エレクトロニクス-シリコン材料・デバイス(開催日:1994/01/28)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]1994/1/28
[資料番号]
目次

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[発表日]1994/1/28
[資料番号]
研磨による層間膜の平坦化

岸井 貞浩,  鉾 宏真,  堀江 博,  有本 由弘,  

[発表日]1994/1/28
[資料番号]SDM93-190
ストライプパターンのデフォーカス特性を応用した層間膜平坦化技術

松原 義久,  野口 江,  奥村 孝一郎,  

[発表日]1994/1/28
[資料番号]SDM93-191
窒化シリコンによる反射防止膜

小原 文雄,  榊原 純,  藤野 誠二,  服部 正,  

[発表日]1994/1/28
[資料番号]SDM93-192
ECR CVD Tiの成膜特性とコンタクト形成

宮本 孝章,  角 博文,  菅野 幸保,  

[発表日]1994/1/28
[資料番号]SDM93-193
分子シミュレーションに基づくW-CVDプロセス解析

丸泉 琢也,  牛尾 二郎,  入江 亮太郎,  竹村 佳昭,  山口 憲,  小林 伸好,  池川 正人,  

[発表日]1994/1/28
[資料番号]SDM93-194
SrTiO_3高誘電率薄膜のRFスパッタリング法による作製

藤井 雅之,  中西 洋一郎,  畑中 義式,  

[発表日]1994/1/28
[資料番号]SDM93-195
銅ブランケットCVDによるビア埋め込み及び配線形成技術

粟屋 信義,  有田 睦信,  

[発表日]1994/1/28
[資料番号]SDM93-196
アルミリフロースパッタ埋め込みとCMPによる溝配線形成

菊田 邦子,  中島 務,  林 喜宏,  上野 和良,  吉川 公磨,  

[発表日]1994/1/28
[資料番号]SDM93-197
Al高温スパッタ法により形成される生成物と配線信頼性への影響

橋本 圭市,  戸内 謙信,  おの田 博,  

[発表日]1994/1/28
[資料番号]SDM93-198
TiN/Tiキャップ層を有するAl積層配線のエレクトロマイグレーション

井上 恭典,  谷本 伸一,  辻村 和俊,  山下 富生,  井原 良和,  山下 保彦,  米田 清,  

[発表日]1994/1/28
[資料番号]SDM93-199
Aging処理によるAlCu積層配線のエレクトロマイグレーション耐性向上技術

根本 剛直,  野上 毅,  

[発表日]1994/1/28
[資料番号]SDM93-200
[OTHERS]

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[発表日]1994/1/28
[資料番号]