エレクトロニクス-集積回路(開催日:2013/11/20)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2013/11/20
[資料番号]
目次

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[発表日]2013/11/20
[資料番号]
高速・低電力AD変換器における抵抗ラダーの歪自動補正技術(アナログ集積回路及び集積回路基盤技術,デザインガイア2013-VLSI設計の新しい大地-)

吉村 渉,  大畠 賢一,  

[発表日]2013/11/20
[資料番号]CPM2013-108,ICD2013-85
チップ電源網を考慮したノイズ低減のための協調設計(アナログ集積回路及び集積回路基盤技術,デザインガイア2013-VLSI設計の新しい大地-)

小林 遼太,  大塚 央記,  久保 元樹,  清重 翔,  市村 航,  寺崎 正洋,  須藤 俊夫,  

[発表日]2013/11/20
[資料番号]CPM2013-109,ICD2013-86
ビアプログラマブルアナログ(VPA)回路設計とプログラマブルアナログ回路との性能比較(アナログ集積回路及び集積回路基盤技術,デザインガイア2013-VLSI設計の新しい大地-)

上田 佳祐,  堀 遼平,  汐崎 充,  熊本 敏夫,  藤田 智弘,  藤野 毅,  

[発表日]2013/11/20
[資料番号]CPM2013-110,ICD2013-87
耐タンパ性向上のためのHybrid Masking Dual-Rail ROMを用いたAES暗号回路の性能評価(ディジタル集積回路,デザインガイア2013-VLSI設計の新しい大地-)

鵜飼 慎太郎,  中井 綱人,  北村 俊樹,  久保田 貴也,  汐崎 充,  藤野 毅,  

[発表日]2013/11/20
[資料番号]CPM2013-111,ICD2013-88
サイドチャネル攻撃耐性を持つIO-Masked Dual-Rail ROMに統合可能なPUF回路の検討と設計(ディジタル集積回路,デザインガイア2013-VLSI設計の新しい大地-)

西村 隆志,  菅谷 周平,  竹内 章浩,  汐崎 充,  藤野 毅,  

[発表日]2013/11/20
[資料番号]CPM2013-112,ICD2013-89
最適周波数および最適電圧を検出する量子化デコーダの開発とこれを応用したDVFS制御形動きベクトル検出プロセッサの開発(ディジタル集積回路,デザインガイア2013-VLSI設計の新しい大地-)

小林 伸彰,  榎本 忠儀,  

[発表日]2013/11/20
[資料番号]CPM2013-113,ICD2013-90
フレームレートの動的最適化に基づく低消費エネルギー物体追跡システムの提案(ディジタル集積回路,デザインガイア2013-VLSI設計の新しい大地-)

江川 瀬里奈,  井上 弘士,  

[発表日]2013/11/20
[資料番号]CPM2013-114,ICD2013-91
単一磁束量子デバイスを用いた次世代プロセッサのマイクロアーキテクチャ探索(ディジタル集積回路,デザインガイア2013-VLSI設計の新しい大地-)

横田 順平,  津秦 伴紀,  井上 弘士,  田中 雅光,  

[発表日]2013/11/20
[資料番号]CPM2013-115,ICD2013-92
MTJ素子を用いた不揮発FPGAの電力効率最適化手法(ディジタル集積回路,デザインガイア2013-VLSI設計の新しい大地-)

鈴木 大輔,  夏井 雅典,  望月 明,  羽生 貴弘,  

[発表日]2013/11/20
[資料番号]CPM2013-116,ICD2013-93
TSVを用いた3次元積層向け回路技術の開発(3次元集積回路・実装技術,デザインガイア2013-VLSI設計の新しい大地-)

長田 健一,  古田 太,  武田 健一,  

[発表日]2013/11/20
[資料番号]VLD2013-73,CPM2013-117,ICD2013-94,CPSY2013-58,DC2013-39,RECONF2013-41
縦横方向結合共振を用いた三次元クロック分配技術(3次元集積回路・実装技術,デザインガイア2013-VLSI設計の新しい大地-)

竹 康宏,  三浦 典之,  石黒 仁揮,  黒田 忠広,  

[発表日]2013/11/20
[資料番号]VLD2013-74,CPM2013-118,ICD2013-95,CPSY2013-59,DC2013-40,RECONF2013-42
3D/2.5D実装向けチップ間接続微細配線技術(3次元集積回路・実装技術,デザインガイア2013-VLSI設計の新しい大地-)

谷 元昭,  中田 義弘,  神吉 剛司,  中村 友二,  

[発表日]2013/11/20
[資料番号]VLD2013-75,CPM2013-119,ICD2013-96,CPSY2013-60,DC2013-41,RECONF2013-43
チップ積層パッケージのためのチップ薄化技術(3次元集積回路・実装技術,デザインガイア2013-VLSI設計の新しい大地-)

田久 真也,  黒澤 哲也,  

[発表日]2013/11/20
[資料番号]VLD2013-76,CPM2013-120,ICD2013-97,CPSY2013-61,DC2013-42,RECONF2013-44
世界初の宇宙帆船「IKAROS」が切り拓く宇宙大航海時代(デザインガイア2013-VLSI設計の新しい大地-)

森 治,  

[発表日]2013/11/20
[資料番号]VLD2013-86,CPM2013-121,ICD2013-98,CPSY2013-62,DC2013-52,RECONF2013-45
VLSIの信頼性を向上させる再構成可能アーキテクチャ(デザインガイア2013-VLSI設計の新しい大地-)

尾上 孝雄,  橋本 昌宜,  密山 幸男,  / 郡浦 宏明,  

[発表日]2013/11/20
[資料番号]VLD2013-87,CPM2013-122,ICD2013-99,CPSY2013-63,DC2013-53,RECONF2013-51
複写される方へ

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[発表日]2013/11/20
[資料番号]
Notice for Photocopying

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[発表日]2013/11/20
[資料番号]
奥付

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[発表日]2013/11/20
[資料番号]
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