エレクトロニクス-シリコン材料・デバイス(開催日:2000/01/21)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2000/1/21
[資料番号]
目次

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[発表日]2000/1/21
[資料番号]
0.13μmCMOSに向けた新配線設計コンセプト「トリプル・ダマシン」を用いた性能向上

小田 典明,  松本 明,  横山 孝司,  石上 隆司,  本山 幸一,  森田 昇,  相澤 一雄,  岸本 光司,  五味 秀樹,  

[発表日]2000/1/21
[資料番号]SDM99-177
電気めっき法による銅配線形成の溝埋め込みプロセスシミュレーション

平沢 茂樹,  斎藤 達之,  山口 日出,  

[発表日]2000/1/21
[資料番号]SDM99-178
TaNバリアメタル上のCu/Zrシード層の電気特性と密着性

内堀 千尋,  清水 紀嘉,  中村 友二,  

[発表日]2000/1/21
[資料番号]SDM99-179
積層AlCu配線の故障メカニズムの考察

星野 和弘,  

[発表日]2000/1/21
[資料番号]SDM99-180
注入改質SOGを用いた高温スパッタAl-Plugプロセス

西村 英孝,  山田 勝雄,  水原 秀樹,  竹川 一之,  井上 恭典,  今井 憲次,  坂東 淳史,  

[発表日]2000/1/21
[資料番号]SDM99-181
高速、低消費電力、高信頼ULSIの設計手法

渡辺 重佳,  

[発表日]2000/1/21
[資料番号]SDM99-182
[OTHERS]

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[発表日]2000/1/21
[資料番号]