信頼性改善

磯林 厚伸,  榎本 容幸,  山田 博,  高橋 新吾,  門村 新吾,  

[発表日]2005/1/24
[資料番号]SDM2004-241
CuAl合金シードを用いたCu配線の信頼性改善

前川 和義,  森 健壹,  小林 清輝,  米田 昌弘,  /,  / /,  

[発表日]2005/1/24
[資料番号]SDM2004-242
無電解ボトムアップめっきにおける添加剤の効果

新宮原 正三,  小畑 涼,  加藤 敦史,  王 増林,  八重樫 道,  坂上 弘之,  高萩 隆行,  

[発表日]2005/1/24
[資料番号]SDM2004-243
超臨界CO_2メタライゼーション : Ru堆積とCu/Ru/絶縁膜構造の実現

近藤 英一,  

[発表日]2005/1/24
[資料番号]SDM2004-244
65nm node以降へ向けたNCS/Cu多層配線

杉浦 巌,  中田 義弘,  三沢 信裕,  大塚 敏志,  西川 伸之,  射場 義弘,  杉本 文利,  説田 雄二,  酒井 久弥,  小浦 由美子,  水島 賢子,  鈴木 貴志,  北田 秀樹,  中野 憲司,  柄沢 章孝,  大倉 嘉之,  河野 隆宏,  綿谷 宏文,  中井 聡,  中石 雅文,  清水 紀嘉,  福山 俊一,  中村 友二,  宮嶋 基守,  矢野 映,  

[発表日]2005/1/24
[資料番号]SDM2004-245
層間絶縁膜の空孔構造制御によるULSIデバイスの低消費電力化

林 喜宏,  伊藤 文則,  多田 宗弘,  大竹 浩人,  田上 政由,  植木 誠,  肱岡 健一郎,  阿部 真理,  

[発表日]2005/1/24
[資料番号]SDM2004-246
130, 90, 65nm及びそれ以降の多層配線技術におけるlow-k絶縁膜技術

宮島 秀史,  渡邉 桂,  藤田 敬次,  伊藤 祥代,  田渕 清隆,  島山 努,  秋山 和隆,  蜂谷 貴世,  東 和幸,  中村 直文,  梶田 明広,  松永 範昭,  榎本 容幸,  金村 龍一,  猪原 正弘,  本多 健二,  上條 浩幸,  中田 錬平,  矢野 博之,  早坂 伸夫,  長谷川 利昭,  門村 新吾,  柴田 英毅,  依田 孝,  

[発表日]2005/1/24
[資料番号]SDM2004-247
裏表紙

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[発表日]2005/1/24
[資料番号]